STC15

• 透視7家SiC/IGBT上市企業(yè)薪酬秘密

  前段時(shí)間，眾多與碳化硅相關(guān)的功率半導(dǎo)體上市企業(yè)發(fā)布了2024年財(cái)報(bào)，在這些上市企業(yè)中，各自的薪酬水平如何？他們之間的薪酬有何差異？基于此，本期“產(chǎn)業(yè)透視”選取了7家在A股上市的SiC/IGBT相關(guān)器件/模塊企業(yè)，分別是士蘭微、芯聯(lián)集成、中車時(shí)代半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體、華潤微、宏微科技、揚(yáng)杰科技，將從人均薪酬、研發(fā)人員薪酬、銷售人員薪酬和高管薪酬等維度入手，對(duì)其人員結(jié)構(gòu)和職工薪酬進(jìn)行分析。

  行家說三代半

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  1分鐘前

  SiC IGBT

  
• 美對(duì)華EDA禁令落地，華為、華大九天等我國企業(yè)如何破局？

  美對(duì)華斷供EDA！國產(chǎn)EDA迎來大爆發(fā)！5月23日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）通知Synopsys（新思科技）、Cadence（鏗騰電子）、Siemens EDA（西門子EDA）這三家EDA廠商，要求他們停止向中國提供技術(shù)。

  通信世界網(wǎng)

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  6分鐘前

  eda EDA軟件

  
• 首次流片成功率14%，1.4nm工藝成本飆升，國產(chǎn)EDA機(jī)遇？

  隨著芯片規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，設(shè)計(jì)復(fù)雜度不斷提升，EDA 軟件的發(fā)展卻未能同步跟上。最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，芯片首次流片成功率再創(chuàng)新低，僅為14%。此前為28%，更早是30%，幾乎每年都在下滑。這無疑說明：EDA 軟件尚未滿足芯片復(fù)雜度日益提升的設(shè)計(jì)需求。

  白話IC

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  11分鐘前

  EDA軟件 流片

  
• 全國第一！上海交大教授，再?zèng)_刺IPO

  近日，據(jù)港交所披露，上海拓璞數(shù)控科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“拓璞數(shù)控”）向港交所提交上市申請(qǐng)書，國泰君安國際、建銀國際為聯(lián)席保薦人。這家曾兩度折戟科創(chuàng)板的企業(yè)，終于帶著“中國航空航天五軸機(jī)床市場(chǎng)占有率第一”的成績(jī)單，第三次向資本市場(chǎng)發(fā)起沖擊。這意味著，拓璞數(shù)控或?qū)⒊蔀楦酃伞案叨斯I(yè)母機(jī)第一股”。

  張通社

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  16分鐘前

  IPO 智能制造

  
• 西門子1200實(shí)現(xiàn)步進(jìn)電機(jī)控制（1）

  運(yùn)動(dòng)控制基礎(chǔ) 用PLC控制步進(jìn)電機(jī)需要的條件： 1.PLC為晶體管輸出，因?yàn)橐l(fā)脈沖。 2.PLC一般支持三個(gè)軸的控制（西門子1200一般是四個(gè)軸），一般會(huì)加方向控制，實(shí)際上一個(gè)軸要兩個(gè)輸出信號(hào)，一個(gè)發(fā)脈沖，一個(gè)控制信號(hào)。 3.連接好PLC與驅(qū)動(dòng)器、驅(qū)動(dòng)器與電機(jī)的連線，含供電。 4.最好是有絲桿的模組并帶兩個(gè)以上傳感器，這樣更直觀，還可以理解位移、相對(duì)運(yùn)動(dòng)、絕對(duì)運(yùn)動(dòng)、回原點(diǎn)。 5.編寫軸運(yùn)動(dòng)控制程

  跟我學(xué)工業(yè)機(jī)器人

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  21分鐘前

  電機(jī)控制 步進(jìn)電機(jī)

  
• 剃須刀拆解報(bào)告：徠芬直線往復(fù)式剃須刀T1 Pro

  徠芬新推出了直線往復(fù)式剃須刀T1 Pro，這款剃須刀從材質(zhì)、工藝、機(jī)電結(jié)構(gòu)上全面更新，實(shí)現(xiàn)了纖薄，好用又好看的剃須刀外觀。徠芬直線往復(fù)式剃須刀T1 Pro采用航空級(jí)6063鋁合金打造，機(jī)身厚度僅為12mm，并采用陽極氧化工藝，具備五種顏色可選，滿足不同年齡段人群喜好。

  充電頭網(wǎng)

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  27分鐘前

  拆解 拆解報(bào)告

  
• 無線充電模塊拆解報(bào)告：理想新能源汽車前裝50W風(fēng)冷無線充電模塊

  本期拆解帶來的是理想新能源汽車的前裝無線充電模塊，這款無線充電模塊設(shè)有一個(gè)充電位置，支持50W無線快充。無線充電模塊安裝在裝飾面板下，采用PCB面板配合鋁合金外殼，鋁合金外殼設(shè)有散熱風(fēng)扇，為無線充電模塊和手機(jī)散熱。

  充電頭網(wǎng)

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  32分鐘前

  拆解 拆解報(bào)告

  
• GPT-5即將發(fā)布，OpenAI能否再創(chuàng)輝煌？

  近日，OpenAI相關(guān)負(fù)責(zé)人在墨西哥召開的人工智能峰會(huì)上表示，備受關(guān)注的GPT-5模型即將推出，且性能遠(yuǎn)超現(xiàn)有模型。記者了解到，此前，OpenAI首席技術(shù)官M(fèi)ira Murati將GPT與不同水平的人類智力進(jìn)行了比較，稱GPT-5將具備更先進(jìn)的推理和記憶能力，其智能水平將實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍，從GPT-3的兒童智力、GPT-4的高中生智力，到針對(duì)特定任務(wù)實(shí)現(xiàn)博士級(jí)的智能。OpenAI研究員Michelle Pokrass表示，GPT-5將是一個(gè)“知道何時(shí)認(rèn)真思考，何時(shí)閑聊”的模型。

  中國電子報(bào)

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  37分鐘前

  OpenAI

  
• AI智能體產(chǎn)業(yè)三大預(yù)測(cè)

  近日，研究公司Gartner發(fā)布其對(duì)AI智能體產(chǎn)業(yè)明確看好的預(yù)測(cè)：垂類智能體領(lǐng)域?qū)⒂瓉硭{(lán)海市場(chǎng)，未來三年內(nèi)可見明顯市場(chǎng)增長。在媒體溝通會(huì)上，Gartner研究副總裁孫志勇強(qiáng)調(diào)，未來可變現(xiàn)市場(chǎng)空間集中于垂類場(chǎng)景，通用智能體則需要十年乃至更長的時(shí)間才能變現(xiàn)。在他看來，智能體企業(yè)以成為垂類領(lǐng)域中的小冠軍、實(shí)現(xiàn)垂類場(chǎng)景通吃為目標(biāo)是更為穩(wěn)妥的“打法”。

  中國電子報(bào)

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  42分鐘前

  AI 智能體

  
• 聊聊芯片Debug模塊及其應(yīng)用

  在芯片設(shè)計(jì)中，通常都會(huì)增加一些debug(調(diào)試)電路邏輯，方便定位軟硬件問題。增加這些debug電路的基本要求對(duì)系統(tǒng)原有的正常操作無影響，否則可能會(huì)出現(xiàn)heisenbug。因此，debug邏輯電路通常用額外的專用資源去實(shí)現(xiàn)，debug面積占用超過總芯片面積5%的芯片也不在少數(shù)。

  專芯致志er

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  46分鐘前

  芯片設(shè)計(jì) Debug

  
• 一生要強(qiáng)的小米除了手機(jī)芯片，還做汽車芯片？

  不管是哪個(gè)賽道，好像始終都有小米的影子。2025 年 5 月 22 日，小米在 15 周年戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)上正式推出自研 3nm 旗艦芯片玄戒 O1，這是小米十年技術(shù)積累與 135 億元研發(fā)投入的芯片，以十核四叢集架構(gòu)、190 億晶體管的復(fù)雜設(shè)計(jì)，成為國內(nèi)首款突破 3nm 制程的移動(dòng)端 SoC。

  芯之路

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  47分鐘前

  汽車芯片 手機(jī)芯片

  
• AI“插上翅膀”：探秘人工智能在eVTOL中的神奇應(yīng)用

  eVTOL，全稱是 Electric Vertical Take - Off and Landing，也就是電動(dòng)垂直起降飛行器 。它以電力作為飛行動(dòng)力來源，這使得它在運(yùn)行過程中更加環(huán)保，幾乎實(shí)現(xiàn)了零排放，大大減少了對(duì)環(huán)境的污染。同時(shí)，它具備垂直起降的功能，無需像傳統(tǒng)飛機(jī)那樣依賴長長的跑道，這一特性讓它可以在城市中的小型停機(jī)坪、樓頂平臺(tái)，甚至一些相對(duì)開闊的空地就能輕松起降，極大地提高了使用的便捷性 。

  eVTOL產(chǎn)業(yè)通

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  49分鐘前

  人工智能 低空經(jīng)濟(jì)

  
• 連接與傳感：賦能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展的隱形雙翼

  隨著科技的飛速發(fā)展，機(jī)器人產(chǎn)業(yè)已成為推動(dòng)全球工業(yè)和經(jīng)濟(jì)變革的重要力量。機(jī)器人不僅在制造業(yè)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，還在服務(wù)、醫(yī)療、物流等多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的潛力?；仡櫃C(jī)器人的發(fā)展歷程，從工業(yè)機(jī)器人到服務(wù)型機(jī)器人，再到當(dāng)前大熱的人形機(jī)器人，其高效運(yùn)行和智能化離不開連接與傳感技術(shù)的支持。連接器和傳感器如同機(jī)器人的“血管/神經(jīng)與感官系統(tǒng)”，為機(jī)器人提供動(dòng)力傳輸、信號(hào)傳遞和環(huán)境感知的能力，成為推動(dòng)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展的

  TE Connectivity

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  16小時(shí)前

  傳感器 機(jī)器人
• 羅克韋爾自動(dòng)化發(fā)布第十版《智能制造現(xiàn)狀報(bào)告：汽車版》

  羅克韋爾自動(dòng)化的調(diào)研顯示，制造商正借力 AI 、技能提升與創(chuàng)新，以應(yīng)對(duì)勞動(dòng)力及運(yùn)營挑戰(zhàn) 作為工業(yè)自動(dòng)化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動(dòng)化（NYSE: ROK）近日公布了第十版年度《智能制造現(xiàn)狀報(bào)告：汽車版》的調(diào)研結(jié)果。這項(xiàng)全球調(diào)研共收到了130位負(fù)責(zé)人的回復(fù)，涵蓋來自 15 個(gè)國家和地區(qū)的汽車及輪胎制造商、原始設(shè)備制造商、工程采購公司和系統(tǒng)集成商。結(jié)果顯示，為了保持競(jìng)爭(zhēng)力，

  與非網(wǎng)編輯

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  17小時(shí)前

  人工智能 數(shù)字化轉(zhuǎn)型
• 羅克韋爾自動(dòng)化發(fā)布第十版《智能制造現(xiàn)狀報(bào)告》

  第十版年度全球報(bào)告揭示了人與技術(shù)的協(xié)同如何改變運(yùn)營并增強(qiáng)工業(yè)韌性 作為工業(yè)自動(dòng)化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動(dòng)化（NYSE: ROK）近日發(fā)布第十版年度《智能制造現(xiàn)狀報(bào)告》。這項(xiàng)于 2025 年 3 月開展的全球調(diào)研覆蓋來自 17 個(gè)主要制造業(yè)國家和地區(qū)的 1,500 多家制造商。 鑒于制造商持續(xù)面臨經(jīng)濟(jì)形勢(shì)變化帶來的不確定性，該報(bào)告強(qiáng)調(diào)了企業(yè)如何借助智能制造技術(shù)來管理風(fēng)

  與非網(wǎng)編輯

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  18小時(shí)前

  人工智能 數(shù)字化轉(zhuǎn)型
• 電鍍機(jī)的陽極是什么材質(zhì)？

  什么是可溶性陽極與非可溶性陽極？學(xué)員問：電鍍的陽極有什么講究？什么是可溶性陽極和非可溶性陽極？什么是可溶性陽極與非可溶性陽極？

  TOM聊芯片智造

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  18小時(shí)前

  電鍍

  
• 貼片（Die Attach）

  貼片，又叫Die Attach，是半導(dǎo)體封裝流程中的一個(gè)關(guān)鍵步驟。它的作用是：?將切割下來的芯片（裸晶粒）牢固地粘貼在封裝基底上，例如引線框架（leadframe）、陶瓷基板或芯片載板（substrate）上。

  老虎說芯

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  18小時(shí)前

  半導(dǎo)體封裝 貼片元器件

  
• 在光刻工藝中，什么是 Leveling ？

  在半導(dǎo)體光刻工藝?yán)?，諸多環(huán)節(jié)都對(duì)芯片制造的精度與質(zhì)量有著舉足輕重的影響，其中 Leveling（找平）這一關(guān)鍵步驟在確保晶圓表面平整度方面扮演著不可或缺的角色。

  國芯制造

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  18小時(shí)前

  光刻技術(shù)

  
• C Talk | 易特馳：賦能從軟件定義汽車到AI定義汽車的每一步

  “隨著AI（人工智能）的蓬勃發(fā)展，目前行業(yè)有一個(gè)明顯趨勢(shì)，即從‘軟件定義汽車’向‘AI定義汽車’邁進(jìn)。”這是近期易特馳（ETAS）全球總裁兼管理委員會(huì)主席Thomas Irawan，在蓋世汽車最新一期C Talk高端系列訪談中，對(duì)汽車行業(yè)最新發(fā)展趨勢(shì)的總結(jié)。

  蓋世汽車

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  18小時(shí)前

  軟件定義汽車

  
• 《探索Zynq MPSoC》學(xué)習(xí)筆記（二）

  本文開始學(xué)習(xí)第二章內(nèi)容，本文重點(diǎn)介紹FPGA、Zynq和Zynq MPSoC器件技術(shù)演進(jìn)以及Zynq和Zynq MPSoC器件的基本結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)。

  FPGA技術(shù)實(shí)戰(zhàn)

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  18小時(shí)前

  zynq MPSoC

  

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