芯耀
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- 成功助力國內半導體測試龍頭建立高階探針卡生產線
- 應對高階探針卡產品挑戰(zhàn)，濕法工藝穩(wěn)定性成為生產關鍵核心
- 設備具高度參數調控的靈活性，加速客戶新品上市
【中國蘇州 – 2025年06月30日】在 AI 運算、高性能計算（HPC）及自動駕駛等先進應用快速發(fā)展的推動下，芯片設計正朝著更高 I/O 密度、更小工藝節(jié)點與更復雜的封裝架構演進，測試環(huán)節(jié)在整個制造工藝流程中的重要性同步提升。作為晶圓測試階段及芯片封裝成品最終測試的關鍵接口，測試用載板需要在極微尺度下實現高導通一致性與信號完整性，其制造精度與結構穩(wěn)定性，直接關系到測試準確性及最終良率。
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探針卡結構升級，驅動設備精度與兼容性提升
測試用探針卡的技術正朝著高層數、高厚徑比、高平整度、高可靠性、小間距及精細線路方向發(fā)展，無論是晶圓電性測試，還是封裝后之功能及性能測試，均需通過載板篩選出不良芯片，以保障整體產品質量。
在應對嚴苛的電性匹配與信號完整性要求時，化學濕法工藝中的顯影、蝕刻、退膜、化學沉銅沉積與電鍍等各關鍵環(huán)節(jié)，設備必須具備極高的工藝穩(wěn)定性與均勻性，才能確保導體圖形尺寸精確、材料界面一致性高。
打造探針卡化學濕法工藝一體化解決方案
Manz亞智科技深耕化學濕法工藝設備逾40年，憑借雄厚的設備研發(fā)與量產經驗，其解決方案可靈活調控參數，精準控制關鍵工藝條件，確保生產穩(wěn)定，提供高質量及高生產良率之高縱深比、多層結構與多樣厚度的測試用探針卡，滿足客戶高精度、高復雜度制造需求。
Manz 亞智科技成功為國內半導體測試領導企業(yè)，打造化學濕法工藝產線，針對其下一代高精度測試用探針卡需求，涵蓋表面處理、顯影、刻蝕、退膜至金屬圖案電鍍等關鍵環(huán)節(jié)，具備三大核心優(yōu)勢：
- 高度工藝兼容性：可靈活適應不同線寬/線距（L/S）與板厚條件，精準調整顯影與蝕刻參數，實現對微細導體圖形的高精度。
- 設備運行穩(wěn)定可靠：采用高規(guī)格耐腐蝕材質與藥液控制系統，確保設備在高產能運轉下仍維持一致性工藝品質。
- 模塊化彈性設計：支持后續(xù)升級與產能擴充，滿足高階探針卡需求。
目前該產線已完成交機并將與客戶密切合作進行工藝測試，大幅提升客戶在探針卡的良率穩(wěn)定性與整體設備稼動率。
高階探針卡市場快速成長，設備技術價值日益凸顯
根據國際研究機構 TechInsights 預估，全球探針卡市場規(guī)模將自2025年達33億美元，至2029年超過40億美元，年復合成長率達10.7%。隨著半導體產品日益復雜、高階封裝成本持續(xù)攀升，探針卡精密度與可靠性要求持續(xù)拉高，相應工藝設備的技術含量與前瞻性將成為供應鏈競爭的關鍵。
Manz亞智科技具備設備自主研發(fā)與工藝整合的完整能力，可依據客戶應用需求提供高匹配度、快速響應的客制化設備解決方案，并通過深度合作加速縮短客戶開發(fā)周期與產品導入時間。
專注核心工藝、深化合作伙伴關系，攜手布局高階測試制造未來
Manz 亞智科技總經理林峻生表示：“化學濕法工藝是我們長期投入的核心技術，在高階IC測試載具的快速演進下，我們不僅提供設備，更透過工藝整合與快速服務能力，與客戶共創(chuàng)價值。未來，我們將持續(xù)以技術創(chuàng)新、工藝整合與客戶成功三大核心價值并進，成為半導體測試產業(yè)中探針卡化學濕法工藝生產設備值得信賴的長期合作伙伴?！?/p>
?關于 Manz 亞智科技
Manz 亞智科技是半導體生產設備制造和解決方案的領軍企業(yè)，擁有前沿核心技術和集成系統，在行業(yè)內樹立了卓越的聲譽。核心技術涵蓋化學濕化學、電鍍、噴墨打印、自動化以及軟件集成，支持應用于先進封裝 （CoPoS / FOPLP）及 IC基板（Glass core / Organic core）的關鍵重布線層(RDL) 工藝。
憑借四十年在設備設計、制造、安裝以及工藝驗證等環(huán)節(jié)積累的深厚專業(yè)知識，Manz 亞智科技能夠為客戶提供從研發(fā)到大批量生產階段的無縫式一站式服務模式服務，核心業(yè)務深化于系統解決方案、高精密設備代工制造與代理銷售，有效降低了客戶的項目風險和運營成本。
秉持創(chuàng)新驅動、靈活擴展與卓越運營深度融合的理念，Manz 亞智科技致力于協助客戶提升產能、加速交付進程，在競爭激烈的半導體產業(yè)中持續(xù)保持領先地位。
