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當(dāng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)“染上”人工智能,將催生哪些新變革?
從2015年啟動(dòng)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃算起,我國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展走過了十個(gè)年頭,階段性戰(zhàn)略目標(biāo)全部完成。2024我國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1.5萬億元,帶動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長近3.5萬億元,應(yīng)用拓展至49個(gè)國民經(jīng)濟(jì)大類。
通信世界網(wǎng)
133
2小時(shí)前
人工智能
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
低價(jià)MCU哪家強(qiáng)?山東那個(gè)......
今天來對比兩個(gè)單片機(jī),說最便宜呢,肯定有個(gè)范圍,我這里說的是arm內(nèi)核的。因?yàn)樽罱枰鲆粋€(gè)賊便宜的產(chǎn)品,對于單片機(jī)的選型糾結(jié)了很久,前幾年國產(chǎn)替代打的火熱,現(xiàn)在真的是剩下了一片狼藉,基于arm cortexM0的小單片機(jī),基本都已經(jīng)做到了5毛錢了。
軒哥談芯
188
3小時(shí)前
MCU
單片機(jī)
非洲智能手機(jī)市場延續(xù)增長勢頭,預(yù)計(jì)2025 年增長3%,榮耀躋身前五
2025年,非洲智能手機(jī)市場迎來良好開局,區(qū)域出貨量已連續(xù)第八個(gè)季度實(shí)現(xiàn)增長。Canalys(現(xiàn)并入Omdia)最新數(shù)據(jù)顯示,2025年第一季度,出貨量同比增長6%,達(dá)到1940萬部。
Canalys
171
3小時(shí)前
智能手機(jī)
智能手機(jī)市場
又有3個(gè)項(xiàng)目投運(yùn)!江蘇工商業(yè)儲(chǔ)能還能投?
2025年6月起,江蘇省將實(shí)施工商業(yè)分時(shí)電價(jià)新政及分布式能源政策,對工商業(yè)儲(chǔ)能項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)性、技術(shù)要求帶來新考驗(yàn),部分企業(yè)暫緩?fù)顿Y。同時(shí),由于收益預(yù)期的改變,部分在建工商業(yè)儲(chǔ)能項(xiàng)目不得不暫時(shí)叫停,已投運(yùn)項(xiàng)目或面臨毀約風(fēng)險(xiǎn)。
行家說儲(chǔ)能
74
3小時(shí)前
儲(chǔ)能行業(yè)
基本半導(dǎo)體提交上市申請,碳化硅模塊營收年復(fù)合增長率達(dá)434.3%
5月27日,深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司正式向港交所提交了A1申請表,開啟赴港上市之路,有望成為中國碳化硅芯片上市第一股。中信證券、國金證券、中銀國際擔(dān)任聯(lián)席保薦人。
行家說三代半
220
3小時(shí)前
碳化硅
基本半導(dǎo)體
BUCK電路LC低通濾波器的傳遞函數(shù),如何推導(dǎo)?
此文,推導(dǎo)BCUK電路輸出端LC濾波器的傳遞函數(shù)。
電源先生公眾號
94
3小時(shí)前
BUCK電路
低通濾波器
打破壟斷,京東方第六代顯示線正式全面量產(chǎn)
5月26日,BOE(京東方)以"屏啟未來 智顯無界"為主題,正式宣布其第六代新型半導(dǎo)體顯示器件生產(chǎn)線邁入量產(chǎn)運(yùn)營階段。這項(xiàng)總投資290億元、占地42萬平方米,目前已形成5萬片/月產(chǎn)能,聚焦VR顯示、高端IT及車載面板三大核心領(lǐng)域。
國芯制造
149
3小時(shí)前
京東方
顯示行業(yè)
臺積電三國邀約‘冷處理’ 中東土豪撒錢也敲不開門
如今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為全球科技博弈的核心戰(zhàn)場。在這場技術(shù)競賽中,臺積電憑借其核心技術(shù)優(yōu)勢,已然成為左右全球半導(dǎo)體版圖的關(guān)鍵力量。創(chuàng)始人張忠謀在2024年臺積電運(yùn)動(dòng)會(huì)上直言:"我們的技術(shù)護(hù)城河已深不可測,真正成為地緣戰(zhàn)略家的必爭要塞。"
國芯制造
74
3小時(shí)前
臺積電
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
高端儀器的“寒武紀(jì)”爆發(fā)前夜 (萬字長文)
作者:林雪萍 相比于中國制造業(yè)在全球的領(lǐng)先地位,中國科學(xué)儀器的國產(chǎn)化水平之低,令人難以想象。在質(zhì)譜儀、電鏡、X射儀器等高端科學(xué)儀器,國產(chǎn)化比例不足2%。高端質(zhì)譜儀依靠賽默飛的軌道阱質(zhì)譜儀。電鏡則往往要依賴四大家族,包括賽默飛、蔡司、日立高新和日本電子。而冷凍球差電鏡則100%完全依靠進(jìn)口,如美國賽默飛的價(jià)格動(dòng)輒2000萬元人民幣。而X射線儀器依賴于美國布魯克、英國馬爾文帕納科、日本理學(xué)等。 然而,
知識自動(dòng)化
166
3小時(shí)前
科學(xué)儀器
儀器行業(yè)
國外先進(jìn)智能裝備戰(zhàn)技特征和典型應(yīng)用
本文列舉包括美國、英國、日本、法國、德國、以色列、荷蘭等國家的典型智能裝備、戰(zhàn)技特征和應(yīng)用場景,論證其用于軍事目的的可行性和風(fēng)險(xiǎn)。通過分析國外武裝部隊(duì)智能系統(tǒng)和技術(shù)發(fā)展前景,可為我國智能裝備發(fā)展帶來啟示,具有較強(qiáng)的現(xiàn)實(shí)意義。
AI先鋒洞察
242
3小時(shí)前
無人機(jī)
智能裝備
無人系統(tǒng)智能自主關(guān)鍵技術(shù)及典型應(yīng)用
大模型的持續(xù)進(jìn)化,正在不斷刷新機(jī)器智能的邊界,從單一文本大語言模型到視覺、音頻、乃至3D數(shù)據(jù),無人系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了感知與認(rèn)知能力的全面升級,它不僅能夠自主感知和推理復(fù)雜場景,更能夠主動(dòng)規(guī)劃行動(dòng)、做出決策,而具身智能的加速落地,又進(jìn)一步塑造了機(jī)器的多種物理形態(tài)?;P湍芰Φ?,為無人系統(tǒng)注入了更精準(zhǔn)的感知與認(rèn)知基礎(chǔ),應(yīng)用場景落地?cái)?shù)據(jù)又反哺著基座模型和無人系統(tǒng)智能體的成長與成熟。預(yù)見不久的將來,世界將全面
AI先鋒洞察
226
3小時(shí)前
人工智能
處理器
智能裝備技術(shù)在林草行業(yè)的應(yīng)用與前景分析
智能裝備技術(shù)作為林業(yè)與草原現(xiàn)代化管理的核心驅(qū)動(dòng)力,正通過集成物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、機(jī)器人等先進(jìn)技術(shù),推動(dòng)行業(yè)向高效化、精準(zhǔn)化、可持續(xù)化方向轉(zhuǎn)型。
地表火監(jiān)測預(yù)警
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3小時(shí)前
碳中和
智能裝備
聚焦五大創(chuàng)新,Bosch Sensortec如何實(shí)現(xiàn)100億顆智能傳感器目標(biāo)?
作為博世集團(tuán)的重要一員,Bosch Sensortec一直致力于為全球客戶提供先進(jìn)的傳感器解決方案。公司不斷拓展其產(chǎn)品線,以適應(yīng)市場需求,特別是在智能穿戴和智能家居領(lǐng)域,傳感器技術(shù)的應(yīng)用至關(guān)重要。自2008年在中國設(shè)立本地化運(yùn)營以來,Bosch Sensortec已在深圳、上海和北京設(shè)立支持團(tuán)隊(duì),以更好地服務(wù)本地客戶并加強(qiáng)合作關(guān)系。 日前,在深圳舉辦的Bosch Sensortec年度媒體交流會(huì)上
李堅(jiān)
528
19小時(shí)前
IoT
MEMS傳感器
AI PC爆發(fā)前夜,高性能內(nèi)存如何突破性能天花板?
AI 的快速發(fā)展正在重塑 PC 市場,對內(nèi)存帶寬和容量的需求將持續(xù)加速增長。由先進(jìn)內(nèi)存接口芯片組驅(qū)動(dòng)的高性能 LPDDR5 和 DDR5 內(nèi)存模塊,將成為釋放 AI 巨大潛力的關(guān)鍵所在。
張慧娟
784
19小時(shí)前
與非觀察
AI PC
對話聯(lián)蕓科技:數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片如何迎接AI時(shí)代下的新機(jī)遇
聯(lián)蕓科技存儲(chǔ)事業(yè)部副總經(jīng)理金燁 作為領(lǐng)先的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片提供商,聯(lián)蕓科技通過持續(xù)的技術(shù)突破和全場景產(chǎn)品布局,已經(jīng)在消費(fèi)類、企業(yè)級和工業(yè)級等多個(gè)市場占據(jù)了一席之地。目前,已構(gòu)建了覆蓋消費(fèi)級、工業(yè)級至企業(yè)級的完整產(chǎn)品體系,尤其是消費(fèi)級SSD主控芯片和解決方案已獲市場廣泛認(rèn)可,并保持強(qiáng)勁增長態(tài)勢。公開數(shù)據(jù)顯示, 2023年全球獨(dú)立主控芯片出貨量位居行業(yè)前列,展現(xiàn)出強(qiáng)大競爭力。 在閃存峰會(huì)2025期間,
李堅(jiān)
488
20小時(shí)前
存儲(chǔ)
SSD控制芯片
智能駕駛核心器件 三星ADAS SoC高性能MLCC解決方案
北京貞光科技作為三星電機(jī)一級代理商,提供全面升級的技術(shù)支持、樣品供應(yīng)和供應(yīng)鏈保障服務(wù),為客戶提供專業(yè)、可靠的一站式解決方案。 隨著汽車智能化發(fā)展,ADAS(先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng))技術(shù)不斷進(jìn)步,對于SoC芯片的性能要求日益提升。為了滿足高性能SoC的電源管理需求,需要更加小型化、高容量的MLCC(多層陶瓷電容器)解決方案。貞光科技代理品牌三星電機(jī)針對這一需求,開發(fā)了專門的ADAS SoC MLCC技術(shù)方
貞光科技
580
21小時(shí)前
三星電子
貞光科技
xMEMS發(fā)布Sycamore-W——超輕薄、專為智能手表及運(yùn)動(dòng)手環(huán)設(shè)計(jì)的揚(yáng)聲器
Sycamore-W以1毫米超薄尺寸、150毫克超輕重量,提供卓越音頻性能,重新定義腕戴式設(shè)備的音質(zhì)與設(shè)計(jì)。 全球先進(jìn)壓電MEMS音頻創(chuàng)新企業(yè)、先鋒級全硅微型揚(yáng)聲器創(chuàng)造者、xMEMS Labs今日發(fā)布Sycamore-W,這是公司的Sycamore近場MEMS揚(yáng)聲器系列的最新成員,該產(chǎn)品專為智能手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)及其他腕戴設(shè)備而打造。 在2024年底首度推出Sycamore微型揚(yáng)聲器獲得廣大成功后,S
與非網(wǎng)編輯
339
21小時(shí)前
可穿戴設(shè)備
xMEMS
美光為 Motorola 最新款 Razr 60 Ultra 注入 AI 創(chuàng)新動(dòng)能
基于美光 LPDDR5X 內(nèi)存和 UFS 4.0 存儲(chǔ)解決方案,合力打造 Motorola 功能強(qiáng)大的翻蓋手機(jī) 最新動(dòng)態(tài):美光科技今日(5 月 27 日)宣布,Motorola 最新功能強(qiáng)大的翻蓋手機(jī) Motorola Razr 60 Ultra 采用美光高性能、高能效的 LPDDR5X 內(nèi)存以及先進(jìn)的 UFS 4.0 解決方案。該款智能手機(jī)搭載 Motorola 基于大型語言模型的 AI 功能
與非網(wǎng)編輯
340
22小時(shí)前
云計(jì)算
美光科技
決戰(zhàn)無線連接,藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟如何把握中國市場?
“藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的愿景一直都是“連接世界,共創(chuàng)美好未來”,特別希望我們的成員公司能夠通過藍(lán)牙科技達(dá)及全球,以實(shí)現(xiàn)互聯(lián),創(chuàng)造一個(gè)更便捷、更健康、更具生產(chǎn)力以及更加可持續(xù)的世界?!苯眨谒{(lán)牙亞洲大會(huì)的媒體交流環(huán)節(jié),藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟首席市場官孔德容如是說。 藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟首席市場官孔德容 自藍(lán)牙技術(shù)誕生起的20多年間,伴隨每次技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的版本迭代,藍(lán)牙的應(yīng)用場景確實(shí)在不斷拓展。從傳統(tǒng)陣地包括藍(lán)牙耳機(jī)等消費(fèi)類音頻
高揚(yáng)
870
22小時(shí)前
藍(lán)牙
可穿戴設(shè)備
晶振在PCB板上如何布局
在很多電路中,系統(tǒng)晶振時(shí)鐘頻率很高,干擾諧波出來的能量也強(qiáng),諧波除了會(huì)從輸入與輸出兩條線導(dǎo)出來外,也會(huì)從空間輻射出來,這也導(dǎo)致若PCB中對晶振的布局不夠合理,會(huì)很容易造成很強(qiáng)的雜散輻射問題,并且一旦產(chǎn)生,很難再通過其他方法來解決,所以在PCB板布局時(shí)對晶振和CLK信號線布局非常重要。
深圳揚(yáng)興科技有限公司
501
22小時(shí)前
pcb
晶振
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基于STM32設(shè)計(jì)的出租車計(jì)費(fèi)系統(tǒng)
STM32F407 基本定時(shí)器使用
基于STM32的光照測量報(bào)警Proteus仿真設(shè)計(jì)+程序設(shè)計(jì)+設(shè)計(jì)報(bào)告+講解視頻
基于Infineon TC4D9+TLF4D985的Aurix StartKit
先楫HPM5E00系列 EVK資料
先楫HPM5E00系列高性能微控制器數(shù)據(jù)手冊 基于RISC-V內(nèi)核的32位高性能微控制器
基于51單片機(jī)的定時(shí)器【255秒,8255,數(shù)碼管,ADC0808】(仿真)
基于 SemiDrive X9H 的 Core Board 之 e-Cockpit 方案
DER-870:400W三相逆變器,使用高壓半橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和LinkSwitch-TN2
基于32位MCU CH32L103的高速電吹風(fēng)方案
基于InnoGaN 設(shè)計(jì)的2KW 48V雙向ACDC儲(chǔ)能電源方案
8人搶答電路設(shè)計(jì)Verilog代碼Quartus仿真
基于STM32+SHT30設(shè)計(jì)的環(huán)境溫度與濕度檢測系統(tǒng)(IIC模擬時(shí)序)
世平基于晶豐明源 MCU 和杰華特 AFE 的便攜式儲(chǔ)能 BMS 應(yīng)用方案
攜手新型連接器ST60,打開創(chuàng)新“無線”可能
歐時(shí) RS 入駐四方維創(chuàng)新中心開業(yè)沙龍
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第四屆汽車技術(shù)論壇
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使用300瓦PXI儀器突破功率極限
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AD8402ARZ10
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