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    • 功能與作用差異
    • 物理結(jié)構(gòu)與制造工藝
    • 功耗與性能影響
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芯片中,有源器件(Active device)和無源器件(Passive device)有什么區(qū)別?

06/10 15:54
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芯片中,有源器件無源器件是兩類核心組件,二者在功能、特性及工作原理上有顯著區(qū)別,以下是具體分析:

有源器件 無源器件
定義 需要外部能量(如電源)才能工作的器件。 無需外部能量即可工作,僅通過自身特性對(duì)信號(hào)進(jìn)行處理的器件。
核心特性 具備信號(hào)放大、能量轉(zhuǎn)換或主動(dòng)控制能力。 僅能對(duì)信號(hào)進(jìn)行衰減、濾波、阻抗匹配等被動(dòng)處理。

功能與作用差異

1. 有源器件:信號(hào)處理的 “主動(dòng)參與者”

核心功能:

信號(hào)放大:如放大器運(yùn)算放大器、射頻放大器)可增強(qiáng)電信號(hào)幅度,是通信芯片、處理器的關(guān)鍵組件。

能量轉(zhuǎn)換:如振蕩器直流電源轉(zhuǎn)換為高頻交流信號(hào)(如時(shí)鐘信號(hào)生成),是芯片時(shí)序控制的基礎(chǔ)。

邏輯控制:如晶體管MOSFET、BJT)構(gòu)成邏輯門電路,實(shí)現(xiàn)二進(jìn)制運(yùn)算(與、或、非),是 CPUFPGA 等數(shù)字芯片的核心單元。

典型應(yīng)用場(chǎng)景:

數(shù)字芯片:處理器(CPU/GPU)中的邏輯電路、存儲(chǔ)芯片(DRAM/SRAM)的讀寫控制。

模擬芯片射頻芯片中的功率放大器(PA)、傳感器接口的信號(hào)調(diào)理電路。

2. 無源器件:信號(hào)傳輸的 “被動(dòng)調(diào)節(jié)者”

核心功能:

信號(hào)濾波:如電阻、電容、電感組成的 RC/LC 濾波器,用于去除噪聲或選取特定頻率信號(hào)(如射頻芯片中的帶通濾波器)。

阻抗匹配:通過電阻網(wǎng)絡(luò)或電感 / 電容組合,優(yōu)化信號(hào)在傳輸線中的反射損耗(如高速接口芯片的終端匹配電阻)。

能量存儲(chǔ)與傳輸:電容存儲(chǔ)電荷、電感存儲(chǔ)磁場(chǎng)能量,用于電源濾波或信號(hào)耦合(如芯片內(nèi)部的去耦電容)。

典型應(yīng)用場(chǎng)景:

模擬芯片:電源管理芯片(PMIC)中的 LC 濾波電路、ADC/DAC 的抗混疊濾波器

數(shù)字芯片:時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)中的 LC 諧振電路、片上互連線的寄生電阻 / 電容建模。

物理結(jié)構(gòu)與制造工藝

1. 有源器件:依賴半導(dǎo)體工藝

結(jié)構(gòu)特點(diǎn):

基于半導(dǎo)體材料(如硅、鍺、砷化鎵),通過摻雜工藝形成 PN 結(jié)或金屬 - 半導(dǎo)體結(jié)(如 MOSFET 的柵極結(jié)構(gòu))。

需多層光刻、離子注入、金屬互連等復(fù)雜工藝制造,尺寸可縮小至納米級(jí)(如 3nm 晶體管)。

代表器件:

晶體管(BJT、MOSFET、FinFET、GAAFET)、二極管、晶閘管、集成電路(IC)。

2. 無源器件:結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,可集成或外置

結(jié)構(gòu)特點(diǎn):

多為物理結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的元件,如:

電阻:由摻雜多晶硅或金屬薄膜構(gòu)成。

電容:由金屬-絕緣體-金屬(MIM)或金屬 - 氧化物 - 半導(dǎo)體(MOS)結(jié)構(gòu)構(gòu)成。

電感:通過片上螺旋金屬線或外接磁芯電感實(shí)現(xiàn)(片上電感因尺寸限制,多用于高頻場(chǎng)景)。

部分無源器件(如大尺寸電感、電容)因集成成本高,會(huì)以分立元件形式外置。

代表器件:

電阻、電容、電感、變壓器、傳輸線、開關(guān)(無放大功能的純物理開關(guān))。

功耗與性能影響

1. 有源器件:功耗的主要來源

工作時(shí)需持續(xù)消耗電源能量,是芯片發(fā)熱的主要原因(如 CPU 的動(dòng)態(tài)功耗來自晶體管開關(guān)過程)。

性能受電源電壓、工藝節(jié)點(diǎn)限制(如低電壓下晶體管驅(qū)動(dòng)能力下降,需通過架構(gòu)優(yōu)化補(bǔ)償)。

2. 無源器件:低功耗,影響信號(hào)完整性

理想情況下無功耗(實(shí)際存在寄生電阻,導(dǎo)致少量能量損耗)。

性能瓶頸在于寄生參數(shù)(如互連線的寄生電容 / 電感會(huì)引入延遲和串?dāng)_,限制芯片頻率提升)。

五、總結(jié):協(xié)同構(gòu)成芯片功能

有源器件是芯片的 “大腦” 和 “動(dòng)力源”,決定了芯片的計(jì)算、控制和信號(hào)處理能力。

無源器件是芯片的 “血管” 和 “調(diào)節(jié)器”,確保信號(hào)高效、穩(wěn)定傳輸。

典型案例:在 5G 射頻芯片中,功率放大器(有源器件)負(fù)責(zé)放大信號(hào)功率,而 LC 匹配網(wǎng)絡(luò)(無源器件)則優(yōu)化信號(hào)從放大器到天線的傳輸效率,二者缺一不可。

通過合理設(shè)計(jì)有源與無源器件的協(xié)同工作,芯片得以實(shí)現(xiàn)從簡(jiǎn)單信號(hào)處理到復(fù)雜系統(tǒng)運(yùn)算的多樣化功能。

 

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目前就就職于Foundry大廠工藝整合工程師,每天堅(jiān)持更新行業(yè)知識(shí)和半導(dǎo)體新聞動(dòng)態(tài),歡迎溝通交流,與非網(wǎng)資深PIE。歡迎關(guān)注微信公眾號(hào):國芯制造

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