SiC

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碳化硅，是一種無機物，化學(xué)式為SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技術(shù)耐火原料中，碳化硅為應(yīng)用最廣泛、最經(jīng)濟的一種，可以稱為金鋼砂或耐火砂。 中國工業(yè)生產(chǎn)的碳化硅分為黑色碳化硅和綠色碳化硅兩種，均為六方晶體，比重為3.20～3.25，顯微硬度為2840～3320kg/mm2。

碳化硅，是一種無機物，化學(xué)式為SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技術(shù)耐火原料中，碳化硅為應(yīng)用最廣泛、最經(jīng)濟的一種，可以稱為金鋼砂或耐火砂。 中國工業(yè)生產(chǎn)的碳化硅分為黑色碳化硅和綠色碳化硅兩種，均為六方晶體，比重為3.20～3.25，顯微硬度為2840～3320kg/mm2。收起

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    在當(dāng)今快速發(fā)展的電力電子技術(shù)領(lǐng)域，功率半導(dǎo)體器件的性能優(yōu)化至關(guān)重要。雙脈沖測試（DPT）作為一種關(guān)鍵的測試方法，為功率器件的動態(tài)行為評估提供了精準(zhǔn)的手段。本文將深入解析雙脈沖測試的原理、應(yīng)用及泰克科技在這一領(lǐng)域的先進解決方案，并介紹泰克專家高遠(yuǎn)新書的相關(guān)內(nèi)容。 雙脈沖測試的目標(biāo)參數(shù) 在設(shè)計功率轉(zhuǎn)換器時，理想狀態(tài)是功率損耗為零，但現(xiàn)實中開關(guān)損耗不可避免。傳統(tǒng)的硅基轉(zhuǎn)換器效率約為87%至90%，這意味
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  • SiC 市場的下一個爆點：共源共柵（cascode）結(jié)構(gòu)詳解
    作者：安森美 安森美 (onsemi) cascode FET （碳化硅共源共柵場效應(yīng)晶體管）在硬開關(guān)和軟開關(guān)應(yīng)用中有諸多優(yōu)勢，本文將重點介紹Cascode結(jié)構(gòu)。 Cascode簡介 碳化硅結(jié)型場效應(yīng)晶體管（SiC JFET）相比其他競爭技術(shù)具有一些顯著的優(yōu)勢，特別是在給定芯片面積下的低導(dǎo)通電阻（稱為RDS.A）。為了實現(xiàn)最低的RDS.A，需要權(quán)衡的一點是其常開特性，這意味著如果沒有柵源電壓，或者
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  • 又有9款上新！SiC車型持續(xù)火熱
    近期，“行家說三代半”發(fā)現(xiàn)，汽車上新依舊如火如荼，碳化硅車型亦不例外。其中，包括豐田、寶馬、長安啟源、零跑汽車、江淮汽車、廣汽昊鉑等車企，共發(fā)布了9款碳化硅車型：
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  • 透視7家SiC/IGBT上市企業(yè)薪酬秘密
    前段時間，眾多與碳化硅相關(guān)的功率半導(dǎo)體上市企業(yè)發(fā)布了2024年財報，在這些上市企業(yè)中，各自的薪酬水平如何？他們之間的薪酬有何差異？基于此，本期“產(chǎn)業(yè)透視”選取了7家在A股上市的SiC/IGBT相關(guān)器件/模塊企業(yè)，分別是士蘭微、芯聯(lián)集成、中車時代半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體、華潤微、宏微科技、揚杰科技，將從人均薪酬、研發(fā)人員薪酬、銷售人員薪酬和高管薪酬等維度入手，對其人員結(jié)構(gòu)和職工薪酬進行分析。
    2007
    06/05 09:15
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  • 借助高集成度 TOLL 封裝 GaN 器件推動電源設(shè)計創(chuàng)新
    當(dāng)今的電源設(shè)計要求高效率和高功率密度。因此，設(shè)計人員將氮化鎵 (GaN) 器件用于各種電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?GaN 可實現(xiàn)高頻開關(guān)，這樣可減小無源器件的尺寸，從而增加密度。與硅和碳化硅 (SiC) 之類的技術(shù)相比，GaN 還可降低開關(guān)、柵極驅(qū)動和反向恢復(fù)損耗，從而提高電源設(shè)計效率。 您可以使用 650V GaN FET 進行 AC/DC 至 DC/DC 轉(zhuǎn)換，或使用 100V 或 200V GaN FE
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  • 晶圓代工企業(yè)案例分析——芯聯(lián)集成
    在晶圓代工領(lǐng)域，有一家與晶合集成類似，成立不久但發(fā)展迅速的廠商，僅用7年時間，公司成了為國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進的MEMS晶圓代工廠，位列全球MEMS 晶圓代工廠第五名。其核心技術(shù)和產(chǎn)品布局聚焦功率半導(dǎo)體、模擬 IC 與 MCU、傳感器及 AI 領(lǐng)域，形成了覆蓋設(shè)計、制造、封裝的全鏈條能力，它就是——芯聯(lián)集成。 根據(jù) Chip Insights 發(fā)布的《2024 年全球?qū)倬A代工排行榜》，公司已
    5997
    06/04 10:01
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  • 12英寸SiC再添新玩家，8吋襯底已量產(chǎn)
    5月31日，合盛硅業(yè)在官微宣布，其下屬單位寧波合盛新材料有限公司成功研發(fā)12英寸（300mm）導(dǎo)電型碳化硅（SiC）晶體，并啟動切、磨、拋等加工技術(shù)的研究。據(jù)了解，合盛新材料基于自主設(shè)計的SiC單晶生長爐以及多年的技術(shù)攻關(guān)，創(chuàng)新坩堝設(shè)計，使用多孔與涂層石墨技術(shù)，實現(xiàn)超大晶體所需的高通量生長。
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  • 新增3起SiC合作，共促產(chǎn)業(yè)新發(fā)展
    近日，“行家說三代半”發(fā)現(xiàn)，中車時代半導(dǎo)體、杰平方半導(dǎo)體、瞻芯電子等SiC企業(yè)相繼透露了最新的合作進展，詳情如下：
    1185
    05/30 09:26
    SiC
    新增3起SiC合作，共促產(chǎn)業(yè)新發(fā)展
  • 新增7個SiC項目動態(tài)，產(chǎn)能布局節(jié)奏加快
    近期，“行家說三代半”發(fā)現(xiàn)，國內(nèi)又新增7個SiC項目動態(tài)，涉及企業(yè)包括瀚薪科技、芯聯(lián)集成、浙江晶瑞、啟明芯半導(dǎo)體、幄肯新材等：
    1461
    05/29 08:50
    SiC
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  • 十年磨一劍！豐田發(fā)布SiC插混車型
    日前，豐田汽車首次向全球發(fā)布第六代豐田RAV4。其中，新RAV4的插電混動車型首次采用SiC，在實現(xiàn)系統(tǒng)體積更小巧的同時，動力更強、油耗更低。
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