• 正文
    • 01、資本競逐:汽車芯片領(lǐng)域賽道并購潮涌動
    • 02、全球競速:汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新浪潮迭起
    • 03、結(jié) 語
  • 相關(guān)推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

中穎電子易主、Arm推新系統(tǒng)...汽車芯片戰(zhàn)場有多“卷”

20小時前
577
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

在汽車智能化、電動化的發(fā)展趨勢下,汽車芯片已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭的重要戰(zhàn)場。

近期,國內(nèi)兩起并購案引發(fā)廣泛關(guān)注——中穎電子控股股東擬變更為致能工電,信邦智能收購英迪芯微控股權(quán);在國際上,Arm推出Zena計算子系統(tǒng)加速汽車AI芯片開發(fā),三星與英飛凌、恩智浦達(dá)成合作,共同研發(fā)下一代汽車芯片。這些動態(tài)不僅反映出國內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的變革,也折射出全球汽車芯片市場競爭的日益激烈。

01、資本競逐:汽車芯片領(lǐng)域賽道并購潮涌動

●致能工電收購中穎電子14.2%股份

6月9日晚間,中穎電子披露公告稱,上海致能工業(yè)電子有限公司(以下簡稱“致能工電”)將成為公司控股股東,公司實際控制人將變更為無實際控制人。

中穎電子表示,近日,公司控股股東威朗國際集團(tuán)有限公司(以下簡稱“威朗國際”)、公司股東Win Channel Ltd.(以下簡稱“Win Channel”)與致能工電簽署了《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》,威朗國際、Win Channel擬通過協(xié)議轉(zhuǎn)讓方式向致能工電合計轉(zhuǎn)讓14.2%公司股份。

公開資料顯示,中穎電子成立于1994年,在工控MCU、鋰電池管理芯片及AMOLED顯示驅(qū)動芯片等方面積累頗豐,與眾多一線品牌建立穩(wěn)固合作。但從近期財報數(shù)據(jù)可以看出,在激烈的市場競爭中,中穎電子發(fā)展面臨挑戰(zhàn)。2024年中穎電子營業(yè)收入雖有3.32%的增長,達(dá)13.43億元,歸母凈利潤卻同比下滑28.01%至1.34億元。進(jìn)入2025年,第一季度營收增長更是僅為0.05%。

在這樣的背景下,致能工電的入局為中穎電子帶來新曙光。致能工電由上海市政府通過上??萍紕?chuàng)業(yè)投資(集團(tuán))有限公司引導(dǎo)基金出資,聯(lián)合武岳峰科創(chuàng)以及徐州市政府設(shè)立,專注于工業(yè)及汽車芯片領(lǐng)域布局與產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)。

致能工電在功率器件智能駕駛等領(lǐng)域技術(shù)積累深厚,有望與中穎電子現(xiàn)有的車規(guī)級MCU和工控芯片形成協(xié)同,加速產(chǎn)品迭代升級。憑借背后政府資源,中穎電子未來在政策支持、晶圓廠產(chǎn)能分配等方面優(yōu)勢可期,研發(fā)投入也有望在關(guān)鍵領(lǐng)域得到加強(qiáng)。

信邦智能收購英迪芯微控股權(quán)

無獨有偶,在中穎電子易主之前,汽車芯片領(lǐng)域另一起收購事件也引發(fā)關(guān)注,即信邦智能收購英迪芯微。這不僅是企業(yè)個體間的戰(zhàn)略布局,更映射出汽車芯片市場正經(jīng)歷著深度變革,國內(nèi)企業(yè)正通過多種途徑增強(qiáng)自身競爭力,力求在全球汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更有利地位。

5月19日晚,信邦智能發(fā)布公告,計劃以發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金的方式,向無錫臨英企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)(有限合伙)等交易對方收購無錫英迪芯微電子科技股份有限公司(簡稱“英迪芯微”)的控股權(quán)。同時,信邦智能還擬向不超過35名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金。此次交易預(yù)計構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易與重大資產(chǎn)重組,但不構(gòu)成重組上市。

英迪芯微作為國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級數(shù)?;旌闲盘栃酒胺桨腹?yīng)商,專注于車規(guī)級芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售。自2017年成立以來,在汽車芯片的國產(chǎn)替代與技術(shù)創(chuàng)新方面成果顯著,已成長為國內(nèi)少數(shù)具備車規(guī)級芯片規(guī)?;慨a(chǎn)能力的集成電路設(shè)計企業(yè)。6月11日,英迪芯微宣布,公司車規(guī)控制類芯片前裝累計出貨超3億顆。

2024年,英迪芯微營業(yè)收入近6億元,其中車規(guī)級芯片收入占比超90%,剔除股份支付費用后的歸屬于母公司股東的凈利潤為4641.35萬元。其產(chǎn)品已在百款車型上量產(chǎn),全面進(jìn)入國內(nèi)多數(shù)合資及國產(chǎn)汽車品牌廠商供應(yīng)鏈,如比亞迪、上汽集團(tuán)、一汽集團(tuán)等,還成功應(yīng)用于德國大眾、韓國現(xiàn)代起亞等知名外資汽車品牌車型。

信邦智能收購英迪芯微,是其圍繞汽車產(chǎn)業(yè)鏈,經(jīng)全面考察與深度思考后,向規(guī)模大、增速快且國產(chǎn)化率較低的汽車芯片賽道邁進(jìn)的關(guān)鍵一步,旨在實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級。

02、全球競速:汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新浪潮迭起

國內(nèi)市場的蓬勃發(fā)展只是全球汽車芯片產(chǎn)業(yè)變革的縮影。放眼國際,一場圍繞技術(shù)創(chuàng)新的競速賽早已鳴槍。隨著汽車智能化、電動化趨勢的深入,全球芯片巨頭紛紛加大研發(fā)投入,以搶占下一代汽車芯片技術(shù)的制高點,新產(chǎn)品、新方案不斷涌現(xiàn)。

在4月召開的2025年上海車展上,多款汽車芯片重磅亮相。高通展示了8775平臺,采用CPU+NPU+GPU的異構(gòu)計算架構(gòu),單芯片支持4K多屏交互、高速NOA導(dǎo)航及車身域?qū)崟r控制,系統(tǒng)帶寬達(dá)154GB/s。聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣汽車旗艦座艙平臺C-X1,基于先進(jìn)的3nm制程,采用Arm v9.2-A架構(gòu),集成了NVIDIA Blackwell GPU與深度學(xué)習(xí)加速器,以雙AI引擎構(gòu)建彈性算力架構(gòu),提供滿足未來智能座艙需求的強(qiáng)大AI算力。英特爾在上海車展期間發(fā)布了第二代英特爾AI增強(qiáng)軟件定義汽車(SDV)SoC,率先在汽車行業(yè)內(nèi)采用了多節(jié)點芯粒架構(gòu),汽車廠商可以根據(jù)自身需求定制計算、圖形和AI功能,降低開發(fā)成本,縮短上市時間。

6月4日,半導(dǎo)體巨頭Arm公司正式推出了其全新的汽車計算子系統(tǒng)Zena CSS,旨在加速下一代AI芯片的開發(fā),特別是針對汽車設(shè)計的應(yīng)用。Zena CSS集成了16個基于Arm v9架構(gòu)的Cortex-A720AE內(nèi)核和Cortex-R82AE實時微控制器內(nèi)核,專門優(yōu)化了高級駕駛輔助系統(tǒng)ADAS)和車載信息娛樂(IVI)應(yīng)用的性能。

此外,Zena CSS還支持Mali-C720AE和Mali GPU的可選圖像信號處理功能,進(jìn)一步提升了汽車的智能化體驗。Arm表示,Zena CSS的標(biāo)準(zhǔn)化預(yù)集成計算平臺能夠顯著縮短汽車芯片的開發(fā)周期,預(yù)計將芯片開發(fā)時間縮短多達(dá)12個月,并減少每個項目的工程工作量20%。這一創(chuàng)新將幫助汽車制造商在不影響安全性和能效的前提下,快速推出新車型,滿足市場對個性化智能汽車的需求。

企業(yè)之間的合作推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展,6月6日,據(jù)韓國媒體Sammobile的報道,三星已與英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)達(dá)成合作,計劃共同研發(fā)下一代汽車芯片解決方案。此次合作將采用三星的5納米制程技術(shù),旨在滿足日益增長的汽車智能化需求,尤其是在先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動駕駛功能方面。此次合作的重點在于優(yōu)化內(nèi)存與處理器的協(xié)同設(shè)計,增強(qiáng)芯片的安全性能和實時處理能力。

03、結(jié) 語

中穎電子與致能工電的整合、信邦智能對英迪芯微的收購,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動能;而全球芯片巨頭的技術(shù)創(chuàng)新成果,既帶來壓力也提供了借鑒方向。未來,國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)需持續(xù)加大研發(fā)投入,逐步提升自主創(chuàng)新能力,方能在全球汽車芯片市場中贏得一席之地。

相關(guān)推薦

登錄即可解鎖
  • 海量技術(shù)文章
  • 設(shè)計資源下載
  • 產(chǎn)業(yè)鏈客戶資源
  • 寫文章/發(fā)需求
立即登錄

DRAMeXchange(全球半導(dǎo)體觀察)官方訂閱號,專注于半導(dǎo)體晶圓代工、IC設(shè)計、IC封測、DRAM、NAND Flash、SSD、移動裝置、PC相關(guān)零組件等產(chǎn)業(yè),致力于提供半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資訊、行情報價、市場趨勢、產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)、研究報告等。