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暫無相關(guān)內(nèi)容,為您推薦以下內(nèi)容
  • CoolSiC? MOSFET G2導(dǎo)通特性解析
    上一篇我們介紹了英飛凌CoolSiC? MOSFET?G2的產(chǎn)品特性。那么在實際應(yīng)用中,G2如何進行正確的選型呢?接下來兩篇文章會和大家仔細(xì)探討這個問題。今天的文章將會主要聚集在G2的導(dǎo)通特性上。
  • 充電器拆解報告:安克智顯充Lite100W氮化鎵充電器
    安克推出了一款智顯充Lite氮化鎵充電器,這款充電器支持100W輸出功率,采用2C1A接口配置,兩個USB-C接口支持100W盲插,三個接口均支持快充,并支持功率智能分配。充電器支持小米90W官方授權(quán)協(xié)議,兩個USB-C口均可為小米手機和平板提供90W Max輸出功率。
    充電器拆解報告:安克智顯充Lite100W氮化鎵充電器
  • 我國經(jīng)濟發(fā)展新動能持續(xù)壯大
    “1—5月,我國著力擴大國內(nèi)需求,加快培育壯大新質(zhì)生產(chǎn)力,不斷成長的新動能為經(jīng)濟發(fā)展提供了源源不斷的新動力,經(jīng)濟運行總體平穩(wěn),新動能成長壯大,高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢持續(xù),展現(xiàn)出經(jīng)濟的較強韌勁和活力。”國家統(tǒng)計局國民經(jīng)濟綜合統(tǒng)計司司長付凌暉在6月16日國務(wù)院新聞辦公室舉行的新聞發(fā)布會上表示,在宏觀政策發(fā)力顯效和產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展帶動下,1—5月,社會消費品零售總額同比增長5.0%,全國規(guī)模以上高技術(shù)制造業(yè)增加值同比增長9.5%,機電產(chǎn)品出口額同比增長9.3%。
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  • 運營商做低空的依仗:一是網(wǎng)絡(luò),二是數(shù)據(jù),三是解決方案
    低空經(jīng)濟的崛起,正在重塑傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈的格局。而面臨傳統(tǒng)通信市場萎縮的電信運營商,自然也盯上了這片紅海。事實上,無論是無人機物流、低空安防,還是城市治理和應(yīng)急救援,低空場景的落地都離不開運營商的深度參與。
    運營商做低空的依仗:一是網(wǎng)絡(luò),二是數(shù)據(jù),三是解決方案
  • 6年融資190億還缺錢?!又一鋰電巨頭赴港上市!
    今年5月份,寧德時代成功登陸港股。356億港元的募資,也是當(dāng)時全球規(guī)模最大的IPO。最近赴港二次上市的億緯鋰能,就是又一個照著答案寫卷子的中企做題家。
    6年融資190億還缺錢?!又一鋰電巨頭赴港上市!
  • ASML EUV光刻之路還能走多遠(yuǎn)?
    雖然近期臺積電高管表示,臺積電接下來的A16/A14制程都不會采用ASML售價高達4億美元的High NA EUV光刻機(具有0.5數(shù)值孔徑),但是英特爾則已經(jīng)決定在其下一代的Intel 14A制程上選擇采用High NA EUV光刻機進行量產(chǎn)。與此同時,為了解決為了的1nm以下制程的制造問題,ASML正在積極的研發(fā)具有0.75NA的Hyper NA EUV光刻機,這也意味著其將面臨更大的技術(shù)挑戰(zhàn),要知道ASML花了約20年的時間才成功推動標(biāo)準(zhǔn)型EUV光刻機的規(guī)模商用。
    ASML EUV光刻之路還能走多遠(yuǎn)?
  • 46大圓柱下線即出口,遠(yuǎn)景動力全球網(wǎng)絡(luò)加速供貨寶馬
    高工鋰電獲悉,遠(yuǎn)景動力已在位于無錫江陰的超級工廠啟動46系大圓柱電池產(chǎn)品的交付,首批產(chǎn)品已發(fā)往美國,將用于寶馬集團的第六代全球電動汽車平臺。此舉標(biāo)志著遠(yuǎn)景動力開始履行其作為寶馬集團“新世代”車型核心供應(yīng)商的關(guān)鍵角色。
    46大圓柱下線即出口,遠(yuǎn)景動力全球網(wǎng)絡(luò)加速供貨寶馬
  • 吃定你們了!Arm公司強襲下游芯片廠商腹地
    終于進入收網(wǎng)階段,Arm已經(jīng)不在掩飾其統(tǒng)治下游芯片市場的野心。據(jù)EEnews europ本周報道,英國半導(dǎo)體IP大廠Arm在最新披露的財務(wù)文件中,明確提出計劃向客戶提供自研芯片。此舉之前被視為Arm對下游合作伙伴的“剝削”行為,盡管業(yè)界多有抗議,但顯然未影響其進軍芯片設(shè)計領(lǐng)域,并對下游客戶的商業(yè)利益形成強力威懾。
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    43分鐘前
    吃定你們了!Arm公司強襲下游芯片廠商腹地
  • 你是否會選擇“電子信息工程”?
    高考已經(jīng)結(jié)束,今天我們一起聊一聊高考填報志愿的事兒,如果可以重新選擇,你是否還會選擇電子信息工程?射頻圈的朋友大部分都出自這幾個專業(yè):通信工程,電子信息工程,電子科學(xué)與技術(shù),微電子,光電信息科學(xué)與技術(shù),信息工程等,統(tǒng)稱為電子信息類專業(yè)。所以我們今天就以電子信息工程這個專業(yè)來解讀一下。
    你是否會選擇“電子信息工程”?
  • 算力互聯(lián)網(wǎng)的下一站:如何讓算力像水電一樣“動”起來?
    在數(shù)字經(jīng)濟蓬勃發(fā)展的今天,隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速進步,算力需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長。如何高效、安全、公平地分配和利用算力資源,亦成為重要課題。在此背景下,“算力互聯(lián)網(wǎng)”應(yīng)運而生,這一創(chuàng)新模式旨在通過互聯(lián)互通的算力網(wǎng)絡(luò),實現(xiàn)資源的優(yōu)化配置和共享。
    算力互聯(lián)網(wǎng)的下一站:如何讓算力像水電一樣“動”起來?
  • 中國本土四家晶圓代工企業(yè)對比分析
    晶圓代工是指借助載有電路信息的光掩模,經(jīng)過光刻和刻蝕等工藝流程的多次循環(huán),逐層集成,并經(jīng)離子注入、退火、擴散、化學(xué)氣相沉積、化學(xué)機械研磨等流程,最終在晶圓上實現(xiàn)特定的集成電路結(jié)構(gòu)。根據(jù) Chip Insights 發(fā)布的《2024 年全球?qū)倬A代工排行榜》,2024 年全球 31 家專屬晶圓代工企業(yè)整體營收達到9154億元,同比增長23%,前十名企業(yè)總營收為8766億元,同比增長24%,整體市占
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    52分鐘前
    中國本土四家晶圓代工企業(yè)對比分析
  • 可編程系統(tǒng)級芯片比較:Cypress PSoC、Xilinx Zynq和AG32
    PSoC(Programmable System on Chip)芯片是一種高度集成的可編程系統(tǒng)級芯片,由美國賽普拉斯半導(dǎo)體公司(Cypress Semiconductor Corporation)開發(fā)。它結(jié)合了微控制器(MCU)、數(shù)字邏輯、模擬信號處理和存儲器等多種功能,能夠在單個芯片上實現(xiàn)復(fù)雜的系統(tǒng)功能。以下是PSoC芯片的主要特點:
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    52分鐘前
    可編程系統(tǒng)級芯片比較:Cypress PSoC、Xilinx Zynq和AG32
  • 近4GWh!億緯鋰能等3企公開儲能新訂單
    日前,又有海內(nèi)外多家企業(yè)更新儲能相關(guān)訂單消息,其中億緯鋰能、三星SDI、TotalEnergies等3企公開的儲能訂單規(guī)模約4GWh。
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    58分鐘前
    近4GWh!億緯鋰能等3企公開儲能新訂單
  • KSC PF輕觸開關(guān)提供灌封友好型解決方案
    額定循環(huán)次數(shù)高達1000萬次,為高端消費、航空航天、汽車、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用提供卓越的耐用性和可靠性。 Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司,致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力,宣布推出用于表面貼裝技術(shù)(SMT)的KSC PF系列密封輕觸開關(guān)。這些緊湊、符合 IP67 等級的瞬時動作開關(guān),通過獨特的延伸式防護框設(shè)計,簡化灌封流程,并提升在嚴(yán)苛
    KSC PF輕觸開關(guān)提供灌封友好型解決方案
  • 提高晶圓電鍍速率時會遇到哪些困難?
    學(xué)員問:晶圓電鍍的速率不能無限制地提高,為什么?半導(dǎo)體工藝普遍遵循“欲速則不達”的原則,要想做的好,需要慢下來。
    提高晶圓電鍍速率時會遇到哪些困難?
  • 射頻(RF)工程師的工作內(nèi)容、技能、工作流程和前景
    射頻工程師(RF工程師)是負(fù)責(zé)設(shè)計、開發(fā)和優(yōu)化與無線通信相關(guān)的硬件和技術(shù)的專業(yè)人員。射頻技術(shù)涵蓋了高頻電磁波的使用,這些電磁波用于無線通信系統(tǒng)中傳遞信號。射頻工程師的工作不僅涉及無線通信產(chǎn)品的硬件設(shè)計,還包括測試和優(yōu)化這些無線產(chǎn)品的性能,確保它們能夠穩(wěn)定、可靠地進行信號傳輸和接收。下面是對射頻工程師角色的詳細(xì)解釋:
    射頻(RF)工程師的工作內(nèi)容、技能、工作流程和前景
  • Ciena預(yù)測2029年400G帶寬需求將飆升
    Ciena聯(lián)合Vertical Systems Group報告顯示,受AI驅(qū)動,400G波長服務(wù)需求將在2029年前激增,同時100G circuits持續(xù)穩(wěn)定增長。托管光纖網(wǎng)絡(luò)(MOFN)成為超大規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)中心建設(shè)新趨勢。
    Ciena預(yù)測2029年400G帶寬需求將飆升
  • 19種在AI時代獲取創(chuàng)業(yè)創(chuàng)意的方法
    薩姆·奧爾特曼(Sam Altman)剛剛發(fā)布了一篇博客,講述我們?yōu)楹握M入“創(chuàng)意人(idea guy)”的時代。于是,我整理出了19種在AI時代想出創(chuàng)業(yè)點子的方法:問ChatGPT:“給我列出一個[職位名稱]每天重復(fù)、可以被AI自動化的繁瑣流程?!比缓蟛粩嗪Y選、聚焦細(xì)分領(lǐng)域。
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    1小時前
    AI
    19種在AI時代獲取創(chuàng)業(yè)創(chuàng)意的方法
  • 在半導(dǎo)體SiGe工藝中,為什么需要分兩步生長?
    在半導(dǎo)體 SiGe 工藝中,分兩步生長低摻雜 Ge 層和高摻雜 Ge 層主要基于以下多方面的工藝優(yōu)化需求:晶格常數(shù)差異:Ge的晶格常數(shù)(5.66 ?)比Si(5.43 ?)大約4%,直接在 Si 襯底上生長高摻雜 Ge 層會因晶格失配產(chǎn)生高應(yīng)力,導(dǎo)致位錯等缺陷。第一步低摻雜 Ge 層作為緩沖層,通過較低的摻雜濃度和漸變的 Ge 含量(如從 Si 到 SiGe 的過渡),逐步釋放晶格應(yīng)力,為后續(xù)高摻雜層提供穩(wěn)定的生長基礎(chǔ)。
    在半導(dǎo)體SiGe工藝中,為什么需要分兩步生長?
  • ValueLabs宣布計劃轉(zhuǎn)型為 Agentic時代 的企業(yè)操作系統(tǒng)(Enterprise OS)
    印度海得拉巴?2025年6月16日?/美通社/ -- 全球技術(shù)服務(wù)與AI解決方案公司ValueLabs今日宣布其計劃,旨在轉(zhuǎn)型為智能體時代的企業(yè)級操作系統(tǒng)(Enterprise OS),并由其自主研發(fā)的AiDE?平臺驅(qū)動。 AiDE?最初是為加速軟件交付而開發(fā),現(xiàn)已演進為智能層,全面支撐ValueLabs的各項運營。 從產(chǎn)品開發(fā)、銷售到招聘和客戶運營,所有核心企業(yè)功能都正在通過模塊化、自主化和具備
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    1小時前
    AI

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