芯耀
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前言：真自研＋深協(xié)同＋現(xiàn)金流管理三位一體，才是中國汽車穿越內卷周期、重塑全球產(chǎn)業(yè)格局的“硬核王道”。
當L4智駕在2027年量產(chǎn)落地，用戶為軟件定義汽車付費時，無法掌握代碼與算法的假自研車企將徹底喪失競爭力，其商業(yè)價值或歸零。技術代差一旦形成，將呈不可逆溢出效應。
最近汽車行業(yè)非常熱鬧，從賬期60天，到“真假自研”，到誰是“車圈恒大”？車圈內可謂是價格戰(zhàn)、口水戰(zhàn)、投訴戰(zhàn)紛飛，這也印證了那句老話：“只有同行才是赤裸裸的仇恨”。
于是，與非研究院特別針對比亞迪、長城、小米、華為、蔚小理……在內的汽車供應鏈鏈主進行了調研，想通過他們對于汽車供應鏈的投資布局，分析一下哪些企業(yè)能夠避開內卷、穿越周期，成為下一個競爭版本的贏家。
盤點本土車企供應鏈投資布局生態(tài)
比亞迪
比亞迪戰(zhàn)略投資生態(tài)圈，來源：與非研究院整理
過去十余年，比亞迪一直依靠自給自足的垂直整合模式構建核心競爭力，董事長王傳福稱之為“技術魚池”：在芯片、電池、整車等領域持續(xù)積累核心技術。此外，面對新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈日益復雜的挑戰(zhàn)，比亞迪正在通過對外投資的方式，主動引入外部“鯰魚”，加快自身技術生態(tài)的擴張與完善。
核心控股體系：自研自產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)鏈基座
在自研體系內，比亞迪通過完全控股的子公司掌控電池與功率芯片兩大關鍵領域：
比亞迪半導體：100%控股，專注于IGBT、SiC功率模塊及MCU控制芯片開發(fā)。其碳化硅模塊國產(chǎn)化率已超90%，功率半導體產(chǎn)品已供應特斯拉等海外主流車企。
弗迪電池：刀片電池技術在全球動力電池行業(yè)具備領先優(yōu)勢，已對外供應特斯拉、豐田等企業(yè)。
弗迪科技：全資控股，聚焦車身控制與汽車電子系統(tǒng)，推動電控一體化發(fā)展。
基于這一內生體系，比亞迪形成了自主可控的IDM生產(chǎn)模式，掌握了新能源汽車從電池、電控到功率半導體的全鏈條核心制造能力。
在自研基礎上，比亞迪通過外部投資，系統(tǒng)性補強產(chǎn)業(yè)鏈關鍵薄弱環(huán)節(jié)：
激光雷達 — 速騰聚創(chuàng)
2021年底，比亞迪參與速騰聚創(chuàng)24億元融資。速騰采用MEMS技術開發(fā)固態(tài)激光雷達產(chǎn)品，體積僅為傳統(tǒng)機械式的1/4，已獲得超40款車型定點，具備在智能駕駛感知系統(tǒng)中的核心價值。
自動駕駛芯片 — 地平線
比亞迪參投地平線C3輪融資。地平線聚焦智能駕駛芯片，其“芯片+算法+工具鏈”模式符合比亞迪對智能網(wǎng)聯(lián)汽車底層平臺的開放合作需求。雙方已達成長期合作協(xié)議。
高精度導航芯片 — 華大北斗
華大北斗從事導航定位芯片設計及研發(fā)，是大陸唯一連續(xù)兩年入選ABI Research報告的芯片企業(yè)，具備北斗三號多頻高精度SoC芯片開發(fā)能力。比亞迪戰(zhàn)略入股，強化智能駕駛導航定位技術能力。
鋰電材料保障 — 銅博科技
2023年，比亞迪入股銅博科技，持股6.44%。銅博科技主營電解銅箔生產(chǎn)，屬于鋰電池負極材料關鍵原料。通過提前鎖定原材料供應，比亞迪進一步強化電池產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。
智能充電基礎設施 — 摯達科技
比亞迪持股摯達科技3.8%，后者專注于新能源汽車智能充電樁及充電運營服務平臺。摯達私人充電樁市占率居全國第一，且入選工信部專精特新“小巨人”名單，成為比亞迪完善配套充電網(wǎng)絡的重要一環(huán)。
半導體材料制造 — 先導薄膜
先導薄膜A輪融資中由比亞迪領投。公司主要生產(chǎn)半導體用濺射靶材與蒸發(fā)材料，應用于顯示、光伏、精密光學及半導體芯片制造。該投資幫助比亞迪在關鍵工藝材料環(huán)節(jié)提前布局，增強產(chǎn)業(yè)鏈上游掌控力。
光電子與傳感芯片 — 縱慧芯光
2022年，比亞迪參與縱慧芯光C+輪融資?？v慧芯光聚焦光電子芯片設計與制造，產(chǎn)品廣泛應用于手機終端及消費電子，在未來智能座艙與車載視覺中具備技術協(xié)同空間。
單光子探測芯片 — 芯視界微電子
比亞迪參投芯視界B輪融資。芯視界在單光子ToF傳感技術、3D成像與激光雷達感知方案方面具備核心技術，廣泛應用于掃地機器人、智能眼鏡、自動駕駛等領域，為比亞迪智能駕駛布局提供感知芯片支撐。
比亞迪的產(chǎn)業(yè)投資布局邏輯清晰：通過控制供應鏈核心節(jié)點，提升抗風險能力，強化垂直整合深度，并借助外部創(chuàng)新力量快速布局智能駕駛、核心芯片、機器人等新興交叉技術領域，形成從整車制造、芯片設計、原材料保障到智能應用的全棧閉環(huán)系統(tǒng)。如今，比亞迪不僅掌控電池、電機、電控等三電核心技術，也正在通過系列精準投資，把車規(guī)芯片、智能駕駛、AI算法、感知芯片、充電配套、機器人核心部件等一并納入整體版圖，形成涵蓋研發(fā)、制造、應用、配套的完整技術護城河體系。
長城汽車
芯動半導體
成立于2022年，由長城控股合資設立，2025年初實現(xiàn)100%控股。專注研發(fā)車規(guī)級SiC功率模組、IGBT、智能駕駛域控芯片，產(chǎn)品廣泛應用于電驅逆變器、高壓快充等新能源核心系統(tǒng)。在江蘇錫山投建38億元封測基地，年產(chǎn)能120萬只SiC模組，打通從設計、制造到封裝測試的垂直整合能力，顯著降低對外部供應商依賴。
紫荊半導體
2024年成立，專注RISC-V架構車規(guī)級MCU芯片，重點突破智能座艙與域控制器自主控制能力。其首款紫荊M100芯片已完成流片并成功點亮，計劃2025年實現(xiàn)量產(chǎn)，標志著長城在車規(guī)級微控制器領域實現(xiàn)架構自主可控，規(guī)避X86/ARM生態(tài)卡脖風險。
蜂巢能源與未勢能源
蜂巢能源專注動力電池，產(chǎn)能規(guī)劃超600GWh，計劃科創(chuàng)板上市；未勢能源布局氫燃料電池與氫能芯片，估值超150億元，均屬長城汽車核心控股子公司，支撐電動化與氫能雙路線發(fā)展。
地平線
2021年戰(zhàn)略投資，通過合作開發(fā)征程系列自動駕駛芯片，賦能旗下摩卡、哈弗H9等車型L2+/L3自動駕駛能力。2024年推進征程5芯片集成應用（96 TOPS算力），助力L4場景拓展。
總結起來，長城汽車芯片戰(zhàn)略核心在于技術自主可控、成本優(yōu)化與供應鏈安全三重目標：
SiC功率器件：自研方案比傳統(tǒng)進口（如英飛凌、羅姆）降本30%以上，800V高壓快充平臺實現(xiàn)電驅效率提升10%、續(xù)航延長5%。
智能駕駛芯片：地平線J5芯片替代英偉達Orin，單顆成本降低62.5%。
架構自主：RISC-V MCU布局打破歐美架構壟斷，配合Coffee AI中央計算平臺，打造“芯片-OS-算法”全棧閉環(huán)能力。
小米
小米在智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈中，通過“雙線投資+技術綁定”模式，系統(tǒng)性布局了從核心芯片、功率半導體到電池材料與智能駕駛全鏈條。
在自動駕駛芯片領域，小米通過長江產(chǎn)業(yè)基金參投黑芝麻智能，其自動駕駛芯片規(guī)劃面向港股上市，形成國產(chǎn)高階智駕算力自主備份。
在傳感器環(huán)節(jié)，小米參投禾賽科技（HSAI.US），切入激光雷達核心賽道。激光雷達已成為高階智能駕駛核心部件，禾賽在美股上市，小米實現(xiàn)早期投資收益變現(xiàn)。
在電池與能量管理領域，小米聯(lián)合華為投資衛(wèi)藍新能源，布局固態(tài)電池技術，同時通過長江產(chǎn)業(yè)基金參投贛鋒鋰電（固態(tài)電池技術），提前卡位下一代電池技術。
在功率半導體領域，小米形成了“雙線GaN戰(zhàn)略”：一方面通過早期投資美國Navitas半導體（NASDAQ: NVTS），獲取全球領先GaNFast?功率IC技術，廣泛應用于小米快充與OBC系統(tǒng)；另一方面，支持國產(chǎn)化替代，通過順為資本入股珠海鎵未來，布局車規(guī)級GaN器件與晶圓制造能力，逐步打破海外技術壟斷。
在控制類核心芯片領域，小米通過長江產(chǎn)業(yè)基金入股蘇州云途半導體，重點布局車規(guī)級MCU控制芯片，強化其整車控制域自主能力，降低對海外高端MCU依賴。
此外，小米還通過與孔輝科技（電控懸架）、寧德時代（電池合資）、四維圖新（高精地圖）等企業(yè)的軟硬件協(xié)同，構建完整的智能汽車生態(tài)體系。
小米汽車芯片投資生態(tài)圖，來源：與非研究院整理
吉利
吉利汽車投資布局生態(tài)圖，來源：與非研究院整理
近年來，吉利汽車圍繞新能源汽車智能化轉型，積極布局半導體核心環(huán)節(jié)，尤其在芯片設計與制造領域形成廣泛投資與自研體系，重點聚焦功率半導體（SiC）、智能座艙芯片與自動駕駛核心芯片三大方向，已逐步構建出較完整的產(chǎn)業(yè)鏈條。
一、制造端：控股SiC功率芯片制造能力
在上游制造領域，吉利通過直接控股與合資，布局車規(guī)級SiC功率半導體制造：
芯粵能半導體：2021年吉利聯(lián)合芯聚能、芯合科技成立，威睿電動（吉利間接全資持股）持有40%股權，專注車規(guī)級與工控SiC芯片制造與代工，保障新能源汽車電驅動核心器件供應安全。
浙江晶能微電子：2022年吉利控股88%設立，聚焦高可靠性功率半導體，已開發(fā)多款適配400V/800V整車EE架構的SiC產(chǎn)品，2024年完成5億元B輪融資。
智芯科技：2022年設立，吉利主導集成電路設計制造與技術服務，支撐新能源與汽車芯片自給能力建設。
通過布局本土制造產(chǎn)能，吉利在SiC芯片領域實現(xiàn)制造端自控，有效降低對海外代工與原廠的依賴，提升電動車核心零部件自主可控能力。
二、設計端：子公司孵化智能座艙與自動駕駛芯片能力
在芯片設計層面，吉利通過旗下億咖通科技平臺孵化多家核心芯片企業(yè)：
億咖通科技（ECARX.US）：吉利控股55%，已在納斯達克上市，聚焦智能座艙與車載系統(tǒng)平臺，是吉利智能汽車電子架構的重要支撐。
光之矩光電科技：億咖通控股62.9%，專注車規(guī)級自動駕駛傳感器芯片設計，布局毫米波雷達與激光雷達集成芯片開發(fā)。
芯擎科技：由億咖通、安謀中國與吉利共同合資成立，吉利間接持股25.33%，開發(fā)7nm智能座艙芯片“龍鷹一號”，已量產(chǎn)超40萬片，搭載在領克08等車型。
武漢路特斯科技：吉利控股60%，專注智能汽車芯片設計與研發(fā)服務，拓展智能駕駛技術應用能力。
億咖通生態(tài)下，吉利已形成從智能座艙SoC到自動駕駛傳感芯片的完整設計能力，并實現(xiàn)部分高端芯片量產(chǎn)落地，逐步減少對國際芯片廠商的技術依賴。
三、廣泛戰(zhàn)略投資：強化國內芯片生態(tài)布局
吉利通過戰(zhàn)略投資方式積極布局外部核心芯片公司：
地平線（Horizon Robotics）：2021年投資，合作自動駕駛AI芯片研發(fā)，補足自動駕駛計算平臺核心算力短板。
華大北斗：2020年投資，布局導航與高精度定位芯片，支撐智能駕駛系統(tǒng)定位能力。
芯聚能半導體：戰(zhàn)略投資并合作設立芯粵能半導體，強化SiC模塊制造與封裝能力。
川土微電子：投資布局車載通信芯片，完善車端通信協(xié)議芯片自研能力。
源卓光電科技：2021年投資，布局光刻設備研發(fā)，支撐國內芯片制造設備國產(chǎn)化能力。
四、布局邏輯與戰(zhàn)略意圖
吉利芯片投資布局核心邏輯清晰：
一是制造端自控，掌握SiC功率器件核心產(chǎn)能；
二是設計端閉環(huán)，通過億咖通生態(tài)形成座艙-雷達-自動駕駛芯片自研體系；
三是生態(tài)端整合，通過對外投資整合國內頭部芯片技術力量，提升整體國產(chǎn)化自主能力。
蔚來
蔚來汽車芯片投資布局全景圖，來源：與非研究院整理
蔚來主要通過資本投資、自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)基金布局，逐步搭建起覆蓋智能駕駛、功率半導體、通信芯片等核心領域的全鏈條芯片生態(tài)體系。
一、直接投資：鎖定自動駕駛與底層硬件核心
蔚來資本直接投資了一批關鍵芯片與自動駕駛技術公司：
黑芝麻智能科技：聚焦自動駕駛AI芯片研發(fā)，旗艦產(chǎn)品“華山二號A1000 Pro”算力達196 TOPS（INT4），已應用于江汽集團車型。蔚來資本作為領投方，借助其技術補強自身智駕硬件生態(tài)。
銳泰微電子：專注車載高速SerDes芯片，解決智能網(wǎng)聯(lián)車內數(shù)據(jù)高速傳輸瓶頸。蔚來資本于2023年A輪聯(lián)合領投，強化智能座艙與自動駕駛系統(tǒng)信號鏈技術儲備。
行歌科技（寒武紀子公司）：布局L4級自動駕駛計算芯片，蔚來與上汽、寧德時代聯(lián)合投資，助力“神璣NX9031”芯片技術落地。
此外，蔚來還參股清純半導體（功率半導體IGBT）、此芯科技（智能座艙通用計算芯片）、智多晶（FPGA）、晶湛半導體（GaN功率器件）等，拓展整體芯片版圖。
二、產(chǎn)業(yè)基金布局：本地化芯片供應鏈
通過旗下合肥蔚來工業(yè)投資中心，蔚來深化芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資：
MONE IC（車規(guī)級MCU）、蘇州恩智浦（傳感器）、SINPRO（電源管理）等企業(yè)被納入基金投資組合。
其背后邏輯是打造“從設計到制造”的本地化芯片供應鏈體系，降低對外部進口依賴，增強核心器件自主可控能力。
三、自主研發(fā)：打造核心智能駕駛芯片
蔚來在自研芯片方面已有重要進展：
神璣NX9031：基于5nm工藝開發(fā)，整體算力超過1000 TOPS，具備32核CPU、自研ISP與雙芯片冗余，預計2025年應用于量產(chǎn)車型，服務其全棧自研智能駕駛平臺。
激光雷達主控芯片“楊戩”：2023年量產(chǎn)落地，顯著降低激光雷達硬件成本。
同時，蔚來汽車科技（安徽）已將“集成電路芯片設計”納入工商經(jīng)營范圍，持續(xù)強化芯片研發(fā)能力。
蔚來資本作為蔚來體系內的獨立GP機構，在芯片投資決策上高度服務母公司戰(zhàn)略。蔚來汽車自身的股東結構中，創(chuàng)始人李斌持股約7.9%（投票權36.7%）、CYVN中東資本持股18.6%、騰訊持股5.7%，主要股東雖未直接參與芯片投資，但資本與業(yè)務戰(zhàn)略高度協(xié)同。
蔚來芯片布局的核心邏輯，主要體現(xiàn)在以下幾方面：
技術自主可控：避免對Mobileye、英偉達等外部智駕方案依賴，提升軟硬件協(xié)同效率，保障供應鏈安全。
垂直整合閉環(huán)：從AI計算、SerDes、高速信號鏈到功率半導體，形成芯片-硬件-算法的一體化體系，強化智能駕駛系統(tǒng)競爭力。
成本優(yōu)化：自研關鍵芯片可大幅攤薄高端智能硬件成本，增強整車盈利能力。
理想
理想汽車投資布局圖，來源：與非研究院整理
理想汽車在碳化硅（SiC）功率芯片領域采取了控股與合資并行的重資產(chǎn)投入模式。2022年3月，理想與三安光電旗下湖南三安半導體合資成立蘇州斯科半導體有限公司，理想持股70%，三安持股30%。蘇州斯科專注于車規(guī)級碳化硅功率模塊的研發(fā)與制造，目標產(chǎn)品聚焦新能源電動車驅動電機控制器所需的SiC模塊，設計年產(chǎn)能240萬只半橋模塊。2023年5月啟動樣品試制，預計2024年正式投產(chǎn)。
同時，理想同步自建設計與集成體系。2023年4月，理想全資設立江蘇常想動力科技有限公司與江蘇常想汽車科技有限公司。常想動力專注芯片設計與技術開發(fā)，常想汽車可能承擔封測與應用集成任務。兩者分別在設計與制造端與蘇州斯科形成完整配套。除功率半導體外，2022年理想在四川設立四川理想智動科技有限公司，被推測為其自動駕駛芯片研發(fā)主體。
在智能駕駛芯片方面，理想推出自主研發(fā)的“舒馬赫”智駕SoC，采用Chiplet技術，計劃于2025年流片，目標算力超過300TOPS，以支撐其下一代智能駕駛系統(tǒng)。芯片研發(fā)雖未對外投資獨立公司，但體現(xiàn)出理想在智駕核心算力領域的長期投入決心。
除自建與控股子公司外，理想亦在部分核心生態(tài)環(huán)節(jié)以參股形式布局：
欣旺達動力：聯(lián)合蔚來等共同增資4億元，持股約3%，切入動力電池產(chǎn)業(yè)鏈；
新石器無人車：領投近2億元，布局物流自動駕駛賽道；
輕舟智航：2022年戰(zhàn)略投資，參股L4級自動駕駛技術企業(yè)。
與蔚來、小鵬自研自動駕駛芯片、比亞迪自建IGBT/SiC全產(chǎn)業(yè)鏈模式相比，理想在SiC領域的投入最為直接和重資產(chǎn)，在智駕芯片方面則傾向自研算力平臺。整體策略更注重核心器件自控而非全鏈條過度垂直整合，體現(xiàn)出理想在“智能電動汽車硬件底座”方面的自主掌控戰(zhàn)略。
小鵬
小鵬汽車投資布局生態(tài)圖，來源：與非研究院
自研部分，小鵬汽車于2021年啟動自動駕駛專用芯片自研項目，研發(fā)代號為“圖靈AD芯片”。研發(fā)團隊橫跨中美兩地，致力于突破高算力自動駕駛核心硬件技術：
研發(fā)狀態(tài)：預計2025年第二季度正式量產(chǎn)。
算力規(guī)格：目標算力達2200TOPS，相當于Nvidia Orin X的3倍、特斯拉FSD HW4.0的2倍。
首搭車型：小鵬G7新一代智能車型。
直接投資與參股部分，碳化硅（SiC）是小鵬布局的重點， 在高壓快充和高效電驅動技術日益重要的背景下，小鵬積極介入碳化硅上游材料與器件環(huán)節(jié)，保障其800V高壓平臺的核心供應鏈自主可控。
- 天岳先進（688234）
投資標的：天岳先進為國內領先的碳化硅襯底制造商，掌握6英寸及以上碳化硅單晶襯底技術。
投資時間：2022年參與戰(zhàn)略融資。
布局目的：保障小鵬在SiC功率芯片供應鏈上的安全與成本優(yōu)勢，支撐未來車型800V高壓平臺的性能優(yōu)勢。
- 上海瞻芯電子
投資時間：2022年3月。
技術背景：國內率先掌握6英寸SiC MOSFET與SBD工藝及配套驅動芯片技術，具備完整碳化硅功率器件設計制造能力。
戰(zhàn)略意義：小鵬入股后，瞻芯注冊資本增至5111.46萬元，雙方合作加深，有助于提升電驅系統(tǒng)自主化水平，降低關鍵功率半導體進口依賴。
小鵬還通過星航資本（由何小鵬主導）及其參與設立的多個創(chuàng)投基金，布局一批具有前瞻技術能力的創(chuàng)新初創(chuàng)企業(yè)，包括：
- 千掛科技
方向：L4級無人駕駛卡車技術與芯片算法開發(fā)。
戰(zhàn)略價值：布局未來自動駕駛在商用物流場景的規(guī)?；涞貦C會。
- 一徑科技
方向：激光雷達核心技術及芯片開發(fā)。
戰(zhàn)略價值：強化小鵬在感知硬件鏈條中的自主掌控力，補齊高階自動駕駛硬件核心環(huán)節(jié)。
- 行猩科技
方向：一體化壓鑄與相關工藝自動化芯片控制系統(tǒng)。
戰(zhàn)略價值：助力整車制造環(huán)節(jié)的集成化、輕量化和生產(chǎn)效率提升。
華為
華為汽車半導體生態(tài)分布圖，來源：與非研究院整理
華為的定位是tier0.5，作為技術提供商，在汽車供應鏈的布局主要通過自研與哈勃科技投資雙軌并行，持續(xù)強化在智能汽車核心技術領域的布局，重點圍繞激光雷達、功率半導體、以太網(wǎng)芯片、AI計算、通信等關鍵賽道形成自主可控生態(tài)。
一、華為自研汽車核心芯片體系
華為依托海思半導體已實現(xiàn)多條核心產(chǎn)品線的自主研發(fā)：
昇騰系列AI芯片：支撐MDC智能駕駛計算平臺，面向高階自動駕駛（L4級）；
巴龍5000多模5G通信芯片：全球首款集成V2X能力的5G車載通信方案；
激光雷達芯片：自研100線激光雷達芯片，顯著降低激光雷達整體成本。
二、哈勃科技投資布局
哈勃科技圍繞汽車核心部件與“卡脖子”環(huán)節(jié)，廣泛投資多家半導體與材料企業(yè)，構建上下游技術協(xié)同生態(tài)：
（一）功率與材料方向
天域半導體（與比亞迪共同投資）：國內首家車規(guī)認證的GaN/SiC外延片供應商，為華為車載OBC充電模塊與DC-DC模塊提供外延材料；
瀚天天成：建成國內首條6英寸GaN-on-SiC產(chǎn)線，支撐華為5G基站及射頻功率放大器國產(chǎn)化；
山東天岳先進材料：專注碳化硅（SiC）襯底研發(fā)，是華為電驅系統(tǒng)高效逆變器所需關鍵材料核心供應商；
江蘇能華微電子：自主開發(fā)GaN HEMT器件，應用于華為服務器電源與問界車型電驅系統(tǒng)。
（二）智能駕駛感知與傳感方向
炬光科技（688167）：提供激光雷達光學芯片模塊，助力自動駕駛感知系統(tǒng)；
縱慧芯光：VCSEL激光芯片供應商，服務駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）與激光雷達短距探測；
鯤游光電：晶圓級光學芯片，用于華為短距激光雷達模組研發(fā)；
好達電子：提供聲表面波濾波器（SAW）與射頻芯片，用于V2X與5G車載通信模組。
（三）通信與數(shù)據(jù)傳輸方向
裕太微（688515）：國產(chǎn)車載以太網(wǎng)PHY芯片提供商，產(chǎn)品打破國際壟斷，應用于華為MDC智能駕駛域控制器；
慶虹電子：提供高速連接器與傳輸組件，支撐車載高速數(shù)據(jù)總線需求。
（四）控制與算力方向
杰華特（688141）：車規(guī)級電源管理芯片（DC/DC、電池管理芯片）供應商，廣泛應用于華為智能電動平臺；
思瑞浦微電子：提供車規(guī)級模擬信號鏈芯片，為傳感器與控制器提供高精度信號處理能力；
旗芯微：車規(guī)級MCU芯片開發(fā)商，填補華為在本土車規(guī)MCU領域的短板；
深思考人工智能：AI語義處理芯片企業(yè)，強化智能座艙人機交互系統(tǒng)能力，與鴻蒙車載系統(tǒng)深度整合。
當前，華為已在智能駕駛域控、智能座艙、動力控制、激光雷達與車載通信模塊等核心領域形成自主生態(tài)能力。預計未來哈勃科技可能繼續(xù)加碼布局車規(guī)級MCU、功率模塊、傳感器以及車路協(xié)同V2X整體解決方案，全面支撐華為智能汽車核心技術版圖。
廣汽
廣汽集團汽車芯片供應鏈生態(tài)布局圖，來源：與非研究院整理
廣汽早在2022年即參與對粵芯半導體的戰(zhàn)略投資，聯(lián)合上汽、北汽共同注資45億元，支持其12吋晶圓廠建設，優(yōu)先保障車規(guī)級MCU及模擬芯片產(chǎn)能，強化制造環(huán)節(jié)的自主可控能力。與此同時，為保障新能源汽車核心功率器件材料供應，廣汽資本也布局了第三代半導體上游核心企業(yè)——天岳先進，其碳化硅襯底材料是電驅動與高壓功率芯片不可或缺的關鍵材料。通過這兩項投資，廣汽在晶圓制造與材料端實現(xiàn)了基礎性布局。
在芯片設計領域，廣汽通過旗下投資平臺廣汽資本、祺跡汽車、廣東廣祺瑞昆創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)等持續(xù)出手，重點押注車規(guī)級核心控制器、模數(shù)混合芯片以及智能駕駛芯片。
旗芯微半導體：由廣汽內部孵化，專注高端控制器芯片（如MCU），強化無人駕駛物流車控制核心硬件能力；
昆高新芯微電子：布局模數(shù)混合芯片設計，產(chǎn)品覆蓋車聯(lián)網(wǎng)與智能駕駛芯片，助力新能源電池管理系統(tǒng)與智能網(wǎng)聯(lián)應用；
基本半導體、上海瞻芯電子：側重碳化硅功率器件開發(fā)，配合新能源汽車電控系統(tǒng)；
弈形智能：專注自動駕駛芯片開發(fā)，提升廣汽在高階智駕方案中的芯片自研能力；
地平線（Horizon Robotics）：參與聯(lián)合開發(fā)定制化高算力智駕芯片“廣汽版征程3”，夯實動態(tài)環(huán)境感知能力。
合見工軟：國內EDA軟件公司，補強半導體設計工具環(huán)節(jié)；
上海芯鈦：布局車規(guī)MCU領域，拓展控制器芯片產(chǎn)品線。
自動駕駛也是廣汽芯片戰(zhàn)略中最具前瞻性的投資方向，先后投資了兩家自動駕駛公司：
小馬智行（Pony AI）：投資2700萬美元，重點支持其L4級自動駕駛技術，助力Robotaxi商業(yè)化規(guī)模部署；
文遠知行（WeRide）：投資3000萬美元，持續(xù)推進自動駕駛全棧技術開發(fā)，未來與廣汽Robotaxi隊列深度結合；
除投資外，廣汽集團已通過部分控股或合資方式推進芯片自研產(chǎn)線能力：
廣州青藍半導體：與株洲中車時代合資，布局車規(guī)級功率半導體（如IGBT），直接服務于廣汽新能源汽車高壓電控系統(tǒng)。
廣汽集團的投資邏輯可歸納為三大方向：
供應鏈自主可控：通過制造、材料與控制類芯片設計布局，減少對海外供應商依賴；
自動駕駛卡位：加大高階智駕算力芯片投入，提前鎖定L4 Robotaxi商業(yè)化賽道；
縱深整合全產(chǎn)業(yè)鏈：圍繞自研、孵化、投資一體化模式，形成智能汽車核心技術護城河。
一汽
一汽對于汽車產(chǎn)業(yè)鏈主要的投資針對幾個核心標的：
- 芯擎科技——智能座艙與自動駕駛芯片布局的核心支撐
2022年3月，中國一汽向芯擎科技注資數(shù)億元人民幣，成為其戰(zhàn)略投資方。此舉旨在通過資本綁定核心技術平臺，推動高端車規(guī)級芯片國產(chǎn)化進程，強化一汽在智能座艙、艙駕融合及自動駕駛等智能汽車關鍵技術領域的自主能力。
芯擎科技成立于2018年，由億咖通科技（吉利控股背景）與安謀中國（Arm China）聯(lián)合創(chuàng)辦，專注高性能車規(guī)級芯片研發(fā)。
芯擎科技已成為國內極少數(shù)可同時實現(xiàn)智能座艙與高階智駕芯片7nm工藝量產(chǎn)落地的企業(yè)。一汽通過戰(zhàn)略投資形成深度綁定，在高端芯片領域快速建立自主技術護城河，降低對高通、英偉達等外資巨頭的長期依賴。
- 地平線——高算力自動駕駛芯片布局的核心抓手
2023年6月，中國一汽完成對地平線的戰(zhàn)略投資，正式進入其股東體系。這一動作標志著一汽在高階自動駕駛核心算力平臺上的國產(chǎn)化突破，并成為繼上汽、廣汽、比亞迪等后又一家重倉地平線的整車集團。
地平線核心產(chǎn)品與應用落地
征程5芯片：目前量產(chǎn)主力型號，單顆芯片算力128TOPS，面向L2+至L4級別自動駕駛應用，已大規(guī)模應用于一汽紅旗等多個品牌車型。
量產(chǎn)滲透成果：截至2023年，地平線征程系列芯片已在一汽體系內超130款車型實現(xiàn)前裝應用，覆蓋高速NOA、城市NOA、自動泊車、智能輔助駕駛等核心功能模塊，完成了核心智駕系統(tǒng)的深度國產(chǎn)替代。
地平線具備量產(chǎn)成熟度高、軟硬件協(xié)同優(yōu)化能力強等優(yōu)勢，一汽通過資本綁定地平線核心算力平臺，有效構建“芯片-算法-整車系統(tǒng)”垂直整合閉環(huán)。同時通過自研算法+國產(chǎn)芯片的技術路徑，實現(xiàn)智能駕駛系統(tǒng)整體成本優(yōu)化20%以上。
除了投資布局之外，中國一汽同步強化芯片應用集成能力與系統(tǒng)級自主研發(fā)體系建設，保障新一代智能網(wǎng)聯(lián)整車開發(fā)節(jié)奏與技術創(chuàng)新能力：
“二部六院”研發(fā)體系：在長春總部、慕尼黑、硅谷等地布局研發(fā)中心，面向智能網(wǎng)聯(lián)、軟件定義架構、電子電氣平臺核心模塊進行系統(tǒng)研發(fā)；
軟硬解耦開發(fā)架構：通過艙駕一體化平臺開發(fā)、整車中臺架構搭建、SOA服務架構推進，強化芯片平臺在整車架構演進中的適配能力；
應用設計能力提升：圍繞芯片平臺適配深度參與算法開發(fā)、傳感器集成、數(shù)據(jù)閉環(huán)訓練等關鍵技術棧，形成從芯片到系統(tǒng)到整車的縱深技術協(xié)同能力。
北汽
北汽供應鏈生態(tài)布局圖，來源：與非研究院
為支撐其持續(xù)擴大的芯片布局，2025年5月，北汽產(chǎn)投注冊資本增至35.35億元，資金能力強化后，進一步擴大在硬科技領域的投資布局，形成涵蓋功率半導體—自動駕駛SoC—智能座艙芯片—底盤控制芯片的全棧式汽車芯片版圖。
圍繞新能源汽車“三電”系統(tǒng)，北汽集團通過旗下投資平臺北汽產(chǎn)投與關聯(lián)基金，系統(tǒng)性布局了功率半導體全鏈條：
森國科
北汽產(chǎn)投戰(zhàn)略投資碳化硅功率器件公司森國科，產(chǎn)品覆蓋碳化硅二極管、正在研發(fā)中的碳化硅MOS器件，強化電驅系統(tǒng)高壓功率轉換能力。
比亞迪半導體
2020年北汽產(chǎn)投投資比亞迪半導體，重點布局IGBT芯片與模塊、碳化硅芯片及模塊，有助于加強北汽在功率器件封裝技術與垂直整合能力的補充。
上海瞻芯電子
通過北京安鵬行遠新能源產(chǎn)業(yè)投資中心參投，瞻芯電子聚焦碳化硅功率半導體器件、驅動與控制芯片及功率模塊的開發(fā)，拓展北汽SiC模塊自有能力。
飛锃半導體
2021年北汽通過深圳安鵬天使投資中心投資飛锃半導體，進一步布局碳化硅器件研發(fā)及制造，保障新能源汽車核心功率元件供應鏈安全。
同光晶體
北汽產(chǎn)投參與同光晶體D輪融資，切入碳化硅襯底材料環(huán)節(jié)，向上游關鍵材料延伸。
芯長征
參與芯長征C輪融資，芯長征覆蓋IGBT、CoolMOS、SiC芯片設計、模塊封裝與測試代工等全流程能力，完善北汽自主可控的功率半導體生態(tài)鏈。
廣東芯聚能半導體
2023年北汽產(chǎn)投入股，聚焦IGBT模塊與SiC功率器件研發(fā)，推動電驅系統(tǒng)核心部件的國產(chǎn)化替代。
在智能駕駛與智能座艙方向，北汽同步布局核心SoC設計及高階自動駕駛計算平臺：
核芯達科技（自研SoC合資公司）
2020年北汽產(chǎn)投聯(lián)合英國Imagination與翠微股份共同設立核芯達科技，聚焦車規(guī)級自動駕駛與智能座艙SoC芯片開發(fā)。依托Imagination GPU IP，打造面向新能源整車高算力需求的自研芯片平臺，提升座艙人機交互及智能駕駛核心算力能力。
小馬智行（L4級自動駕駛芯片+算法平臺）
2024年北汽戰(zhàn)略投資小馬智行7035萬美元，聯(lián)合推進基于北汽極狐阿爾法T5平臺的Robotaxi車型，結合小馬智行自研車規(guī)級芯片能力，推動L4級自動駕駛芯片軟硬協(xié)同落地，加速北汽智能駕駛商業(yè)化量產(chǎn)節(jié)奏。
利氪科技（線控底盤芯片）
通過深圳安鵬創(chuàng)投平臺投資線控底盤芯片企業(yè)利氪科技，補強智能底盤核心控制器件能力，構建完整智能電動平臺架構。
東風
東風汽車供應鏈生態(tài)投資圖，來源：與非研究院整理
東風汽車也是自研和投資兩步走：
一、直接投資與控股平臺
- 智新半導體有限公司（IGBT功率半導體）
2019年，東風旗下智新科技與中國中車時代電氣合資成立智新半導體。公司建設車規(guī)級IGBT模塊封裝測試生產(chǎn)線，年產(chǎn)能30萬模塊，核心服務于新能源汽車電控系統(tǒng)，打破國外在IGBT領域的壟斷，推動電動化核心部件國產(chǎn)化應用。
- 武漢二進制半導體有限公司（MCU研發(fā)）
2022年，東風聯(lián)合中國信科集團等發(fā)起成立二進制半導體，聚焦車規(guī)級MCU芯片的設計研發(fā)，面向車身控制、動力系統(tǒng)等核心應用場景，致力于推動國產(chǎn)MCU技術突破與進口替代。
二、戰(zhàn)略參股企業(yè)
- 無錫華芯半導體合伙企業(yè)（半導體分立器件全產(chǎn)業(yè)鏈投資）
通過東風資產(chǎn)管理有限公司持股15.23%參股華芯半導體，整合中科院微電子所、矽力杰等產(chǎn)業(yè)鏈資源，布局半導體分立器件制造與銷售，支撐電動化與智能化升級所需的核心器件保障。
- 黑芝麻智能科技（智能駕駛AI芯片）
通過東風資產(chǎn)管理有限公司戰(zhàn)略投資黑芝麻智能，其A1000系列自動駕駛芯片已應用于東風多款電動車型，具備58 TOPS算力，支持L2/L2+高速輔助駕駛與自動泊車功能，為東風智能駕駛系統(tǒng)提供核心算力平臺。
- 英迪芯微（MCU芯片）
東風參與英迪芯微B輪3億元融資，聯(lián)手長安汽車、星宇股份等車企共同布局，重點推進智能座艙與車身控制用MCU芯片國產(chǎn)化研發(fā)。
4.英弗耐思電子科技（功率IC芯片）
通過旗下信之風股權投資基金入股英弗耐思電子，聚焦新能源汽車功率IC產(chǎn)品，包括驅動芯片與電源模組，在降低電磁干擾與開關損耗方面形成技術特色，服務東風新能源汽車平臺。
三、自主研發(fā)成果
DF30車規(guī)級MCU芯片
東風自主研發(fā)并已量產(chǎn)的DF30系列車規(guī)級MCU芯片，已廣泛應用于動力控制、車身底盤與駕駛輔助系統(tǒng)，填補了國內在車規(guī)級高性能MCU領域的技術空白，裝車規(guī)模達到年數(shù)萬套，有效降低了關鍵控制系統(tǒng)對進口芯片的依賴。
通過東風資產(chǎn)、信之風基金等資本平臺，東風進行股權投資與產(chǎn)業(yè)孵化，降低單一項目風險，同時加快布局前沿技術與國產(chǎn)替代能力。面對當前90%以上車規(guī)級芯片依賴進口的現(xiàn)狀，東風正通過“自研+控股投資+戰(zhàn)略參股”三重路徑，推動核心芯片自主可控與本土化供應鏈建設。
長安
長安汽車芯片投資布局生態(tài)圖，來源：與非研究院整理
長安汽車在汽車芯片領域的投資主要聚焦第三代半導體和智能化布局。長安汽車的投資既有全資設立的辰致科技，也有通過股權收購或戰(zhàn)投引入的瑞發(fā)科、韋豪創(chuàng)芯。延續(xù)輕資產(chǎn)邏輯不直接進入晶圓制造或IDM模式，仍以資本投入、技術協(xié)作為主，借助產(chǎn)業(yè)基金可能持續(xù)擴張布局。
- 河北同光半導體
長安汽車圍繞第三代半導體材料率先布局，戰(zhàn)略投資了SiC襯底材料企業(yè)河北同光半導體。該公司在碳化硅襯底良率方面已達到80%，具備在新能源汽車電控系統(tǒng)、快充技術等核心功率器件環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略價值。SiC材料作為新能源汽車驅動與充電系統(tǒng)高壓高效能功率器件的基礎原材料，對長安整體電動化布局提供了重要支撐。
- 天津瑞發(fā)科半導體技術有限公司
2023年，長安通過工商變更成為天津瑞發(fā)科股東。瑞發(fā)科主營高速模擬電路技術的集成電路設計，專注于車載高速數(shù)據(jù)傳輸領域，產(chǎn)品覆蓋攝像頭、傳感器接口等核心應用。其技術契合智能駕駛中大數(shù)據(jù)實時傳輸、高帶寬車載通信總線等需求。此前，瑞發(fā)科已獲得華為哈勃的戰(zhàn)略投資，具備一定技術深度與生態(tài)關聯(lián)優(yōu)勢。
- 辰致科技有限公司
2022年，長安汽車出資全資設立辰致科技，注冊資本2.6億元。辰致科技聚焦智能駕駛與車規(guī)級芯片研發(fā)，涵蓋集成電路設計、汽車電子零部件開發(fā)等領域。其成立標志著長安汽車在智能駕駛核心芯片技術路徑上邁出自研探索的重要一步。辰致科技的設立，也是長安“北斗天樞”智能化戰(zhàn)略體系的重要組成部分。
- 韋豪創(chuàng)芯（通過阿維塔科技間接參與）
在高端品牌阿維塔科技的增資擴股過程中，長安引入韋豪創(chuàng)芯作為戰(zhàn)投合作方。韋豪創(chuàng)芯由韋爾股份主導，專注圖像傳感器芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資，覆蓋車載CMOS圖像傳感器（CIS）全鏈條。CIS芯片是自動駕駛感知系統(tǒng)中的關鍵硬件模塊，韋爾股份的技術優(yōu)勢通過韋豪創(chuàng)芯間接為長安及阿維塔高階智駕能力提供支持。
截至目前，長安汽車在公開公告中多次明確表示：公司暫無自建芯片制造或大規(guī)模自研智能汽車芯片的具體計劃。其當前芯片戰(zhàn)略重點仍以“產(chǎn)業(yè)投資+資源整合”為主導，輔以部分自研探索，整體思路是“控股投資+生態(tài)賦能”路徑，避免大規(guī)模高成本自主制造投入。
中國車企芯片投資三大模式與突圍路徑
截至2025年，中國車企在芯片領域的投資布局主要呈現(xiàn)三大模式：
中國車企芯片投資三種模式，來源：與非研究院整理
從技術布局角度來看，功率半導體是當前車企布局最密集的環(huán)節(jié)。碳化硅（SiC）憑借高耐溫、高頻、大功率等特性，成為電動汽車驅動系統(tǒng)的關鍵材料。比亞迪投資了天域半導體與杰華特，吉利通過芯聚能與浙江晶能微電子布局SiC模塊，長安、長城、廣汽等也分別參股相關企業(yè)。廣汽、上汽、北汽、理想、小鵬等持續(xù)加碼碳化硅制造能力建設。
除了功率半導體，智能駕駛成為產(chǎn)業(yè)制高點，車企積極綁定AI芯片獨角獸。比亞迪、蔚來、小米、上汽等分別投資了寒武紀行歌、黑芝麻智能、地平線等企業(yè)。寒武紀行歌開發(fā)的“神璣NX9031”已達到1000+TOPS算力，小鵬“圖靈”則突破2200TOPS，算力競爭持續(xù)升溫。同時，激光雷達芯片如禾賽科技、芯視界、縱慧芯光也成為布局重點。
車規(guī)MCU長期受制于缺貨，國產(chǎn)化加速推進。上汽、廣汽、奇瑞等投資了芯鈦科技、云途半導體，布局車規(guī)級高端MCU及域控制器芯片。旗芯微獲得廣汽、英特爾資本投資，專注智能底盤控制器研發(fā)。北汽與Imagination合資設立核芯達科技，推進智能座艙語音芯片開發(fā)。
部分車企已延伸至芯片制造與設計工具領域。粵芯半導體獲廣汽、上汽、北汽投資，積塔半導體吸引上汽參股，芯粵能則成為吉利在SiC制造領域的布局代表。廣汽資本還參投EDA軟件企業(yè)合見工軟，比亞迪投資IP廠商銳成芯微，強化EDA/IP基礎能力，提升芯片自主可控水平。
總結來看，當前國產(chǎn)車規(guī)芯片整體面臨三大挑戰(zhàn)：
1.IGBT/SiC國產(chǎn)化率仍不足30%，高端市場被歐美日巨頭主導。
2.車規(guī)芯片研發(fā)周期長達3-5年，本土企業(yè)平均毛利率僅18%，遠低于國際巨頭40%+的水平。
3.產(chǎn)業(yè)需配套完整標準體系，工信部規(guī)劃到2030年完成70項標準制定。
如何判斷真自研與假自研？
隨著競爭的加劇，車企的核心競爭力已從制造規(guī)模轉移到技術控制力，“真自研”成為穿越周期的護城河。判定標準包括專利質量、核心技術自主率、數(shù)據(jù)主權掌控、故障追溯能力等：
真自研代表：
比亞迪（刀片電池、SiC IGBT、三電100%自供，發(fā)明專利占比82%）
華為（MDC計算平臺、ADS 3.0算法完全自主）
小鵬（XNGP智駕系統(tǒng)全棧自研，累計學習里程1.2億公里）
假自研典型：
車企A（電驅黑盒完全依賴華為）、車企B（三電外購率95%）、部分新勢力將硬件集成包裝成“全棧自研”。
自研比例每提升10%，可直接帶動賬期周轉縮短15天、毛利率提升2個百分點。比亞迪通過自研IGBT模塊成本低于英飛凌30%，在電動化降本路徑上持續(xù)領先。
整體來看，車企可劃分為三大陣營：
一、高自研比例車企：技術閉環(huán)優(yōu)勢顯著
全棧自研型車企（垂直整合度＞60%）如比亞迪、特斯拉、零跑，憑借高度自研掌控關鍵成本環(huán)節(jié)，在產(chǎn)業(yè)震蕩中展現(xiàn)出極強的抗風險能力。例如，比亞迪三電系統(tǒng)幾乎完全自供，2022年供應鏈危機中幾乎未受影響，現(xiàn)金儲備超800億元。特斯拉通過自研4680電芯和FSD芯片，將電池包成本壓低至87美元/kWh，遠低于行業(yè)均值。零跑依靠自研智駕芯片和電池Pack，成本較同行低15%，2024年已率先實現(xiàn)毛利率轉正。
重點領域自研型車企（自研率40%-60%）如理想、蔚來、小鵬，則在核心環(huán)節(jié)形成技術護城河。理想通過自研增程系統(tǒng)與SiC電驅，毛利率達21.5%。小鵬依靠自研XNGP系統(tǒng)與800V平臺實現(xiàn)智駕閉環(huán)，累計學習里程已達1.2億公里，持續(xù)算法優(yōu)化迭代。
二、低自研比例車企：面臨生存困局
傳統(tǒng)依賴型車企如上汽、廣汽、北汽藍谷，三電系統(tǒng)嚴重依賴外部供應，應付賬款高企，一旦賬期收緊即陷現(xiàn)金流危機。如上汽應付賬款已占營收80%+，廣汽受制于寧德時代漲價壓力，北汽藍谷負債率高達82%。
偽自研新勢力部分車企雖對外宣傳“自研電池/智駕”，但核心技術仍掌握在供應商手中。如某熱度很高的某車企自研比例僅26%，電芯核心依賴寧德時代；某車企所用華為智選電驅為典型黑盒方案，無法訪問底層代碼。此類技術空心化企業(yè)，缺乏核心算法與專利積累，資金鏈高度依賴長賬期維持。
三、真?zhèn)巫匝械谋举|區(qū)別與識別標準
要判斷自研能力真?zhèn)?，需審視技術自主性、制造可控性與數(shù)據(jù)閉環(huán)能力。典型真自研標桿如：
比亞迪：掌握IGBT、SiC、刀片電池全鏈路制造，三電自供率100%，擁有專利26萬項。
華為：自研MDC平臺與昇騰芯片，ADS 3.0算法自主率100%，在去美化芯片代工與EDA工具鏈方面已完成國產(chǎn)替代。
奇瑞、吉利、長安：在混動、芯片、衛(wèi)星網(wǎng)絡、發(fā)動機等底層硬件形成技術閉環(huán)。
相反，假自研車企往往采用貼牌組裝、方案整合或數(shù)據(jù)代工模式，缺乏核心代碼掌控與迭代能力。如部分智駕僅整合第三方毫米波雷達、攝像頭模組與標定軟件，無法修改底層感知算法。使用Mobileye、地平線等封閉平臺的車企，智駕事故發(fā)生時無法追溯代碼缺陷。
四、技術代差已形成系統(tǒng)性分化
在專利穿透率、供應鏈透明度、研發(fā)投入有效性、數(shù)據(jù)主權、故障溯源能力五大維度上，真自研車企全面領先。比亞迪發(fā)明專利占比82%，而部分新勢力僅21%且多為外觀設計。特斯拉4680電池全產(chǎn)業(yè)鏈信息透明，而部分新勢力對供應商信息遮遮掩掩。真自研車企如小鵬可主動公開智駕系統(tǒng)失效場景與傳感器原始數(shù)據(jù)，假自研車企則以“供應商保密”為由回避披露。
五、財務賬期生死線已浮現(xiàn)
當前，真自研陣營的毛利率普遍達到18-25%，賬期健康，具備極強的成本控制與抗制裁能力。如華為ADS 3.0已完成全鏈去美化布局，依賴英偉達Orin芯片的車企則普遍面臨2024年缺貨減產(chǎn)壓力。假自研企業(yè)普遍毛利率低于12%，三電成本受制于供應商，賬期超過180天。
真自研與假自研的對比雷達圖（自研分數(shù)從1到5），來源：與非研究院整理
總結可知，硬科技淘汰賽的最終勝出者，必須同時具備芯片自研、數(shù)據(jù)閉環(huán)與垂直整合能力。當L4智駕在2027年量產(chǎn)落地，用戶為軟件定義汽車付費時，無法掌握代碼與算法的假自研車企將徹底喪失競爭力，其商業(yè)價值或歸零。技術代差一旦形成，將呈不可逆溢出效應。
車企基本以自研或外部合作的模式構建自有的AI agent能力，來源：佐思汽車研究公眾號、開源證券研究所
誰是鏈主、誰是車圈“恒大”？
在2025年供應鏈賬期新政與行業(yè)內卷加劇雙重壓力下，車企財務健康度成為淘汰賽核心指標。以資產(chǎn)負債率、有息負債、現(xiàn)金覆蓋率、應付賬款周轉為核心參數(shù)，可以將車企劃分為：
穩(wěn)健陣營（如比亞迪、理想）：高技術自研率+垂直整合模式下，現(xiàn)金流充裕，應付賬款短、供應鏈穩(wěn)定。比亞迪有息負債僅5%，現(xiàn)金儲備可覆蓋短債5倍，刀片電池、IGBT等核心自供，成本大幅優(yōu)于行業(yè)。
關注陣營（如長城、上汽）：正處轉型修復期，短期資金充足，但供應鏈賬期偏長，傳統(tǒng)業(yè)務拖累明顯。
高危陣營（如車企A、車企B）：技術空心化疊加高負債率（車企A有息負債26%，車企B毛利率-5.3%），長賬期嚴重違反60天新規(guī)，現(xiàn)金流瀕臨斷裂。
總的來看，近期的賬期新規(guī)的倒逼作用正加速車企分化。傳統(tǒng)“整車廠主導”的鏈狀供應鏈，正演化為“技術-生態(tài)雙輪驅動”的網(wǎng)狀協(xié)作生態(tài)：
技術控制力疊加數(shù)據(jù)主權已成為新鏈主的共同特征。主要變現(xiàn)案例為：華為HI模式賦能多家車企形成“智駕生態(tài)群”，小米依托生態(tài)圈高效轉化用戶，蔚小理借全棧三智系統(tǒng)構建自主閉環(huán)。
中國汽車產(chǎn)業(yè)鏈主全景分布圖，來源：與非研究院整理
2025年6月起施行的60天賬期紅線，直接打破了以往依賴“供應鏈金融套利”的長賬期模式：
利好：中小供應商資金流壓力緩解，自動化投資能力提升，整體產(chǎn)業(yè)良性循環(huán)加快；
風險：部分車企通過票據(jù)延付、要求降價等方式轉移壓力，弱小供應商面臨二次擠壓。
比亞迪、吉利等頭部車企提前布局，建立戰(zhàn)略供應商白名單與供應鏈金融池，穩(wěn)定合作關系。相比之下，某新勢力短期需籌備數(shù)百億現(xiàn)金以應對賬期壓降沖擊，部分中小地方品牌或因融資枯竭遭遇加速淘汰。
當前中國車企普遍存在“獵人思維”（短期壓價換賬期），需加快向國際先進鏈主理念靠攏。展望未來，中國車企應借鑒國外車企鏈主模式，包括：
豐田“牧人模式”：供應商長期綁定、交叉持股、知識共享，提升整體體系韌性與良率。
特斯拉“開放協(xié)同”：技術專利開放、實時數(shù)據(jù)協(xié)同、三層供應商分級管理，高效整合創(chuàng)新資源。
德系“共生體”：聯(lián)合實驗室共研技術，供應鏈金融支持，平衡技術投入與成本控制。
筆者認為，從2025年開始，中國汽車產(chǎn)業(yè)三年定生死，七年決標準。三年之內，電池良率、智駕落地效率和供應鏈整合能力成為競爭分水嶺。
而從長遠來看，技術標準制定權與生態(tài)號召力成為終極勝負手。比亞迪（技術+成本霸權）、華為（智駕+平臺生態(tài)）、特斯拉（電池+算法全球化）等鏈主企業(yè)有望成為全球標準制定參與者，決定全球市場新秩序。 “蔚小理”、吉利有望在部分技術聯(lián)盟中穩(wěn)固次級鏈主地位。
最后，筆者認為，真自研＋深協(xié)同＋現(xiàn)金流管理三位一體，才是中國汽車穿越內卷周期、重塑全球產(chǎn)業(yè)格局的“硬核王道”。
