芯耀
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面對國家集成電路產(chǎn)業(yè)對高端人才的迫切需求，中國高校正積極響應(yīng)，通過成立新學院和升級培養(yǎng)方案，深化產(chǎn)教融合。其中天津工業(yè)大學集成電路學院正式揭牌成立，獲得了華為技術(shù)有限公司、新紫光集團等多家行業(yè)龍頭企業(yè)的鼎力支持，吸引了行業(yè)高度關(guān)注。
1、天津工業(yè)大學集成電路學院正式揭牌
6月6日，天津工業(yè)大學集成電路學院正式宣告成立。這一舉措是學校響應(yīng)國家集成電路戰(zhàn)略的重要布局，旨在培養(yǎng)高層次復(fù)合型集成電路人才。
天津工業(yè)大學校長姜勇在致辭中指出，新學院將聚焦高端芯片與柔性光子交叉領(lǐng)域，依托物理、材料科學、化學等基礎(chǔ)學科，并深度融合電子信息、人工智能、紡織科學與技術(shù)、電氣工程、控制科學與工程等應(yīng)用學科。其研究方向?qū)⒑w基礎(chǔ)材料、器件理論、制造工藝和系統(tǒng)集成，構(gòu)建從基礎(chǔ)材料到智能集成的全鏈條技術(shù)生態(tài)。
該學院由天津工業(yè)大學電子與信息工程學院牽頭組建，以先進電子材料與器件和先進電子信息兩個天津市服務(wù)產(chǎn)業(yè)特色學科群為基礎(chǔ)，聯(lián)合校內(nèi)相關(guān)學院、科研團隊及華為技術(shù)有限公司、新紫光集團、中國電科46研究所、天津國家芯火雙創(chuàng)基地、廣電計量檢測集團、TCL環(huán)鑫半導(dǎo)體等六大行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)共同建設(shè)。
學院成立后，將著力加強與這些行業(yè)龍頭企業(yè)和基地共建“X+Y”本碩博一體化特色人才培養(yǎng)體系，面向產(chǎn)業(yè)最先進技術(shù)和最迫切需求，實施新工科項目制團隊教學，致力于培養(yǎng)覆蓋材料、芯片、制造、封測、系統(tǒng)等全鏈條的高層次創(chuàng)新型復(fù)合型人才。
2、復(fù)旦大學集成電路人才創(chuàng)新培養(yǎng)方案深度升級
與此同時，在集成電路人才培養(yǎng)領(lǐng)域，復(fù)旦大學集成電路與微納電子創(chuàng)新學院也在2025年持續(xù)深化其人才培養(yǎng)體系，并于近期全面解讀了全新培養(yǎng)方案，旨在培育具備全產(chǎn)業(yè)鏈視野和創(chuàng)新能力的集成電路領(lǐng)域頂尖人才。
學院核心推出了“星陳計劃”（本博融通培養(yǎng)項目），該計劃面向2025級新生，強調(diào)本研一體化培養(yǎng)與深度產(chǎn)教融合。自2023年起，本科生即可參與到先進功能芯片的研制全過程。為確保教學與產(chǎn)業(yè)實踐的深度融合，學院構(gòu)建了由17位企業(yè)專家（如包括華虹半導(dǎo)體總裁白鵬博士）組成的“產(chǎn)業(yè)大咖”導(dǎo)師團隊，倡導(dǎo)業(yè)界出題、學界解題，將工程實踐深度融入教學環(huán)節(jié)。
為實現(xiàn)多學科交叉融合，學院還成立了“集成電路器件與原理”、“工藝與制造”、“設(shè)計與EDA”、“封裝與測試”、“新算力”五大核心教學團隊，有效打破了傳統(tǒng)院系壁壘。在課程體系上，學院進行了重塑，增設(shè)數(shù)十門新型集成電路課程及交叉模塊，構(gòu)建涵蓋理論、設(shè)計、制造、封測、應(yīng)用五大核心的近百門專業(yè)進階課程，由院士名師和核心教學團隊共同執(zhí)教，以確保高標準培養(yǎng)質(zhì)量。
復(fù)旦大學通過這種創(chuàng)新模式，正積極為國家集成電路產(chǎn)業(yè)輸送高水平復(fù)合型人才，其2025年新工科招生規(guī)模也同步擴大，反映了對集成電路人才培養(yǎng)的戰(zhàn)略投入。
