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在數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)決策時(shí)代，企業(yè)面臨隱私合規(guī)與數(shù)據(jù)利用的雙重挑戰(zhàn)（如PIPL、GDPR等隱私規(guī)定要求）。如何在聚焦效率與合規(guī)平衡，助力汽車、零售等行業(yè)在保護(hù)敏感信息的同時(shí)，安全釋放視頻數(shù)據(jù)價(jià)值，破解數(shù)據(jù)處理的合規(guī)與業(yè)務(wù)增長難題

30年來，光伏技術(shù)幾經(jīng)更迭，技術(shù)路線的變革見證著企業(yè)間的成王敗寇與大浪淘沙。跌宕起伏之間，隆基一度憑此折桂登頂。這一次，光伏產(chǎn)業(yè)新一輪技術(shù)變革的關(guān)鍵檔口，隆基再次當(dāng)起了“非主流”，引爆了路線之爭。眼下李振國再次投身研發(fā)工作，其中釋放的信號(hào)即在于此——不會(huì)有人真的認(rèn)為，這位行業(yè)技術(shù)帶頭人會(huì)真的告別歷史舞臺(tái)。

在晶圓代工領(lǐng)域，有一家與晶合集成類似，成立不久但發(fā)展迅速的廠商，僅用7年時(shí)間，公司成了為國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS晶圓代工廠，位列全球MEMS 晶圓代工廠第五名。其核心技術(shù)和產(chǎn)品布局聚焦功率半導(dǎo)體、模擬 IC 與 MCU、傳感器及 AI 領(lǐng)域，形成了覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝的全鏈條能力，它就是——芯聯(lián)集成。 根據(jù) Chip Insights 發(fā)布的《2024 年全球?qū)倬A代工排行榜》，公司已

在大模型打破了前幾年的資本冷靜期之后，投資人們不想再錯(cuò)過具身智能的熱點(diǎn)。2025年僅前三個(gè)月，智平方、維他動(dòng)力、傅利葉智能、星海圖等多家企業(yè)宣布融資消息，單筆金額普遍超億元。而上海一家具身智能初創(chuàng)公司，剛剛成立兩個(gè)月，就完成了天使輪1.2億美元的融資，創(chuàng)下了我國具身智能行業(yè)天使輪的最大融資額紀(jì)錄。

Canalys（現(xiàn)并入Omdia）最新研究顯示，2025年第一季度，全球智能手機(jī)市場(chǎng)僅實(shí)現(xiàn)0.2%的增長，出貨量達(dá)2.969億臺(tái)。由于階段性換機(jī)高峰進(jìn)入尾聲以及廠商尋求更健康的庫存水位，全球智能手機(jī)市場(chǎng)增速已經(jīng)連續(xù)三個(gè)季度回落。三星憑借最新旗艦產(chǎn)品的發(fā)布以及性價(jià)比A系列新品鞏固了第一的位置，出貨量達(dá)6050萬臺(tái)。蘋果憑借其在亞太新興市場(chǎng)以及美國市場(chǎng)的增長位列第二，出貨量達(dá)5500萬臺(tái)，份額達(dá)19%。小米穩(wěn)居第三，出貨量達(dá)4180萬臺(tái)，市場(chǎng)份額為14%，豐富的生態(tài)產(chǎn)品組合助力其在中國本土市場(chǎng)和海外新興市場(chǎng)強(qiáng)化品牌優(yōu)勢(shì)。vivo和OPPO位列第四及第五位，出貨量分別為2290萬臺(tái)和2270萬臺(tái)。

2025年，中國AI搜索的戰(zhàn)場(chǎng)硝煙彌漫。傳統(tǒng)霸主百度與阿里系黑馬夸克，正圍繞著AI搜索展開激烈交鋒。對(duì)百度和阿里而言，表面上是AI to C，背后代表的處境并不一樣。

6月，作為年中的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，正成為工商業(yè)儲(chǔ)能從規(guī)模競(jìng)爭到價(jià)值競(jìng)爭轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)折點(diǎn)。6月1日，在新能源項(xiàng)目上網(wǎng)電量全部入市，分布式光伏的收益邏輯徹底改寫、儲(chǔ)能走上收益C位的同時(shí)，中國新型儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)也正式告別強(qiáng)配儲(chǔ)時(shí)代，進(jìn)入市場(chǎng)化驅(qū)動(dòng)的新階段。

隨著我數(shù)據(jù)庫的不斷擴(kuò)大，設(shè)備零部件平類的統(tǒng)計(jì)也逐漸擴(kuò)大到材料結(jié)構(gòu)件的領(lǐng)域。最近一周整理了一個(gè)石英零部件供應(yīng)商的數(shù)據(jù)供大家參考一下。

當(dāng)前，工商業(yè)儲(chǔ)能賽道上擠滿了雄心勃勃的“參賽選手”，參與者眾多，儲(chǔ)能行業(yè)的競(jìng)爭格局卻高度分散。2025年用戶側(cè)儲(chǔ)能行業(yè)洗牌加速，不少企業(yè)或憑借資源優(yōu)勢(shì)，或以運(yùn)營之長，或以獨(dú)特技術(shù)、差異化模式，在各自優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟（注：本文中出現(xiàn)的企業(yè)排序不分先后）。

5月31日，合盛硅業(yè)在官微宣布，其下屬單位寧波合盛新材料有限公司成功研發(fā)12英寸（300mm）導(dǎo)電型碳化硅（SiC）晶體，并啟動(dòng)切、磨、拋等加工技術(shù)的研究。據(jù)了解，合盛新材料基于自主設(shè)計(jì)的SiC單晶生長爐以及多年的技術(shù)攻關(guān)，創(chuàng)新坩堝設(shè)計(jì)，使用多孔與涂層石墨技術(shù)，實(shí)現(xiàn)超大晶體所需的高通量生長。

在上一篇文章《受用一生的定理：阿姆達(dá)爾定律》中提到的阿姆達(dá)爾定律前提是假設(shè)問題的規(guī)模保持不變，并且給定一臺(tái)速度更快的機(jī)器，目標(biāo)是更快地解決問題。然而，在大多數(shù)情況下，這并不完全正確。當(dāng)有一臺(tái)更快的機(jī)器時(shí)，我們可能會(huì)希望增加解決問題的規(guī)模或提高解決方案的準(zhǔn)確性。

吃午飯時(shí)想到，如果EDA禁令嚴(yán)格執(zhí)行，受到最大影響的不是中國公司，反而是美國在華芯片企業(yè)。也就是說，EDA禁令對(duì)美國而言，可謂是“殺敵八百，自損一千”。

本文給大家推薦一些學(xué)習(xí)PCIe協(xié)議規(guī)范的書籍和資料。介紹PCIe體系結(jié)構(gòu)的中文書籍有兩本，英文書籍有一本Mindshare 的PCI Express Technology 3.0，但是最權(quán)威最準(zhǔn)確的還是PCIe spec規(guī)范，但是直接讀spec讀可能比較晦澀，可以先看一些系統(tǒng)性的中文資料介紹等。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第一季由于一般型DRAM（Conventional DRAM）合約價(jià)下跌，加上HBM出貨規(guī)模收斂，DRAM產(chǎn)業(yè)營收為270.1億美元，季減5.5%。在平均銷售單價(jià)方面，由于Samsung（三星）更改HBM3e產(chǎn)品設(shè)計(jì)，HBM產(chǎn)能排擠效應(yīng)減弱，促使下游業(yè)者去化庫存，導(dǎo)致多數(shù)產(chǎn)品合約價(jià)延續(xù)2024年第四季以來的跌勢(shì)。

在電子設(shè)計(jì)中，很多問題——信號(hào)干擾、ADC誤差、電源不穩(wěn)、EMI超標(biāo)……歸根結(jié)底，都是“地”的問題！今天就帶你深入理解**“電路中的地”，看懂信號(hào)地、電源地、模擬地、數(shù)字地、包地、分地、單點(diǎn)接地**這些容易混淆但至關(guān)重要的概念。

在進(jìn)行高速PCB設(shè)計(jì)的過程中，我們經(jīng)常會(huì)遇到一個(gè)問題，那就是當(dāng)PCB板的疊層結(jié)構(gòu)發(fā)生變化時(shí)，為了保持信號(hào)的完整性，我們不得不對(duì)高速信號(hào)線的線寬進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。那么這種調(diào)整是必要的，因?yàn)椴煌寞B層結(jié)構(gòu)會(huì)對(duì)信號(hào)的阻抗產(chǎn)生影響。手動(dòng)去逐一更改這些高速信號(hào)線的線寬是一項(xiàng)非常繁瑣且耗時(shí)的工作，它不僅不能提高我們的設(shè)計(jì)效率，反而會(huì)因?yàn)楣ぷ髁烤薮蠖档驼w的設(shè)計(jì)效率。

作為數(shù)據(jù)獲取的唯一功能器件，傳感器被稱為“數(shù)據(jù)之母”。而在AI浪潮推動(dòng)下，智能傳感器成為萬物互聯(lián)與智能化時(shí)代的核心技術(shù)與產(chǎn)品之一。面向新趨勢(shì)，我國傳感器產(chǎn)業(yè)如何在一系列挑戰(zhàn)中破局前行，邁上更高臺(tái)階？在近日舉辦的第七屆智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)上，眾多行業(yè)專家、企業(yè)家就此話題進(jìn)行探討。

盡管美國政府對(duì)華實(shí)施制裁，NVIDIA 在今年第一季度（財(cái)年 2 月至 4 月）仍取得了令人驚喜的業(yè)績。據(jù)悉，三星電子內(nèi)存部門的主要高管近日集體前往 NVIDIA 美國總部出差。據(jù)推測(cè)，此舉旨在敲定三星電子的高帶寬內(nèi)存 (HBM) 批量供應(yīng)。

通過采用電子補(bǔ)償，可以最大程度地減小無源隔離系統(tǒng)的尺寸，同時(shí)仍能獲得無源安裝的好處。電子補(bǔ)償還將最小化隔離結(jié)構(gòu)諧振頻率的影響。