為什么晶圓電鍍完鎳后要鍍一層金？

知識(shí)星球（星球名：芯片制造與封測(cè)技術(shù)社區(qū)，點(diǎn)擊加入）里的學(xué)員問(wèn)：為什么在電鍍完銅后，要在銅上鍍鎳，之后在鎳上鍍金？一般的電鍍順序？

電鍍銅--》電鍍鎳--》電鍍金--》電鍍錫球四層金屬結(jié)構(gòu)的功能分工？

銅 Cu：導(dǎo)電層，低阻、便于電鍍、便宜。鎳Ni：擴(kuò)散阻擋層，防止Cu擴(kuò)散到金層、改善機(jī)械硬度。金 Au：抗氧化+提升焊接性，確保后續(xù)鍵合可靠性錫球：焊接在封裝基板上

為什么鎳上要鍍金？

鎳本身易在空氣中生成氧化層，這個(gè)氧化層是絕緣層 ，會(huì)影響鎳與錫球焊接的穩(wěn)定性。鍍上一層金，就像在鎳表面穿上一層抗氧化盔甲。當(dāng)最后鍍錫球時(shí)，金會(huì)被錫球吞沒(méi)，錫球能與金屬鎳形成穩(wěn)定的焊接。

為什么有些是鎳鈀金？

鈀類(lèi)似于金的效果，只不過(guò)之前鈀的價(jià)格比金低，用來(lái)替代金，那么金只用鍍很薄的一層。如有需要1.2L全套微型電鍍槽如下圖，可聯(lián)系Tom

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