電鍍金凸塊為什么要測退火后硬度？

知識星球（星球名：芯片制造與封測技術(shù)社區(qū)，點擊加入）里的學(xué)員問：觀察到電鍍金凸塊需要測硬度，其他金屬電鍍都沒有這步動作，為什么？金凸塊的應(yīng)用？

最常見的是應(yīng)用在液晶驅(qū)動IC（COG封裝）上，使用 Au Bump 與玻璃基板上的ITO電極進(jìn)行倒裝。金的性質(zhì)？

1，抗氧化性，2，高導(dǎo)電性，3，兼容性好，適合與金線、錫膏、ACF結(jié)合使用

4，非常軟，純金可以用指甲輕微劃痕

為什么要給金退火？

電鍍金后進(jìn)行低溫退火（150-300°C），可改善金的晶粒結(jié)構(gòu)，提高致密度與硬度提升后可達(dá)?70–90HV 。

為什么電鍍金需要較高硬度？

如上圖，在COG、FOG、TCB等封裝中，Au Bump會被機(jī)械壓合，隨著Bump間距越來越小，

如果金層太軟，壓合時容易被擠扁、溢出，這會導(dǎo)致金凸點之間的金屬橋接（短路）。因此，需要電鍍金有足夠的硬度。

如有需要1.2L全套微型電鍍槽，可聯(lián)系Tom

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