• 視訊介紹
  • 相關(guān)推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
申請(qǐng)入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

wafer晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)：厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測(cè)量

18小時(shí)前
267
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

WD4000晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)適用于裸晶圓、圖案晶圓、鍵合晶圓、貼膜晶圓、超薄晶圓等復(fù)雜結(jié)構(gòu)晶圓的量測(cè)應(yīng)用。

（1）搭配中圖全自主研發(fā)的EFEM系統(tǒng)，可以適配loadport、smifport、carrier等多種形式，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)上下料，實(shí)現(xiàn)在單系統(tǒng)內(nèi)完成晶圓厚度、平坦度、粗糙度、膜厚等面型參數(shù)的高精度測(cè)量。

（2）系統(tǒng)覆蓋襯底切磨拋，光刻/蝕刻后翹曲度檢測(cè)，背面減薄厚度監(jiān)測(cè)等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)。

相關(guān)推薦

電子產(chǎn)業(yè)圖譜