6月4日,上交所官網(wǎng)顯示,寒武紀(jì)49.8億元定增申請(qǐng)獲得上交批準(zhǔn)。寒武紀(jì)于2020年7月在科創(chuàng)板上市。這是上市五年以來(lái),寒武紀(jì)進(jìn)行的第二次定增再融資,也是寒武紀(jì)目前金額最大的一筆融資。
此次寒武紀(jì)再融資適用科創(chuàng)板“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”企業(yè)認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn),也是落實(shí)“科創(chuàng)板八條”的標(biāo)準(zhǔn)。
寒武紀(jì)(688256.SH)于2025年4月30?日披露定增預(yù)案,擬向特定對(duì)象發(fā)行不超過(guò)2087.28萬(wàn)股股票,募資總額不超過(guò)49.8?億元,于6月4日上海證券交易所批復(fù)受理。
這是公司上市五年來(lái)的第二次再融資,也是金額最大的一筆融資2。此次募資將用于三大方向:29?億元投入面向大模型的芯片平臺(tái)項(xiàng)目,16?億元用于面向大模型的軟件平臺(tái)項(xiàng)目,剩余?4.8?億元補(bǔ)充流動(dòng)資金。
“本次募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施,有利于進(jìn)一步提升公司芯片研發(fā)設(shè)計(jì)能力、技術(shù)儲(chǔ)備和產(chǎn)品能力,鞏固和發(fā)展公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,實(shí)現(xiàn)公司的長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展。”
寒武紀(jì)此次募投項(xiàng)目與公司現(xiàn)有的業(yè)務(wù)布局緊密相連。具體來(lái)看,寒武紀(jì)計(jì)劃研發(fā)覆蓋不同類型大模型任務(wù)場(chǎng)景的系列化芯片產(chǎn)品,包括面向大模型訓(xùn)練的芯片、面向大語(yǔ)言模型推理的芯片、面向多模態(tài)推理的芯片和面向大模型需求的交換芯片。
融資歷史:公司曾于2023年向特定對(duì)象發(fā)行1380.6萬(wàn)股,每股121.1元,募資總額達(dá)16.72億元,用于先進(jìn)工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目、穩(wěn)定工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目等項(xiàng)目。
公司業(yè)務(wù)。主營(yíng)業(yè)務(wù)是應(yīng)用于各類云服務(wù)器、緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。
公司產(chǎn)品:先后推出了用于終端場(chǎng)景的寒武紀(jì)1A、寒武紀(jì)1H、寒武紀(jì)1M系列智能處理器;基于思元100、思元270、思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列產(chǎn)品;基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。通過(guò)此次再融資加碼,寒武紀(jì)有望進(jìn)一步完善其芯片產(chǎn)品矩陣。
寒武紀(jì)在2024年第四季度和2025年第一季度連續(xù)實(shí)現(xiàn)單季度盈利,為此次再融資提供了財(cái)務(wù)基礎(chǔ)。2025?年一季度營(yíng)收達(dá)11.11億元,同比激增4230.22%,凈利潤(rùn)3.55?億元,主要受益于云端芯片(如思元?370、590?系列)在互聯(lián)網(wǎng)大廠及政務(wù)云領(lǐng)域的規(guī)?;瘧?yīng)用。此外,公司2024年政府類客戶貢獻(xiàn)約60%收入,深度參與北京、上海等地智算中心建設(shè),國(guó)產(chǎn)替代邏輯強(qiáng)化。
發(fā)行后,公司控股股東陳天石的持股比例將從35.97%稀釋至34.26%,仍保持控股地位。寒武紀(jì)承諾2025-2027年現(xiàn)金分紅率逐步提升至20%+、40%+、80%+,傳遞長(zhǎng)期價(jià)值導(dǎo)向。
盡管寒武紀(jì)在政務(wù)云市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì),但其全球市場(chǎng)份額仍不足1%,且面臨華為昇騰、海光信息等本土企業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)。例如,華為昇騰憑借?“芯片?+?服務(wù)器?+?算法”?全棧能力,2025年一季度市占率達(dá)51%,遠(yuǎn)超寒武紀(jì)的23%。公司芯片依賴臺(tái)積電7nm工藝,與國(guó)際主流4nm制程存在代際差距,先進(jìn)制程供應(yīng)穩(wěn)定性需持續(xù)關(guān)注。
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