文章

• 芯片制造為什么需要StartOxide？

  在芯片制造過程中，“Start Oxide”（通常稱為初始氧化層或起始氧化層）是一道基礎(chǔ)且關(guān)鍵的工藝步驟，其核心作用是為后續(xù)制造流程提供物理保護(hù)、絕緣隔離和工藝支撐。以下從技術(shù)原理和實(shí)際應(yīng)用角度詳細(xì)解析其必要性：

  國(guó)芯制造

  130

  1小時(shí)前

  芯片制造

  
• 為什么晶圓電鍍完鎳后要鍍一層金？

  學(xué)員問：為什么在電鍍完銅后，要在銅上鍍鎳，之后在鎳上鍍金？一般的電鍍順序？電鍍銅--》電鍍鎳--》電鍍金--》電鍍錫球四層金屬結(jié)構(gòu)的功能分工？

  TOM聊芯片智造

  835

  06/14 08:25

  晶圓 電鍍

  
• 一文了解薄膜制備分子束外延(MBE)技術(shù)

  高質(zhì)量的材料制備是一切器件研究的核心與基礎(chǔ),本篇文章主要講述MBE的原理及制備過程?MBE是一種超高真空設(shè)備,主要在超高真空環(huán)境中將單質(zhì)元素以熱蒸發(fā)的方式直接噴射到襯底表面,實(shí)現(xiàn)外延材料的生長(zhǎng)制備,相比于氫化物氣相外延(HVPE)和金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積(MOCVD),采用MBE技術(shù)的外延生長(zhǎng)是一種更加遠(yuǎn)離平衡態(tài)生長(zhǎng)模式,具有很多獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)?

  半導(dǎo)體全解

  558

  06/13 15:03

  半導(dǎo)體設(shè)備

  
• 晶圓制造中的電子級(jí)氨水

  一、什么是電子級(jí)氨水？電子級(jí)氨水，本質(zhì)上是高度純化的氫氧化銨溶液（NH?OH），也叫超高純氨水，是一種呈強(qiáng)堿性的透明液體。它由氨氣（NH?）和超純水按一定比例溶解混合而成。與普通工業(yè)氨水最大的區(qū)別在于其超高純度、極低金屬離子雜質(zhì)和有機(jī)殘留，專門應(yīng)用于半導(dǎo)體、顯示面板、光伏等高科技領(lǐng)域。

  老虎說芯

  771

  06/13 10:45

  半導(dǎo)體材料

  
• 關(guān)于芯片設(shè)計(jì)的一些基本知識(shí)

  引言：之前給大家介紹了芯片的制造和封裝。今天這篇，我們來看看芯片的設(shè)計(jì)。

  鮮棗課堂小棗君

  1081

  06/11 14:57

  芯片設(shè)計(jì)

  
• DAP、JTAG和邊界掃描

  有多種不同的方式連接到Debug Access Port (DAP)上，它們?cè)诔杀尽⑶秩胄院桶踩缘确矫嬗兴顒e。通過DAP可以選擇訪問芯片中的Core，這個(gè)Core通常是第一個(gè)啟動(dòng)的或者是用于管理芯片啟動(dòng)、調(diào)試、初始化DVFS和DRAM配置的專用微處理器。

  專芯致志er

  684

  06/11 11:19

  JTAG DAP仿真器

  
• 在半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)中， OM、DFI 和 BFI 有什么不同？

  在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，精確檢測(cè)缺陷是保障產(chǎn)品質(zhì)量和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。光學(xué)顯微鏡分析（OM）、暗場(chǎng)檢測(cè)（DFI）和明場(chǎng)檢測(cè)（BFI）是常用的檢測(cè)技術(shù)，它們各自有著獨(dú)特的原理、特點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景。

  國(guó)芯制造

  1062

  06/11 11:16

  半導(dǎo)體制造 半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備

  
• 芯片中，有源器件(Active device)和無源器件(Passive device)有什么區(qū)別？

  在芯片中，有源器件和無源器件是兩類核心組件，二者在功能、特性及工作原理上有顯著區(qū)別，以下是具體分析：

  國(guó)芯制造

  1032

  06/10 15:54

  無源器件 有源器件

  
• 晶圓電鍍需要做哪些前處理？

  學(xué)員問：晶圓電鍍前需要做什么處理嗎？直接鍍還是？晶圓電鍍前處理的核心目標(biāo)？1，去除雜質(zhì)，去除有機(jī)物、氧化層、殘膠等污染……

  TOM聊芯片智造

  452

  06/10 09:00

  晶圓 電鍍

  
• 為什么TSV電鍍填孔那么難？

  學(xué)員問：為什么都說TSV填孔工藝難？難在哪里？TSV電鍍填孔基本情況？

  TOM聊芯片智造

  413

  06/09 13:00

  TSV TSV封裝

  
• 為什么在某些離子注入工藝中晶圓需要傾斜一定角度呢？

  在半導(dǎo)體制造過程中，離子注入時(shí)將晶圓傾斜一定角度（通常為 5°~7°）是一項(xiàng)關(guān)鍵工藝調(diào)整，主要目的是解決溝道效應(yīng)（Channeling Effect）帶來的不利影響，確保離子注入的精度和均勻性。以下是具體原因和原理：

  國(guó)芯制造

  725

  06/09 11:20

  晶圓 離子注入

  
• 在MOS晶體管中，什么是GIDL效應(yīng)？

  柵感應(yīng)漏極漏電（GIDL，Gate-Induced Drain Leakage），MOS管的GIDL效應(yīng)是指在柵極電壓較高的情況下，絕緣層下的溝道區(qū)域會(huì)發(fā)生漏電現(xiàn)象的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象是由于高電場(chǎng)導(dǎo)致絕緣層中的電子發(fā)生穿隧效應(yīng)，從而形成漏電流。

  國(guó)芯制造

  882

  06/09 10:25

  MOS晶體管 GIDL

  
• 芯片設(shè)計(jì) -- RDC問題分析和處理

  1. 什么是RDC？RDC，即Reset Domain Crossing，一般是指信號(hào)跨越不同的異步復(fù)位域。RDC問題可能會(huì)產(chǎn)生亞穩(wěn)態(tài)，導(dǎo)致芯片設(shè)計(jì)出問題。在設(shè)計(jì)時(shí)需要注意防范和處理RDC問題。

  芯片架構(gòu)筆記

  991

  06/09 08:26

  芯片設(shè)計(jì) RDC

  
• 晶圓的電鍍速率怎么算？

  學(xué)員問：麻煩講講電鍍速率是怎么算的？一直稀里糊涂晶圓電鍍的鍍速經(jīng)驗(yàn)值？2價(jià)金屬，如銅金屬，在1ASD,1min的條件下，生長(zhǎng)0.2um

  TOM聊芯片智造

  725

  06/07 08:55

  晶圓 電鍍

  
• CXL協(xié)議——總體架構(gòu)介紹

  CXL的全稱是Compute Express Link，是一種在PCIe物理層上構(gòu)建的緩存一致性系統(tǒng)。2019年3月，英特爾牽頭頒布了CXL開放互連技術(shù)和CXL 1.0規(guī)范，旨在解決數(shù)據(jù)中心內(nèi)存擴(kuò)展和性能瓶頸問題。CXL現(xiàn)在已經(jīng)有幾十家的會(huì)員，目前CXL協(xié)議的版本有1.0/1.1、2.0和3.0/3.1，CXL官網(wǎng)為https://www.computeexpresslink.org/ 。

  芯片架構(gòu)筆記

  1678

  06/06 09:40

  CXL

  
• Furnace，Spike與Laser退火技術(shù)有什么差異？從實(shí)際工藝場(chǎng)景解析！

  本篇內(nèi)容將聚焦退火工藝（Thermal Annealing）技術(shù)的基礎(chǔ)原理、關(guān)鍵工藝參數(shù)、不同技術(shù)類型劃分，以及其在當(dāng)代半導(dǎo)體制造流程中的實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景展開深度解析。

  國(guó)芯制造

  1764

  06/06 09:37

  半導(dǎo)體制造

  
• 一文了解薄膜制備(MOCVD 磁控濺射 PECVD)技術(shù)

  這一篇將會(huì)介紹幾種薄膜制備方法，在半導(dǎo)體加工工藝中，被提及最多就是光刻和刻蝕，其次就是外延（薄膜）工藝了。為什么芯片制造需要薄膜工藝呢？

  半導(dǎo)體全解

  817

  06/05 11:10

  芯片制造 PECVD

  
• 聊聊芯片Debug模塊及其應(yīng)用

  在芯片設(shè)計(jì)中，通常都會(huì)增加一些debug(調(diào)試)電路邏輯，方便定位軟硬件問題。增加這些debug電路的基本要求對(duì)系統(tǒng)原有的正常操作無影響，否則可能會(huì)出現(xiàn)heisenbug。因此，debug邏輯電路通常用額外的專用資源去實(shí)現(xiàn)，debug面積占用超過總芯片面積5%的芯片也不在少數(shù)。

  專芯致志er

  929

  06/05 08:30

  芯片設(shè)計(jì) Debug

  
• 電鍍機(jī)的陽極是什么材質(zhì)？

  什么是可溶性陽極與非可溶性陽極？學(xué)員問：電鍍的陽極有什么講究？什么是可溶性陽極和非可溶性陽極？什么是可溶性陽極與非可溶性陽極？

  TOM聊芯片智造

  897

  06/04 14:38

  電鍍

  
• 貼片（Die Attach）

  貼片，又叫Die Attach，是半導(dǎo)體封裝流程中的一個(gè)關(guān)鍵步驟。它的作用是：?將切割下來的芯片（裸晶粒）牢固地粘貼在封裝基底上，例如引線框架（leadframe）、陶瓷基板或芯片載板（substrate）上。

  老虎說芯

  1588

  06/04 14:38

  半導(dǎo)體封裝 貼片元器件

  

正在努力加載...