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AMHS國(guó)產(chǎn)化拐點(diǎn)已至,彌費(fèi)科技能否改寫(xiě)全球格局?
磁懸浮軌道和空中機(jī)器人立體作業(yè)技術(shù)將成為下一代AMHS的發(fā)展方向。這些技術(shù)將徹底解決傳統(tǒng)接觸式傳輸?shù)哪Σ?、污染和能耗?wèn)題,實(shí)現(xiàn)超高速全向搬運(yùn)和全空間智能調(diào)度。
夏珍
64
12分鐘前
與非觀察
AMHS
與非網(wǎng)第四屆“汽車(chē)電子技術(shù)論壇”將于5月21日舉行
2025年5月21日,蘇州——與非網(wǎng)第四屆“汽車(chē)電子技術(shù)論壇”將于2025年5月21日在線(xiàn)舉行。 本次論壇由與非網(wǎng)主辦,聚焦車(chē)規(guī)傳感器產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)突破與市場(chǎng)機(jī)遇,致力于破解行業(yè)面臨的技術(shù)瓶頸,推動(dòng)企業(yè)間的合作與交流。論壇將匯聚全球汽車(chē)領(lǐng)域的專(zhuān)家、領(lǐng)先廠商以及投資機(jī)構(gòu),分享車(chē)規(guī)傳感器領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)趨勢(shì),解讀如何通過(guò)AI技術(shù)和數(shù)據(jù)融合提升傳感器的感知精度與決策控制能力。共同探討智能汽車(chē)、自動(dòng)駕
李堅(jiān)
97
21分鐘前
阿里芯片業(yè)務(wù)四大主體:平頭哥、達(dá)摩院、阿里云、螞蟻金服!
截至2025年,阿里巴巴集團(tuán)在芯片領(lǐng)域的布局通過(guò)平頭哥、達(dá)摩院、阿里云、螞蟻金服四大主體形成差異化協(xié)同,覆蓋從IP核設(shè)計(jì)、AI芯片研發(fā)到云計(jì)算與金融場(chǎng)景落地的全鏈條。以下是各主體的核心方向以及最新進(jìn)展。
芯片架構(gòu)筆記
145
1小時(shí)前
阿里云
平頭哥
上海半導(dǎo)體龍頭,再獲數(shù)億元融資!
近日,匠嶺科技宣布,公司已順利完成B輪及B+輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資。此次融資由石溪資本(B輪領(lǐng)投方)、啟明創(chuàng)投(B+輪領(lǐng)投方)聯(lián)合多家知名機(jī)構(gòu)共同完成,包括合肥產(chǎn)投國(guó)正、臨港數(shù)科基金、元禾璞華、混沌投資等,老股東馮源資本也多次追加投資。
張通社
120
1小時(shí)前
半導(dǎo)體公司
射頻也瘋狂!海蒂?拉瑪:從好萊塢艷星到 "跳頻" 女王的傳奇人生
在射頻通信的浩瀚星河里,科學(xué)家們?nèi)缛盒情W耀:馬可尼架起跨洋電波,香農(nóng)奠定信息論基石,特斯拉玩轉(zhuǎn)高頻魔法…… 但有一顆星最為獨(dú)特 —— 她是史上首位全裸登上大銀幕的好萊塢女神,是被米高梅老板捧為 "世界第八大奇跡" 的人間尤物,更是在專(zhuān)利局寫(xiě)下 "女演員發(fā)明" 傳奇的無(wú)線(xiàn)通信之母。當(dāng)人們以為她的人生該在鎂光燈下綻放時(shí),她卻在實(shí)驗(yàn)室里用齒輪與公式,譜寫(xiě)出比電影更跌宕的射頻狂想曲。
射頻學(xué)堂
141
1小時(shí)前
射頻通信
LG新能源啟動(dòng)電池技術(shù)合作計(jì)劃
據(jù)外媒報(bào)道,5月12日,韓國(guó)電池制造商LG新能源宣布,將啟動(dòng)一項(xiàng)新計(jì)劃,以接受擁有創(chuàng)新電池技術(shù)的企業(yè)的合作提議,旨在通過(guò)技術(shù)合作推動(dòng)增長(zhǎng)。
蓋世汽車(chē)
165
2小時(shí)前
電池技術(shù)
本田因關(guān)稅影響暫停加拿大建廠計(jì)劃
據(jù)外媒報(bào)道,本田汽車(chē)公司宣布,鑒于貿(mào)易形勢(shì)的不確定性,將在加拿大暫停約150億美元的電動(dòng)汽車(chē)及電池大型生產(chǎn)基地的投資計(jì)劃。
蓋世汽車(chē)
164
2小時(shí)前
電動(dòng)汽車(chē)
哪些計(jì)算機(jī)專(zhuān)業(yè)名詞翻譯得特別爛?
相信小伙伴們?cè)谏蠈W(xué)或者學(xué)技術(shù)的時(shí)候都會(huì)遇到一些讓人難以理解的專(zhuān)業(yè)名詞,今天就用這篇文章吐槽一下計(jì)算機(jī)與電子工程領(lǐng)域哪些糟糕的翻譯。
溫戈
138
2小時(shí)前
摩爾定律
魯棒性
3核A7+單核M0多核異構(gòu),米爾全新低功耗RK3506核心板發(fā)布
近日,米爾電子發(fā)布MYC-YR3506核心板和開(kāi)發(fā)板,基于國(guó)產(chǎn)新一代入門(mén)級(jí)工業(yè)處理器瑞芯微RK3506,這款芯片采用三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構(gòu)設(shè)計(jì),不僅擁有豐富的工業(yè)接口、低功耗設(shè)計(jì),還具備低延時(shí)和高實(shí)時(shí)性的特點(diǎn)。核心板提供RK3506B/RK3506J、商業(yè)級(jí)/工業(yè)級(jí)、512MB/256MB LPDDR3L、8GB eMMC/256MB NAND等多個(gè)型號(hào)供選擇。?下
米爾電子
210
2小時(shí)前
開(kāi)發(fā)板
瑞芯微
內(nèi)存有件大事——LPCAMM2
LPDDR芯片裝在一塊小巧的電路板上,用螺絲固定在筆記本電腦的CPUQ附近。LPCAMM2(Low-Power Compression Attached Memory Module 2)將LPDDR的效率和速度與輕薄、可升級(jí)的設(shè)計(jì)相結(jié)合,再加上一個(gè)能讓一切與CPU近距離接觸的巧妙接口,LPCAMM2似乎無(wú)所不能。此外,LPCAMM2還具有雙通道性能a,單個(gè)LPCAMM2模塊就能勝任一對(duì)老式插槽式SO-DIMM記憶棒的工作,而且占用空間更小,散熱性能更好。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
220
2小時(shí)前
LPDDR
T-SAM與C-SAM如何“看穿”封裝缺陷的?
學(xué)員問(wèn):超聲波有T-SAM與C-SAM,這兩種模式有什么區(qū)別?SAM,Scanning acoustic microscope,超聲波掃描顯微鏡。SAM 是一種非破壞性檢測(cè)技術(shù),在無(wú)需對(duì)樣品開(kāi)蓋的前提下,就能“透視”封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)。避免了傳統(tǒng)破壞性方法可能引入的新?lián)p傷。
TOM聊芯片智造
176
2小時(shí)前
芯片封裝
超聲波
ADI的DSP產(chǎn)品線(xiàn)分類(lèi)與特點(diǎn)
一、ADI DSP 產(chǎn)品的總體架構(gòu)框架.ADI 的 DSP 產(chǎn)品布局可類(lèi)比為多功能工具庫(kù),針對(duì)不同的信號(hào)處理任務(wù),提供不同的架構(gòu)“工具”——從控制類(lèi)應(yīng)用到高性能浮點(diǎn)計(jì)算,涵蓋面廣。
老虎說(shuō)芯
279
2小時(shí)前
dsp
創(chuàng)業(yè)員工為什么最后很難拿到股票?
最近我聽(tīng)說(shuō)很多老員工在公司融資后被裁員或優(yōu)化的消息。為此,我特意做了一些調(diào)查和研究。從風(fēng)險(xiǎn)投資的角度來(lái)看,投資者通常會(huì)要求公司設(shè)立或規(guī)范一個(gè)員工期權(quán)池或股權(quán)池,占公司股本的10%到20%。這些期權(quán)或股權(quán)的主要目的是激勵(lì)對(duì)公司未來(lái)增長(zhǎng)至關(guān)重要的核心人才,而不是那些在融資前做出貢獻(xiàn)但股權(quán)尚未正式化的早期員工。
白話(huà)IC
193
2小時(shí)前
芯片公司
半導(dǎo)體公司
收藏:Qwen3技術(shù)演進(jìn)與DeepSeek對(duì)比
Qwen3 是阿里巴巴通義千問(wèn)團(tuán)隊(duì)在 2025 年 4 月發(fā)布的最新大模型,相比 Qwen 歷史版本(如 Qwen2.5、Qwen1.5)以及 DeepSeek 的 R1 和即將發(fā)布的 R2 模型,在架構(gòu)、性能、成本效率等方面均有顯著提升。
智能計(jì)算芯世界
201
2小時(shí)前
DeepSeek
通義千問(wèn)
一文詳解PCIe熱插拔原理
PCIe熱插拔(Hot Plug)是指允許在系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)不關(guān)閉電源即可安全插入或拔出PCIe設(shè)備,其廣泛應(yīng)用于服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心等場(chǎng)景。PCIe熱插拔是提升系統(tǒng)RAS能力的重要手段。
芯片架構(gòu)筆記
238
3小時(shí)前
PCIE
熱插拔
《汽車(chē)駕駛自動(dòng)化分級(jí)》會(huì)更適合中國(guó)自動(dòng)駕駛發(fā)展嗎?
智能化和網(wǎng)聯(lián)化技術(shù)的不斷突破,全球各國(guó)紛紛布局汽車(chē)駕駛自動(dòng)化,而統(tǒng)一的分級(jí)標(biāo)準(zhǔn)不僅能夠?yàn)楫a(chǎn)業(yè)各方提供一致的技術(shù)評(píng)估和溝通基礎(chǔ),也為監(jiān)管部門(mén)在不同階段實(shí)施安全監(jiān)測(cè)與認(rèn)證提供了有效支撐。
智駕最前沿
225
3小時(shí)前
自動(dòng)駕駛
從哲庫(kù)到玄戒,從造芯之“死”到造芯之生
自己研發(fā)智能手機(jī)芯片,總歸要嘗到一些苦頭。當(dāng)最近傳出小米最新自研的、采用臺(tái)積電N4P工藝,性能對(duì)標(biāo)蘋(píng)果A16的手機(jī) SoC 芯片“玄戒” 即將發(fā)布的消息,業(yè)界一些人的反應(yīng)是有些迷惑的,這事兒還重要么?為什么小米在 SoC 上非要卷土重來(lái)呢?尤其是 OPPO 哲庫(kù)的轟然倒下,難道還不該給小米留點(diǎn)教訓(xùn)么?人不能兩次踏進(jìn)同一條河流,可小米的一只腳已經(jīng)伸進(jìn)去了。
硅星人
191
3小時(shí)前
自研芯片
智能手機(jī)芯片
英偉達(dá)中國(guó)特供芯片徹底砍掉HBM!
據(jù)《日經(jīng)亞洲》5月17日?qǐng)?bào)道,英偉達(dá)(Nvidia)為維持中國(guó)市場(chǎng)份額,在美政府嚴(yán)格出口管制下,計(jì)劃推出兩款專(zhuān)為中國(guó)市場(chǎng)打造的人工智能芯片。
是說(shuō)芯語(yǔ)
111
3小時(shí)前
英偉達(dá)
HBM
國(guó)內(nèi)頂級(jí)十大EDA軟件廠商深度解析(原創(chuàng)內(nèi)容強(qiáng)烈建議收藏)文后附國(guó)內(nèi)最全EDA 廠商詳細(xì)列表清單
1.華大九天:模擬電路的「中國(guó)芯」領(lǐng)航者。公司背景:成立于2009 年,脫胎于中國(guó)華大集成電路設(shè)計(jì)集團(tuán),是國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)模擬電路設(shè)計(jì)全流程覆蓋的 EDA 企業(yè)。2024 年收購(gòu)芯和半導(dǎo)體后,技術(shù)版圖擴(kuò)展至射頻仿真與先進(jìn)封裝領(lǐng)域,形成 “模擬 + 數(shù)字 + 射頻 + 封裝” 全棧能力。其研發(fā)團(tuán)隊(duì)匯聚了全球頂尖人才,核心成員來(lái)自斯坦福、伯克利等名校,研發(fā)投入占比常年超過(guò) 30%。
芯科技圈
276
3小時(shí)前
EDA軟件
EDA廠商
晶圓盒為什么僅裝載 25 片晶圓?
為何一盒晶圓通常是 25 片?廠商解釋稱(chēng):通過(guò)對(duì)工藝參數(shù)開(kāi)展大量實(shí)驗(yàn)研究發(fā)現(xiàn),當(dāng) FOUP(晶圓傳送盒)容納 25 片晶圓時(shí),工作效率能達(dá)到最高值。因此,半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) SEMI E1.9——《用于運(yùn)輸和存儲(chǔ) 300 毫米晶圓的盒的機(jī)械規(guī)范》也對(duì)此作出了相應(yīng)規(guī)定。
國(guó)芯制造
197
3小時(shí)前
晶圓
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芯廣場(chǎng)
中美關(guān)稅調(diào)整后外貿(mào)爆單,需求增多芯片會(huì)短缺嗎?
貿(mào)澤電子
模塊化插孔連接器選型:RJE88憑什么能脫穎而出?
ZLG致遠(yuǎn)電子公眾號(hào)
藍(lán)牙6.0,厘米級(jí)定位+超低功耗,你的設(shè)備該升級(jí)了!
晶發(fā)電子
晶振封裝技術(shù)革命 陶瓷VS金屬封裝如何影響設(shè)備可靠性
CW32生態(tài)社區(qū)
【CW32模塊使用】1.69寸彩屏:例程移植至CW32F030C8T6開(kāi)發(fā)板
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芯片
車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024版完整報(bào)告下載)
2024年Q3熱門(mén)電路設(shè)計(jì)方案top50
2024年9月熱門(mén)電路設(shè)計(jì)方案精選
MCU/MPU-2024年一季度供需商情報(bào)告
模擬芯片-2024年四季度供需商情報(bào)告
2024年1月第4周熱點(diǎn)品牌銷(xiāo)量快報(bào)
模擬芯片-2024年一季度供需商情報(bào)告
中國(guó)工業(yè)MCU產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024版完整報(bào)告下載)
芯片命名規(guī)則怎么看?
基于Nuvoton M452 四軸飛行器
Verilog HDL技術(shù)文章集錦
基于ST VIPer37的5V及12V雙輸出Open Frame 通用15W電源方案
基于ST L6562AT及L6599AT電源控制IC的130W街燈照明之電源方案
中國(guó)本土MCU產(chǎn)業(yè)地圖(2024版)
基于QUALCOMM CSR8675+QCC3034低延時(shí)低功耗之網(wǎng)絡(luò)主播耳機(jī)方案
基于瑞芯微平臺(tái)的Camera相關(guān)技術(shù)集錦
基于Atmega328 MCU 與 Semtech SX1276 的入侵警告方案
模擬芯片-2024年三季度供需商情報(bào)告
基于STM32F303 ARM Cortex M4 及L63982 的無(wú)人機(jī)電子速度控制器方案
雙向 3000W UPS 電源系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)
消費(fèi)類(lèi) 100W USB PD 電池充電器參考設(shè)計(jì)
基于NXP LPC4078+JN5168多軸智慧飛行器方案
功率器件-2024年三季度供需商情報(bào)告
基于ST STNRG388A 數(shù)位功率因數(shù)控制器的170W交換式電源方案
基于 Arm Cortex-A55 MPU 的 Feather SOM 解決方案
基于51單片機(jī)的溫控電機(jī)【直流,上下限,LCD1602,正反轉(zhuǎn)】(仿真)
基于 Microchip(Atmel) ATSAM4S16-AU 的四軸飛行器解決方案
DER-121:13.1 W AC-DC反激轉(zhuǎn)換器
基于炬芯(Actions) ATB1103的藍(lán)牙語(yǔ)音遙控器方案
高度集成的 100W USB-PD 充電器
基于NXP S32V234 的疲勞監(jiān)測(cè)、前方碰撞、車(chē)道偏離、全景監(jiān)控 之 Panda ADAS 方案
基于Infineon IRSM506 IPM的BLDC無(wú)葉風(fēng)扇方案
中國(guó)自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
基于Sunplus的四輪&兩輪車(chē)儀表方案
與非專(zhuān)題
效率超98%!英諾賽科推出48V系統(tǒng)四相2kW降壓電源方案
基于Novatek NT98568 + OmniVision OS04E10實(shí)現(xiàn)Preroll方案
基于PI IMX2379F的62W三輸出定電壓反激電源解決方案
基于ST VB56G4的DMS方案
中國(guó)工業(yè)控制產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
MCU本土產(chǎn)業(yè)鏈分析報(bào)告2023版
芯馳X9SP與汽車(chē)麥克風(fēng)-打造無(wú)縫駕駛體驗(yàn)
基于立錡的PFC+AHB架構(gòu)20V/7A=140W適配器方案
智能灌溉系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)實(shí)例分享
基于FM33LF015的空調(diào)內(nèi)機(jī)主變頻一體方案
基于復(fù)旦微FM33LF016的電梯報(bào)站器語(yǔ)音輸出方案
基于Diodes AP33771 的 Type-C PD充電器方案
智能臺(tái)燈電路設(shè)計(jì)實(shí)例分享
2024年10月熱門(mén)電路設(shè)計(jì)方案精選
信號(hào)鏈?zhǔn)袌?chǎng),大有可為
AR0544搭配CVITEK主控USB HDR方案
MCU行業(yè)市場(chǎng)分析/產(chǎn)業(yè)研究/廠商梳理/供需商情-文章集錦
中國(guó)工業(yè)MCU產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024版完整報(bào)告下載)
機(jī)器人行業(yè)-產(chǎn)業(yè)分析和發(fā)展現(xiàn)狀及前景-文章集錦
世平集團(tuán)基于 NXP RT1050 的 Klipper 3D 打印機(jī)方案
汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)研究和市場(chǎng)分析-洞察技術(shù)趨勢(shì),把握市場(chǎng)脈搏
MCU/MPU-2023年三季度供需商情報(bào)告
世平基于晶豐明源 MCU 和杰華特 AFE 的便攜式儲(chǔ)能 BMS 應(yīng)用方案
基于 NXP S32K312+FS23 的汽車(chē)通用評(píng)估板方案
模擬芯片-2023年三季度供需商情報(bào)告
Synaptics SL1680 個(gè)人防護(hù)裝備檢測(cè)方案
電壓表和電流表-熱門(mén)電路設(shè)計(jì)方案集錦(含仿真圖/講解視頻/源碼)
中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
健康監(jiān)測(cè)系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)(含心率/體溫/血氧/血糖等+原理圖/源碼)
基于炬芯 ATS3031 多發(fā)多收單芯片 SoC 無(wú)線(xiàn)麥克風(fēng)方案
基于CH32的電機(jī)控制方案
基于CH641的BLDC控制方案
基于CH32系列MCU的智能水泵方案
基于CH32M030的低壓吸塵器方案
基于沁恒微CH32系列單片機(jī)的筋膜槍方案
基于 NXP S32K312+FS23 的汽車(chē)通用評(píng)估板方案
STM32F407 串口配置步驟
AD 各元件3D 封裝庫(kù)
基于CH32V103微控制器的高性能低成本血氧儀方案
基于青稞RISC-V MCU的小尺寸彩屏顯示方案
基于CH32F103、CH32V203等微控制器實(shí)現(xiàn)的OBD診斷儀方案
世平集團(tuán)基于 NXP RT1050 的 Klipper 3D 打印機(jī)方案
【物聯(lián)網(wǎng)畢設(shè)】圖傳巡線(xiàn)報(bào)警小車(chē)(STM32+APP+圖傳+巡線(xiàn))
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基于STM32設(shè)計(jì)的出租車(chē)計(jì)費(fèi)系統(tǒng)
基于Sunplus的四輪&兩輪車(chē)儀表方案
基于沁恒微32位MCU CH32系列的智能落地扇方案
基于STM32的重力感應(yīng)售貨機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
STM32F407 基本定時(shí)器使用
基于Infineon TC4D9+TLF4D985的Aurix StartKit
基于51單片機(jī)的定時(shí)器【255秒,8255,數(shù)碼管,ADC0808】(仿真)
STM32讀取MQ2煙霧濃度數(shù)據(jù)判斷煙霧是否超標(biāo)
8人搶答電路設(shè)計(jì)Verilog代碼Quartus仿真
基于 SemiDrive X9H 的 Core Board 之 e-Cockpit 方案
基于32位MCU CH32L103的高速電吹風(fēng)方案
基于STM32+SHT30設(shè)計(jì)的環(huán)境溫度與濕度檢測(cè)系統(tǒng)(IIC模擬時(shí)序)
DER-870:400W三相逆變器,使用高壓半橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和LinkSwitch-TN2
DER-984:720 W LLC電源,帶CC和CV模式控制,采用HiperLCS和HiperPFS
基于CH32系列MCU的BLDC暴力風(fēng)扇方案
基于立錡的PFC+AHB架構(gòu)20V/7A=140W適配器方案
AI眼鏡_ai智能眼鏡定制_AI眼鏡主板硬件解決方案提供商
攜手新型連接器ST60,打開(kāi)創(chuàng)新“無(wú)線(xiàn)”可能
歐時(shí) RS 入駐四方維創(chuàng)新中心開(kāi)業(yè)沙龍
PSOC? Control C3助力人形機(jī)器人應(yīng)用高速發(fā)展
傳感器數(shù)據(jù)采集與nRF54系列在AI機(jī)器學(xué)習(xí)中的應(yīng)用
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硬件設(shè)計(jì)工程師入門(mén)培訓(xùn)教程|電子工程師|零基礎(chǔ)|2024-2025全新課程
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使用300瓦PXI儀器突破功率極限
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