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• 西門子與臺積電合作推動半導(dǎo)體設(shè)計與集成創(chuàng)新

  西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前再次深化與臺積電的長期合作，共同推動半導(dǎo)體設(shè)計與集成領(lǐng)域創(chuàng)新，幫助客戶應(yīng)對未來技術(shù)挑戰(zhàn)。西門子包括 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer? 和 PERC?在內(nèi)的Calibre? nmPlatform 軟件，以及 Analog FastSPICE (AFS) 和 Solido? 解決方案，已獲得臺積電先進 N2P 和 A16 工藝認(rèn)證。此外，Calibre? 3

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  04/30 16:43

  臺積電 工業(yè)軟件

  
• PCB設(shè)計中的過孔設(shè)計規(guī)范：優(yōu)化性能與成本的平衡之道

  在多層PCB設(shè)計中，過孔（via）是連接不同電路層的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其設(shè)計直接影響電路性能、生產(chǎn)成本及可靠性。據(jù)統(tǒng)計，鉆孔費用占PCB制造成本的30%~40%，因此如何在高速、高密度設(shè)計中平衡性能與成本，成為工程師面臨的重要挑戰(zhàn)。本文結(jié)合行業(yè)規(guī)范與實戰(zhàn)經(jīng)驗，詳解過孔設(shè)計的核心要點，助您規(guī)避

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  04/30 08:55

  pcb設(shè)計 過孔

  
• 【硬核干貨】DDR模塊PCB設(shè)計全解析：拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、布線規(guī)則、誤差控制一個都不能少！

  在高速PCB設(shè)計中，DDR模塊是絕對繞不過去的一關(guān)。無論你用的是DDR、DDR2還是DDR3，只要設(shè)計不規(guī)范，后果就是——信號反射、時序混亂、系統(tǒng)頻繁死機。今天這篇文章，我們就圍繞DDR的PCB設(shè)計要點，從定義、阻抗、布局拓?fù)?、走線控制等核心問題，結(jié)合實際工程圖示，為你一次講透！

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  04/27 09:50

  pcb設(shè)計 DDR

  
• 手機靠近自動開鎖藍牙車鑰匙無感解鎖

  在智能化浪潮的推動下，傳統(tǒng)鑰匙逐漸被淘汰，人們對無感、便捷、安全的開鎖方式提出了更高的需求。如今，一種全新的開鎖方式——“手機靠近自動開鎖”方案，正逐步走進我們的日常生活。 一、什么是“手機靠近自動開鎖”? 簡單來說，這是一種基于低功耗藍牙(BLE)技術(shù)的智能開鎖方案。用戶只需將綁定的手機放入口袋或包中，當(dāng)靠近設(shè)備(如智能門鎖、電動車、共享車位鎖等)時，系統(tǒng)自動識別并解鎖，無需手動操作，無需掏出手

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  04/25 08:28

  低功耗藍牙 無線技術(shù)
• ESD防護設(shè)計中的10個常見誤區(qū)，你中招了嗎？

  在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中，ESD（靜電放電）防護已成為設(shè)計中不可忽視的一環(huán)。然而，即便是經(jīng)驗豐富的工程師，也常會在ESD設(shè)計中掉進一些看似“理所當(dāng)然”的誤區(qū)。以下總結(jié)了10個在實際設(shè)計中最常見的陷阱，看看你是否也中招了？ 1.只在輸入口加ESD元件，忽略其他暴露節(jié)點 很多人只在USB、HDMI等外部接口加ESD防護，卻忽略了調(diào)試口、天線、鍵盤矩陣等接口，留下隱患。 2.選用了“響應(yīng)慢”的TVS管 部分TV

  MDD辰達半導(dǎo)體

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  04/25 08:23

  靜電防護 TVS器件

  
• 詳解錫膏工藝中的虛焊現(xiàn)象

  在錫膏工藝中，虛焊（Cold Solder Joint）是一種常見的焊接缺陷，表現(xiàn)為焊點表面看似連接，但實際存在電氣接觸不良或機械強度不足的問題。虛焊可能導(dǎo)致產(chǎn)品功能失效、可靠性下降甚至短路風(fēng)險。以下從成因、表現(xiàn)、影響、檢測及預(yù)防措施等方面詳細(xì)解析：

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  04/25 07:02

  pcb 焊錫膏

  
• 【Allegro焊盤實戰(zhàn)教程】不會異形焊盤？看這篇就夠了！（附圖文步驟）

  很多用 Allegro 畫封裝的工程師，在遇到 QFN 等帶熱焊盤的器件時，都會被一個問題難倒：“這個異形焊盤到底怎么建？Datasheet 上是長方形加缺口，我 Allegro 里找不到對應(yīng)模板??！”

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  04/24 17:35

  Allegro Allegro設(shè)計

  
• 「PCB高手筆記」DDR模塊設(shè)計避坑指南，一文搞懂關(guān)鍵布局走線要點！

  RK3588 DDR 控制器接口支持 JEDEC SDRAM 標(biāo)準(zhǔn)接口，原理電路16位數(shù)據(jù)信號如圖8-1所示，地址、控制信號如圖8-2所示，電源信號如圖8-3所示。電路控制器有如下特點：

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  04/24 17:05

  電路設(shè)計 DDR

  
• 【導(dǎo)師問答】如何導(dǎo)入導(dǎo)出AD規(guī)則？PCB中的單面碳膜板怎么畫？

  1.最近在使用ad 09的時候出現(xiàn)Preferences選項無法打開？答：可能是軟件BUG了。也可以試試快捷鍵TP ，也能進入此設(shè)置頁面。2.如何導(dǎo)入導(dǎo)出AD規(guī)則？

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  04/24 15:23

  pcb設(shè)計 altium designer
• 【實戰(zhàn)干貨】7張圖帶你看懂PCB布線規(guī)范，不踩坑才是高手！

  在PCB設(shè)計中，很多初學(xué)者或剛轉(zhuǎn)行的工程師總以為：“拉線不就是從A接到B，走通就行了嗎？”但實際上，布線的好壞，直接決定了電路的性能、工藝良率和長期可靠性！拉得隨便，輕則EMI超標(biāo)、信號反射，重則器件虛焊、整板返工。

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  04/23 10:05

  pcb設(shè)計 pcb布線

  
• 凡億Allegro Skill布局功能-按頁擺放器件介紹與演示

  在電路設(shè)計中，原理圖中常以一個功能模塊的器件繪制在同一頁面上，因此，通常將器件在pcb按頁擺放在一起，更方便進行模塊化布局。為此，F(xiàn)any skill添加了將pcb中的器件按照原理圖頁，進行分類擺放的功能。需要注意的是，此功能需要在將器件導(dǎo)入PCB之后，才可執(zhí)行此操作。

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  04/23 09:55

  電路設(shè)計 Allegro

  
• ENNOVI與安捷利美維達成戰(zhàn)略合作 共拓歐洲CCS解決方案市場

  移動電氣化解決方案供應(yīng)商ENNOVI與中國領(lǐng)先印制電路板（IC載板、HDI、FPC、SMT）制造商安捷利美維簽署戰(zhàn)略合作備忘錄。此次合作聚焦歐洲市場，旨在強化ENNOVI電動汽車電池電流采集系統(tǒng)（CCS）的歐洲業(yè)務(wù)布局，也強化安捷利美維在歐洲市場的業(yè)務(wù)拓展。 通過整合安捷利美維先進的FPC制造技術(shù)，ENNOVI將有效提升其歐洲CCS解決方案的技術(shù)優(yōu)勢和成本競爭力，以應(yīng)對當(dāng)?shù)馗叨燃ち业氖袌龈偁帯?E

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  04/23 08:24

  電路板 FPC
• 詳解錫膏工藝中不潤濕現(xiàn)象

  不潤濕是指在焊接過程中，焊料未能充分覆蓋基板焊盤或器件引腳表面，導(dǎo)致焊料與基底金屬之間形成較大的接觸角（通常＞90°），且未形成有效冶金鍵合的現(xiàn)象。其典型特征為焊點表面呈現(xiàn)基底金屬本色（如銅色、鎳色），焊料僅部分附著或呈球狀聚集（如圖1-1所示）。此問題直接影響焊點的機械強度、熱循環(huán)可靠性及長期穩(wěn)定性。

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  04/23 07:29

  焊錫膏 焊接材料

  
• 從 “發(fā)燒” 到 “冷靜”：如何用熱設(shè)計延長電子產(chǎn)品壽命？

  在PCB設(shè)計的龐大體系里，信號質(zhì)量、EMC、熱設(shè)計、DFM等各個環(huán)節(jié)就像精密齒輪，相互咬合，缺一不可。其中，熱設(shè)計貫穿PCB布局與走線全程。從器件布局開始，到焊盤走線的每一步，稍有疏忽，就可能給后續(xù)使用埋下隱患 。 電子產(chǎn)品“發(fā)燒”，后果很嚴(yán)重！ 射頻功放、FPGA芯片、電源類產(chǎn)品在工作時，大量電能轉(zhuǎn)化為熱量。SMT技術(shù)在提升電子設(shè)備安裝密度的同時，大幅壓縮了散熱空間。一旦熱量無法及時排出，設(shè)備內(nèi)

  健翔升PCB & PCBA

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  04/22 09:55

  pcb EMC
• PCBA加工必看 如何讓錫珠 顆粒歸倉

  在PCBA生產(chǎn)過程中，錫珠錫渣殘留是一個普遍存在的工藝難題。這些微小的金屬殘留物可能潛伏在板面上，當(dāng)產(chǎn)品在使用過程中受到振動或環(huán)境變化時，可能導(dǎo)致短路故障。這種潛在風(fēng)險往往在產(chǎn)品使用后期才顯現(xiàn)，給企業(yè)帶來嚴(yán)重的售后維護壓力。 錫珠錫渣的形成原因主要來自以下幾個方面： 1.焊膏量控制不當(dāng)：SMD焊盤上錫膏過量，在回流焊接時多余的錫膏被擠出形成錫珠 2.材料受潮問題：PCB板材或元器件存儲不當(dāng)吸收水分

  健翔升PCB & PCBA

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  04/22 08:12

  PCBA BGA
• 從開槽到分層切割 劃片機階梯式進刀技術(shù)對刀具磨損的影響分析

  劃片機分層劃切工藝介紹? 一、?定義與核心原理? 分層劃切工藝是一種針對硬脆材料（如硅晶圓、陶瓷）的精密切割技術(shù)，通過分階段控制切割深度和進給速度，減少材料損傷并提高切割質(zhì)量。其核心原理是通過“階梯式”分層切割方式，逐步完成切割深度的控制?。 二、?工藝流程與關(guān)鍵技術(shù)? 開槽劃切（首次切割）? 采用較小的進給深度（通常為總切割深度的10%~30%），通過高速旋轉(zhuǎn)的金剛石刀片進行初步開槽。 作用?：

  博捷芯劃片機

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  04/22 08:10

  第三代半導(dǎo)體 劃片機
• 解決噪聲問題試試從PCB布局布線入手

  噪聲問題是每位電路板設(shè)計師都會聽到的四個字。為了解決噪聲問題，往往要花費數(shù)小時的時間進行實驗室測試，以便揪出元兇，但最終卻發(fā)現(xiàn)，噪聲是由開關(guān)電源的布局不當(dāng)而引起的。解決此類問題可能需要設(shè)計新的布局，導(dǎo)致產(chǎn)品延期和開發(fā)成本增加。

  亞德諾半導(dǎo)體

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  04/20 17:00

  噪聲 調(diào)節(jié)器

  
• PCB設(shè)計中的濾波技術(shù)：信號處理與電源穩(wěn)定的關(guān)鍵（下）

  濾波電路在EMC設(shè)計中主要用于衰減高頻噪聲，因此通常設(shè)計為低通濾波器。根據(jù)應(yīng)用場景的不同，可以選擇多種濾波器結(jié)構(gòu)。電感濾波器適合高頻時源阻抗和負(fù)載阻抗較小的情況。

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  04/20 16:00

  電容 pcb設(shè)計
• 電源PCB設(shè)計太難？圖解開關(guān)電源與LDO布局布線要點全攻略！

  電源設(shè)計，是PCB設(shè)計中最核心、也最容易翻車的模塊之一。今天這篇文章，就結(jié)合圖文，帶你完整拆解?開關(guān)電源與LDO線性穩(wěn)壓器的PCB設(shè)計技巧，從布局到鋪銅，從GND處理到過孔安排，全流程講透！

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  04/20 14:00

  開關(guān)電源 pcb設(shè)計

  
• 固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏有哪些區(qū)別

  固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié)，主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面：

  余味_9deeac

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  04/18 13:37

  錫膏 SMT

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