摩爾和沐曦招股書中重大風險提示！你知道嗎？

全面了解一個公司的經(jīng)營狀況和風險評估，最好的事情就是看他的招股書內(nèi)容，今天把沐曦和摩爾線程的招股書專門下載下來了，其中重大風險提升部分，也是當前絕大部分GPU企業(yè)的風險，相對全面，分享出來，文末我附帶【摩爾線程招股書】和【沐曦招股書】沐曦重大風險提示

1、持續(xù)虧損和存在累計未彌補虧損的風險

報告期各期，公司營業(yè)收入分別為 42.64 萬元、5,302.12 萬元、74,307.16 萬 元和 32,041.53 萬元，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-77,696.52 萬元、 -87,115.82 萬元、-140,887.94 萬元和-23,251.22 萬元，尚未實現(xiàn)盈利。

公司報告期內(nèi)尚未實現(xiàn)盈利，主要系：

（1）中國 GPU 芯片市場曾長期被國 外巨頭壟斷，國產(chǎn)芯片滲透率低，面臨技術(shù)標準適配及用戶習慣遷移障礙，生態(tài) 建設(shè)需突破，市場拓展呈漸進式發(fā)展；

（2）公司智算推理 GPU 芯片曦思 N100 系列、訓推一體 GPU 芯片曦云 C500 系列分別于 2023 年 4 月和 2024 年 2 月正 式量產(chǎn)，因公司產(chǎn)品進入重點行業(yè)客戶需經(jīng)歷嚴苛的技術(shù)驗證及生態(tài)適配周期， 公司銷售規(guī)模處于快速爬坡階段，目前收入規(guī)模仍然難以覆蓋成本費用支出；

（3） 公司所處 GPU 芯片行業(yè)屬資本與技術(shù)雙密集型，有極高技術(shù)壁壘與密集研發(fā)投 入特點，公司為夯實產(chǎn)品競爭優(yōu)勢持續(xù)加大研發(fā)投入；（4）公司因?qū)嵤┕蓹?quán)激勵 而確認了較大金額的股份支付費用。因市場景氣度、行業(yè)競爭、客戶拓展、供應(yīng)鏈管理等影響經(jīng)營結(jié)果的因素較 為復雜，發(fā)行人的營業(yè)收入可能無法按預期增長，存在未來一段時期內(nèi)持續(xù)虧損 的風險。截至 2025 年 3 月末，公司合并報表、母公司報表未分配利潤分別為 -104,752.49 萬元、-98,769.23 萬元，預計首次公開發(fā)行股票并上市后，發(fā)行人賬 面累計未彌補虧損將持續(xù)存在，導致一定時期內(nèi)無法向股東進行現(xiàn)金分紅。

2、市場競爭風險

隨著人工智能應(yīng)用的快速普及，對于人工智能芯片的需求不斷擴增，吸引越 來越多的行業(yè)參與者，市場競爭日趨激烈。從全球范圍來看，經(jīng)過多年發(fā)展，已 經(jīng)基本形成了由英偉達和 AMD 組成的“一超一強”寡頭壟斷格局，兩家企業(yè)在 綜合技術(shù)實力、銷售規(guī)模、資金實力、人員數(shù)量等各方面優(yōu)勢明顯；其中英偉達 作為行業(yè)領(lǐng)導者，憑借其突出的產(chǎn)品性能、易用性以及完善的 CUDA 生態(tài)，構(gòu)筑了堅實的競爭壁壘并持續(xù)擴大領(lǐng)先優(yōu)勢，占據(jù)超過 80%的全球市場份額。 國內(nèi)市場方面，受益于中美科技博弈和國產(chǎn)替代政策推動，近年來我國本土 品牌人工智能芯片的市場滲透率已呈顯著上升趨勢，但總體上仍處于發(fā)展相對初 期階段，尚未形成較明朗的競爭格局。按不同技術(shù)路徑劃分，公司主要國內(nèi)競爭 對手包括以海光信息、天數(shù)智芯、壁仞科技、摩爾線程等為代表的通用型計算架 構(gòu)（GPU）芯片設(shè)計企業(yè)，和以華為海思、寒武紀、昆侖芯、燧原科技等為代表 的專用型計算架構(gòu)（ASIC/DSA）芯片設(shè)計企業(yè)，呈現(xiàn)百花齊放態(tài)勢。同時，隨 著人工智能芯片領(lǐng)域國產(chǎn)替代進程的不斷加速，未來可能將有更多國內(nèi)廠商進入 到該市場參與競爭。 未來若公司技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品迭代落后于行業(yè)平均水平，或者市場開拓遭遇較 大瓶頸，如不能實施有效的應(yīng)對措施以彌補競爭劣勢，公司將可能面臨主要產(chǎn)品 銷售不及預期、毛利率持續(xù)下滑、長期無法實現(xiàn)盈利等情況，導致公司的競爭地 位、市場份額和經(jīng)營業(yè)績受到不利影響。

3、供應(yīng)鏈安全風險

公司采用 Fabless 經(jīng)營模式，主要負責芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售，生產(chǎn)環(huán)節(jié) 由專業(yè)的外協(xié)廠商完成，主要包括晶圓代工廠和封裝測試廠，報告期內(nèi)公司與部 分境外供應(yīng)商進行合作；此外，公司在重要物料 HBM 以及芯片研發(fā)設(shè)計所需的 EDA 工具和部分接口 IP 等方面的采購，也涉及主要終端供應(yīng)商來自于境外的情 況。在中美科技博弈持續(xù)升級的背景下，因美國政府相關(guān)政策影響，公司目前在 先進制程晶圓代工和 HBM 供應(yīng)等方面受到不利限制。 由于集成電路領(lǐng)域?qū)I(yè)化分工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)及較高的技術(shù)門檻，其中部分供應(yīng) 商的產(chǎn)品或服務(wù)具有稀缺性和獨占性，較難在短時間內(nèi)形成同質(zhì)量的國產(chǎn)替代。如果未來公司與相關(guān)供應(yīng)商的合作關(guān)系發(fā)生惡化、中斷等情形，或者由于其他不 可抗力因素而無法繼續(xù)進行合作，若公司未能及時落實高質(zhì)量的國產(chǎn)替代解決方 案，則將對公司生產(chǎn)經(jīng)營的可持續(xù)性構(gòu)成不利影響。

4、產(chǎn)品迭代和技術(shù)創(chuàng)新無法滿足市場需求的風險

GPU 設(shè)計是一項復雜的系統(tǒng)工程，涉及到硬件架構(gòu)設(shè)計、IP/SoC 芯片設(shè)計、 封裝設(shè)計、軟件架構(gòu)設(shè)計、驅(qū)動程序及基礎(chǔ)軟件等多個不同專業(yè)領(lǐng)域，具有非常 高的行業(yè)技術(shù)壁壘。公司目前總體上仍處于發(fā)展初期，在技術(shù)積累、產(chǎn)品性能、 人員規(guī)模、產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗等各方面相比英偉達、AMD 等國際領(lǐng)先企業(yè)均存在較大 差距。?近年來，隨著人工智能大模型算法的快速迭代以及模型參數(shù)量的指數(shù)級增 長，對于底層算力持續(xù)提出新的需求，GPU 芯片設(shè)計向更高算力密度、更大內(nèi) 存及通信帶寬、更多元的混合精度等方向不斷發(fā)展演進。然而相較于當前 AI 大 模型平均 3-6 個月的高速迭代周期，芯片研發(fā)時間周期更長，從設(shè)計到量產(chǎn)一般 需要 2-3 年，并且研發(fā)投入金額較大；該等周期上的錯配客觀要求芯片研發(fā)必須 具備前瞻性，公司需要時刻掌握行業(yè)最新動態(tài)和發(fā)展趨勢，提前布局并融入相關(guān) 前沿技術(shù)，才能確保產(chǎn)品規(guī)劃能夠契合未來市場需求。?因此，如果公司未來不能準確判斷行業(yè)發(fā)展趨勢、掌握前沿技術(shù)應(yīng)用，不能 保持技術(shù)創(chuàng)新能力或者技術(shù)創(chuàng)新進度遲滯，則將存在無法及時提供順應(yīng)市場需求 的產(chǎn)品，導致公司競爭力下降的風險。

5、經(jīng)營活動現(xiàn)金流持續(xù)為負的風險

報告期各期，公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為-66,514.29 萬元、 -101,731.89 萬元、-214,802.33 萬元和-53,131.75 萬元，現(xiàn)金流持續(xù)為負主要系以 下原因共同導致：1）報告期內(nèi)公司尚未實現(xiàn)盈利，收入規(guī)模較小，無法覆蓋各 項成本費用支出；2）客戶回款時間相比公司收入確認時間有所滯后，應(yīng)收賬款 余額較大且持續(xù)增加；3）受地緣政治形勢影響，為保障原材料供應(yīng)穩(wěn)定，公司 于 2024 年積極進行戰(zhàn)略備貨，期末存貨及預付賬款余額大幅增加。?公司目前處于快速發(fā)展階段，業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴大，為保持技術(shù)先進性和市場 競爭力，公司將繼續(xù)進行較大金額的研發(fā)投入以及其他必要的經(jīng)營相關(guān)資金支出，因此存在未來一段時間內(nèi)公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流持續(xù)為負的可能性。若公司無 法通過股權(quán)融資或債權(quán)融資等方式合理籌措資金，有效改善現(xiàn)金流，則在營運資 金周轉(zhuǎn)方面將會面臨一定風險。

6、應(yīng)收賬款回收風險

報告期各期末，公司應(yīng)收賬款賬面價值分別為 0 萬元、3,709.94 萬元、 47,944.33 萬元和 61,506.52 萬元，占各期末流動資產(chǎn)的比例分別為 0%、2.91%、 14.00%和 6.13%，占同期營業(yè)收入的比例分別為 0%、69.97%、64.52%和 191.96%。?報告期各期末，公司應(yīng)收賬款賬面價值呈較快上升趨勢，主要系公司核心 GPU 產(chǎn)品在報告期內(nèi)量產(chǎn)并實現(xiàn)銷售，營業(yè)收入增長幅度較大，應(yīng)收賬款金額隨營業(yè) 收入規(guī)模的增加而增加。隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模的擴大，應(yīng)收賬款可能繼續(xù)增加，若 下游客戶財務(wù)狀況出現(xiàn)惡化，可能存在應(yīng)收賬款無法回收的風險，進而對公司未 來業(yè)績造成不利影響。?7、預付款資金安全風險?報告期各期末，公司預付賬款余額分別為 5,178.40 萬元、33,122.17 萬元、 88,986.25 萬元和 110,734.37 萬元，占公司流動資產(chǎn)的比例分別為 6.98%、26.00%、 25.98%和 11.04%，金額較大。報告期內(nèi)隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)?？焖僭鲩L，原材料采 購需求相應(yīng)增加；受行業(yè)慣例、采購周期、國際形勢等因素影響，為保障未來產(chǎn) 品供應(yīng)，公司向晶圓、HBM 等重要原材料供應(yīng)商進行提前訂貨并預付較高比例 的貨款，導致預付賬款規(guī)模較大。如果該等預付款對應(yīng)物料后續(xù)無法順利交付或 交付時間進一步推遲，公司將面臨流動資金占用和資金安全的風險。摩爾線程重大風險提示