芯耀
267
張通社 zhangtongshe.com
融資主要用于研發(fā)。
近日，匠嶺科技宣布，公司已順利完成B輪及B+輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資。此次融資由石溪資本（B輪領(lǐng)投方）、啟明創(chuàng)投（B+輪領(lǐng)投方）聯(lián)合多家知名機構(gòu)共同完成，包括合肥產(chǎn)投國正、臨港數(shù)科基金、元禾璞華、混沌投資等，老股東馮源資本也多次追加投資。
匠嶺科技成立于2018年，2023年7月從江蘇常熟遷出，落戶上海臨港，并在上海張江設(shè)有研發(fā)中心。公司是半導(dǎo)體光學(xué)量測設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，致力于為全球半導(dǎo)體客戶提供高端光學(xué)量測與檢測設(shè)備，核心產(chǎn)品覆蓋前道薄膜量測、OCD量測及先進封裝3D/5D檢測等領(lǐng)域。公開資料顯示，匠嶺科技是國家級高新技術(shù)企業(yè)，曾入選上海市專精特新中小企業(yè)。
融資主要用于研發(fā)
根據(jù)公司方面透露，公司本次B輪及B+輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資的款項主要用于新產(chǎn)品研發(fā)和規(guī)模化產(chǎn)能布局，進一步推動半導(dǎo)體量檢測設(shè)備的自主創(chuàng)新與國產(chǎn)化替代。
匠嶺科技自2018年成立以來，核心產(chǎn)品包括半導(dǎo)體前道關(guān)鍵薄膜量測設(shè)備、前道OCD量測設(shè)備、先進封裝3D與5D檢測設(shè)備、泛半導(dǎo)體量檢測設(shè)備等，注重核心技術(shù)的自主研發(fā)。匠嶺科技研發(fā)人員占50%以上，碩博占比40%以上，核心技術(shù)團隊來自全球半導(dǎo)體頭部企業(yè)的資深專家，由國家級、省市級的高端領(lǐng)軍人才領(lǐng)銜，均有15年以上的產(chǎn)業(yè)研發(fā)經(jīng)驗。
公司聚焦前道工藝控制中的關(guān)鍵薄膜量測（Critical Thin Film Thickness）與光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測（Optical Critical Dimension, OCD）兩大核心技術(shù)領(lǐng)域，通過自主研發(fā)實現(xiàn)了多項突破：比如公司旗下的TFT系列薄膜量測設(shè)備，采用高精度光學(xué)系統(tǒng)與光譜算法，攻克了金屬互連層（超薄膜疊層）與柵極氧化層（超薄單層膜）的國際性量測難題，支撐了本土晶圓廠稀缺工藝的穩(wěn)定量產(chǎn)。
另外，公司的OCD量測設(shè)備則突破光學(xué)線寬測量技術(shù)壁壘，適配先進制程的工藝迭代需求，成為國內(nèi)首家實現(xiàn)該領(lǐng)域國產(chǎn)化的企業(yè)。OCD光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測是一種通過光學(xué)原理來測量物體尺寸的技術(shù)。在半導(dǎo)體制造過程中，關(guān)鍵尺寸的測量對于保證產(chǎn)品質(zhì)量和提高生產(chǎn)效率至關(guān)重要。OCD量測設(shè)備通過高精度的光學(xué)測量技術(shù)，可以實現(xiàn)對半導(dǎo)體芯片上關(guān)鍵尺寸的精確測量，從而確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
目前，匠嶺科技已形成四大產(chǎn)品系列、20余款設(shè)備的完整矩陣，覆蓋晶圓制造、先進封裝、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域，公司多種機臺產(chǎn)品已經(jīng)銷售到海外各地區(qū)，包括歐洲，東南亞及中國臺灣地區(qū)等，核心產(chǎn)品得到國內(nèi)外主流晶圓廠與先進封裝廠的認可，在建立良好客戶口碑的同時，持續(xù)為客戶產(chǎn)線提供不斷創(chuàng)新的量檢測技術(shù)方案。
公司董事長蔣儉威表示，國內(nèi)半導(dǎo)體量測設(shè)備年采購額超300億元，但自主化率不足5%，匠嶺的目標(biāo)是通過技術(shù)突破，助力產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)“從0到100”的跨越。
因為在研發(fā)上的優(yōu)勢，匠嶺科技也備受資方青睞。公司成立五年以來，一共完成了4輪的融資。除了前文提到的兩輪融資，2020年公司完成了A輪融資，融資金額數(shù)千萬元，投資機構(gòu)包括正軒投資、深圳高新投和鵬瑞集團；2022年公司完成了A+輪融資，融資金額未披露，投資機構(gòu)包括馮源資本、中芯聚源投資。
不僅如此，匠嶺科技身處的賽道也有著巨大的市場空間。2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約為2190.24億元，占全球市場份額的35%，2024年約為2230億元。市場預(yù)測，2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達2300億元。
全球總部落地臨港
在匠嶺科技的B+輪融資中，臨港數(shù)科基金作為投資方參與其中，與此同時，公司在臨港的布局也在深入開展。
2024年12月18日，匠嶺科技全球總部在上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)開業(yè)，匠嶺科技全球總部（一期）是集研發(fā)辦公、多功能展廳、千級潔凈室的多位一體的現(xiàn)代化綜合體，旨在建設(shè)國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體光學(xué)量檢測設(shè)備平臺，共同打造高端裝備的供應(yīng)鏈新生態(tài)，加速高壁壘領(lǐng)域技術(shù)突破，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。
據(jù)悉，匠嶺科技與浙江億方杭創(chuàng)科技有限公司達成戰(zhàn)略合作，共同成立“雙翼”聯(lián)合實驗室。這一合作標(biāo)志著雙方在半導(dǎo)體量檢測設(shè)備和高端算力的深度融合，提升量檢測精度和效率，滿足客戶不斷演進的技術(shù)需求，齊心協(xié)力賦能新一輪的產(chǎn)業(yè)升級。
事實上，諸如匠嶺科技與臨港的深度合作，只是臨港新片區(qū)內(nèi)當(dāng)下半導(dǎo)體企業(yè)蓬勃發(fā)展的一個縮影。公開資料顯示，5年前，臨港的集成電路企業(yè)數(shù)量不足5家，截至2024年底，臨港集成電路企業(yè)的數(shù)量已經(jīng)超過了300家。
臨港集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2019年的不到10億元到2024年有望突破500億元，未來三年產(chǎn)業(yè)總規(guī)模目標(biāo)則力爭實現(xiàn)800億元。4年前正式揭牌的東方芯港集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)基地目前也已成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)集聚度最高、產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新力最強的基地。
市場分析指出，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向先進制程邁進，量測設(shè)備的精度與效率需求持續(xù)攀升。匠嶺科技憑借技術(shù)自主性與規(guī)?；慨a(chǎn)能力，正成為國產(chǎn)供應(yīng)鏈中不可或缺的一環(huán)。未來，公司將以臨港總部為支點，深化全球化布局，加速向“全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體量檢測設(shè)備平臺”目標(biāo)邁進。
蔣儉威表示，匠嶺科技立足上海臨港，放眼全球，期待攜手全球合作伙伴，共同實現(xiàn)半導(dǎo)體光學(xué)量檢測技術(shù)的自主創(chuàng)新，支撐半導(dǎo)體高端制造業(yè)蓬勃發(fā)展。
文字 | 袁益 ? ? ?編輯｜吳曉晴
